发光二极管装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】发光二极管装置本专利技术专利申请是专利技术名称为“发光二极管装置”、申请日为2010年6月23日、申请号为“201010212330.9”的专利技术专利申请的分案申请。本专利技术以在2009年6月23日提出申请的第2009 — 148996号日本专利申请为基础对其主张优先权，并且该原专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
本专利技术涉及发光二极管装置，其能够集合多个发光二极管元件用作各种照明用光源。
技术介绍
以往，作为化合物半导体的发光二极管元件(以下称为LED元件)，发挥其寿命长且小型化的特点，作为光源装置被广泛采用。并且，通过开发由氮化镓类化合物半导体等形成的蓝色发光LED元件，推进白色光和疑似白色光的光源装置的产品化，进而使研宄了 LED元件的散热的高亮度高输出的光源装置也得到产品化。并且，在一个LED元件中，发光量是有限度的，所以在一个基板上安装多个LED元件并使其点亮，能够获得大的光量，这种集合型的发光二极管(以下称为LED)或LED光源单元已经被公开(例如，参照日本特开2006 —295085号公报(第3页，图1))。图18表示现有的LED光源单元100。该LED光源单元100由细长的绝缘基板101、在该绝缘基板101的一面沿长度方向隔开间隔配置成一列的多个LED元件110、和未图示的被固定粘接在绝缘基板101的另一面上的金属板等构成。绝缘基板101具有在其两侧配置的两个电极端子102a、102b，从各个电极端子102a、102b沿着LED元件110的列形成有电极104，连接电极103a、103b呈列状配置在各个LED元件110的附近。多个LED元件110通过连接线111与附近的连接电极103a、103b连接。由此，各个LED元件110相对于电极端子102a、102b并联连接。在电极端子102a、102b被供给驱动电压时，驱动电流流向各个LED元件110，全部LED元件110—起点亮。各个LED元件110被密封部件105密封，实现机械性及电气性保护。这种现有的LED光源单元100能够将多个LED元件配置成列状，并使它们同时点亮，所以能够获得比较大的发光光量。并且，在这种现有的LED光源单元中，将多个LED光源单元配置成线状或者配置成二维状，由此能够容易地形成各种形状的光源。但是，在上述现有的LED光源单元中，由于LED元件被配置成线状，所以发光区域是细长的长方形状，存在必须会聚来自光源单元的射出光等光学设计上的难题。并且，如果将多个光源单元排列形成大致四方形的发光区域，则比较容易进行光学设计，但是由于在分体的多个光源单元之间存在间隙，所以很难提高LED元件的密度，获得流明密度(lumendensity:光束总密度)高的光源装置是有限度的。其中，在普通光源中，如果该流明密度良好，则在进行会聚射出光的透镜等的光学设计时非常有利，并且能够容易地实现高亮度高输出而且发光效率良好的光源。为此，对将流明密度高的光源装置作为各种照明用光源的要求日益强烈。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种LED装置，能够获得发光部小、光学设计简单、而且总体流明密度高的光源装置。为了达到上述目的，本专利技术的一个实施例涉及的发光二极管装置具有:具有热传导性的基座，所述基座具有上表面、与上表面相对的下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、与上表面相对的下表面以及贯通该上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将该基板的下表面安装在该基座的上表面上，所述基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成该多个基座安装区域；多个发光二极管元件，其被安装在该多个基座安装区域的各个基座安装区域中；以及框体，其被配置成包围所述多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于所述基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于所述基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，并与该多个发光二极管元件电连接。在另一个实施例中，发光二极管装置具有:具有热传导性的基座，所述基座具有上表面、与上表面相对的下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；至少一个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、与上表面相对的下表面以及贯通该上表面和下表面的贯通孔的绝缘性基板，将该基板的下表面安装在该基座的上表面上，所述基座的上表面的一部分从基板的贯通孔露出而形成该至少一个基座安装区域；多个发光二极管元件，其被安装在所述基座安装区域上，而且各个发光二极管元件与沿着所述贯通孔的两侧设置的电极相互电连接；以及框体，其被配置成包围所述基座安装区域的周围，形成发光区域，所述框体包含硅酮和氧化钛混合而成的材料。【附图说明】图1是本专利技术的第I实施例的LED装置的俯视图。图2是本专利技术的第I实施例的LED装置的剖面图。图3是本专利技术的第I实施例的LED装置的发光区域的放大图。图4是说明本专利技术的第I实施例的LED装置的LED元件的连接的电路图。图5是说明本专利技术的第I实施例的LED装置的动作的立体图。图6是表示在本专利技术的第I实施例的LED装置上安装了散热部件的状态的侧视图。图7是本专利技术的第2实施例的LED装置的俯视图。图8是本专利技术的第2实施例的LED装置的发光区域的放大俯视图。图9是说明本专利技术的第2实施例的LED装置的LED元件的连接的电路图。图10是本专利技术的第3实施例的LED装置的俯视图。图11是本专利技术的第3实施例的LED装置的发光区域的放大俯视图。图12是本专利技术的第4实施例的LED装置的俯视图。图13是本专利技术的第4实施例的LED装置的发光区域的放大俯视图。图14是本专利技术的第5实施例的LED装置的俯视图。图15是说明本专利技术的第5实施例的LED装置的LED元件的连接的电路图。图16是本专利技术的第6实施例的LED装置的俯视图。图17是说明本专利技术的第6实施例的LED装置的LED元件的连接的电路图。图18是现有的LED光源单元的俯视图。【具体实施方式】下面，参照附图具体说明本专利技术的优选实施例。【第I实施例】图1?图6表示本专利技术的第I实施例的LED装置。该第I实施例的LED装置I具有如下构造，设定发光区域，在该发光区域的内侧设定基座安装区域，在基座安装区域中安装多个LED元件。具体地讲，该LED装置I例如具有:基座2，其具有上表面、与上表面相对的下表面、以及上表面和下表面之间的周缘侧面，并具有热传导性Γ薄板状的基板10，其是具有形成有电极lla、llb、18a、18b的上表面、与上表面相对的下表面、以及贯通该上表面和下表面的多个细长贯通孔13a、13b、13c的绝缘性基板10，该基板10的下表面被固定粘接在该基座2的上表面上；以及设于该基板10上的框体14 (参照图1和图2)。另外，基座2利用例如铝材等具有较高的热传导性的金属板构成。设于基板10的多个细长贯通孔13a、13b、13c被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向上隔开间隔，设于基板上表面的电极18a、18b与相邻的贯通孔平行且独立地设置在沿宽度方向相邻的多个贯通孔13a、13b、13c之间，并与多个LED元件20电连接。另外，在宽度方向上配置的间隔是用于在贯通孔13a、13b、13c之间配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置，所述发光二极管装置具有：具有热传导性的基座，所述基座具有上表面、与上表面相对的下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、与上表面相对的下表面以及贯通该上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将该基板的下表面安装在该基座的上表面上，所述基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成该多个基座安装区域；多个发光二极管元件，其被安装在该多个基座安装区域的各个基座安装区域中；以及框体，其被配置成包围所述多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于所述基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于所述基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，并与该多个发光二极管元件电连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：门谷典和，深泽孝一，今井贞人，
申请(专利权)人：西铁城电子股份有限公司，西铁城控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP