一种发光二极管贴合散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管贴合散热结构，其包括：基板，其表面形成有多数正、负电极片；多数发光二极管，其底部两侧具有金属焊盘，底部中央具有散热盘；上述多数发光二极管以数组方式设置在基板上，分别以金属焊盘贴合于正、负电极片并以焊料相互连接，其中各个发光二极管以底部的散热盘接触于基板表面。通过上述结构，发光二极管所产生的热能，可以通过散热盘传递至基板，利用基板的较大空气接触面积来作更高效率的散热。由上可知，藉由基板的帮助，整体的散热效率可以大幅提升，从而确保所有发光二极管维持好的发光效能。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种发光二极体结构，尤指一种可以大幅提升整体散热效率的发光二极管贴合散热结构。
技术介绍
发光二极管(LED)与传统灯泡相比，具有体积轻巧、省电、价格便宜等诸多优点，因此广泛地被运用在各种照明设备上。由于发光二极管单体所产生的亮度不及一个传统灯泡，所以使用者通常将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，以增加其发光亮度，如此，便可改善照明不足的缺点。传统而言，要将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，一般是通过DIP封装(Dual In-line Package，也叫双列直插式封装技术)或者SMT封装(Surface MountTechnology，表面贴合技术)将发光二极管固定在电路板上，通过COB (Chip on Board)技术来进行封装，上述COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程:(O芯片黏着(2)导线连接(3)应用封胶技术，有效将发光二极管安装到电路板上，以组成大型灯具像是路灯等。在这样的大面积下，通常都需安装近百个发光二极管，运作过程会产生大量热能，故如何有效地作好散热，成了业界持续研宄的议题。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种发光二极管贴合散热结构，其包括:基板，其表面形成有多数正、负电极片；多数发光二极管，其底部两侧具有金属焊盘，底部中央具有散热盘；上述多数发光二极管设置在基板上，分别以金属焊盘贴合于正、负电极片并以焊料相互连接，其中各个发光二极管以底部的散热盘接触于基板表面。通过上述结构，发光二极管所产生的热能，可以通过散热盘传递至基板，利用基板的较大空气接触面积来作更高效率的散热。由上可知，藉由基板的帮助，整体的散热效率可以大幅提升，从而确保所有发光二极管维持好的发光效能。【附图说明】下面结合附图对本技术做进一步的说明:图1为本技术之发光二极管贴合散热结构之发光二极管的侧面视图。图2为本技术之发光二极管贴合散热结构之基板的侧面视图。图3为本技术之发光二极管贴合散热结构之组装前之侧面视图。图4为本技术之发光二极管贴合散热结构之组装后之侧面视图。图中:基板I正电极片11负电极片12发光二极管2金属焊盘21、22散热盘23。【具体实施方式】以下将对本技术的发光二极管贴合散热结构结构作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为使本技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参照图1-4所示，本技术的发光二极管贴合散热结构，包括:基板I，其材质可以为金属，表面形成有多数正电极片11以及负电极片12，所述正电极片11以及负电极片12为交错排列且分别通过导线连接至外部电源的正负极；多数发光二极管2，以方阵排列方式设置在基板I上，各个发光二极管2底部两侧具有金属焊盘21、22，底部中央具有散热盘23，其中各个发光二极管2分别以金属焊盘21、22贴合于正电极片11以及负电极片12并以焊料相互连接，且各个发光二极管2以底部的散热盘23接触于基板I表面。上述各个发光二极管2，在其封装体上，透过压模技术，将硅胶成型透镜，以达到提升光萃取的目的。通过上述结构，发光二极管2所产生的热能，可以通过散热盘23传递至基板1，再利用基板I的较大空气接触面积来作更高效率的散热。由上可知，藉由基板I的帮助，整体的散热效率可以大幅提升，从而确保所有发光二极管2维持好的发光效能。然而，以上所述者，仅为本技术的优选的实施例而已，并非用以限定本技术实施的范围，其他转变方式也皆在本案的范畴之中；故此等熟习此技术的技术人员，在不脱离本技术的精神与范围下所作的均等变化与修饰，皆应涵盖于本技术的专利范围内。【主权项】1.一种发光二极管贴合散热结构，其特征在于，包括: 基板，其表面形成有多数正、负电极片； 多数发光二极管，其底部两侧具有金属焊盘，底部中央具有散热盘； 上述多数发光二极管设置在基板上，分别以金属焊盘贴合于正、负电极片并以焊料相互连接，其中各个发光二极管以底部的散热盘接触于基板表面。2.根据权利要求1所述的发光二极管贴合散热结构，其特征在于，基板的材质为金属。【专利摘要】本技术公开了一种发光二极管贴合散热结构，其包括：基板，其表面形成有多数正、负电极片；多数发光二极管，其底部两侧具有金属焊盘，底部中央具有散热盘；上述多数发光二极管以数组方式设置在基板上，分别以金属焊盘贴合于正、负电极片并以焊料相互连接，其中各个发光二极管以底部的散热盘接触于基板表面。通过上述结构，发光二极管所产生的热能，可以通过散热盘传递至基板，利用基板的较大空气接触面积来作更高效率的散热。由上可知，藉由基板的帮助，整体的散热效率可以大幅提升，从而确保所有发光二极管维持好的发光效能。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-64【公开号】CN204289532【申请号】CN201420854384【专利技术人】王宇辉, 李儒维 【申请人】厦门煜明光电有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管贴合散热结构，其特征在于，包括：基板，其表面形成有多数正、负电极片；多数发光二极管，其底部两侧具有金属焊盘，底部中央具有散热盘；上述多数发光二极管设置在基板上，分别以金属焊盘贴合于正、负电极片并以焊料相互连接，其中各个发光二极管以底部的散热盘接触于基板表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇辉，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35