本实用新型专利技术公开了一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，该发射管包括底部散热基板以及上部发射LED，所述发射LED包括发光芯片和PCB板，所述发光芯片与所述PCB板固定连接，所述发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65m，单个LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。本实用新型专利技术的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°～30°,以一般组件亮度提升了20％以上；且制作简单、使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体器件生产
，具体涉及一种应用超薄侧射高效SMDPCB类LED制造的发射管。
技术介绍
Infrared Light-Emitting D1de (IRLED), Photo D1de/Photo Transistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机，Communicat1n:通讯装置，Consumerelectronics:消费电子产品所需的光电组件)，而其中在触控屏幕的应用中，主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上，因市场端考虑到触控屏幕的成本，因此开始由电容式改为光学式来降低成本，由于电子产品的体积愈来愈小，缩小组件体积及维持高亮度(影响传输距离)将为市场所主要需求方向，因目前市场上尚未有红外光高发光亮度的侧射超薄SMD类LED封装产品，因此此专利光电组件研发的重点为开发超薄1.2_ Side-ViewSMD PCB Type产品，比市面上1.6mm厚度薄了 0.4mm且提升发光强度20% (Max.17mff/Sri20mA, 20° ?30° )。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管。技术方案:本技术所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片和PCB板，所述发光芯片与所述PCB板固定连接，所述发光芯片的的极性通过金线连接至所述PCB板上。作为优化，所述发光芯片选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的H)/PT芯片。作为优化，单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为:0.78mm*l.2mm*1.55mm。作为优化，所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。作为优化，所述金线的直径为1.25milo作为优化，所述PCB板的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mmo有益效果:本技术的发射管采用超薄侧射高效SMD PCB类LED/ro/PT封装组件，该组件具有如下优点:(I)超薄:比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；(2)高效:光效可以达到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般组件亮度提升了20%以上；(3)制作简单:此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患；(4)使用方便:电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。【附图说明】图1为本技术单个LED的封装结构图。图2为图1的俯视图。图3为图1的仰视图。图4为本技术的PCB板结构图。图5为图4的背面结构图。图6为图4的A区放大结构图。图7为图5的B区放大结构图。【具体实施方式】如图1到图7所示的为本发射管应用的一种超薄侧射高效SMD PCB类LED结构示意图，该发射管包括底部散热基板(图中未不出)以及上部发射LED，所述发射LED包括发光芯片I和PCB板2，所述发光芯片I与所述PCB板2固定连接，所述发光芯片I的的极性通过金线连接至所述PCB板2上。作为上述技术方案的进一步优化，发光芯片I选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的PD/PT芯片。单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65_。单个所述LED封装组件发光区面积为:0.78mm*l.2mm*1.55mm。所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。所述金线的直径为1.25mil。所述PCB板2的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为 0.08mm。上述超薄侧射高效SMD PCB类LED的制备工艺，包括如下步骤:(I)固晶:将IR/ro/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，完成150°C，2H短烤，确保产品稳定在PCB板上；(2)焊线:先利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂，然后使用1.25mil金线，将芯片极性引入PCB板上；(3)压模:将高折射1.45?1.55胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度；(4)切割:将整版设计切割成单颗3.0mm*1.2mm*2.65mm的组件，保证外观完好；(5)测试&包装:使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K?4K包装成卷提供客户使用。作为优化，步骤(I)所述导电胶采用Tanaka含高导热的高导电胶。步骤(3)所述胶体选取11000，75000型胶质。本技术的发射管采用超薄侧射高效SMD PCB类LED/ro/PT封装组件，该组件具有如下优点:(I)超薄:比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；(2)高效:光效可以达到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般组件亮度提升了20%以上；(3)制作简单:此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患；(4)使用方便:电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。目前触控市场TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过I亿人口在使用相关类型产品，而随着光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将逐渐成为Touch Panel上使用组件的主流，而此超薄高效SMD PCB类LED/ro/PT封装元在厚度上减少约30%以上同时也能满足客户端发光强度及感测光电流的需求。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于:所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片(I)和PCB板(2)，所述发光芯片(I)与所述PCB板(2)固定连接，所述发光芯片(I)的的极性通过金线连接至所述PCB板⑵上。2.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMDPCB类LED制造的发射管，其特征在于:所述发光芯片(I)选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的TO/PT芯片。3.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMDPCB类LED制造的发射管，其特征在于:单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为:0.78mm* 1.2mm*1.55mm。4.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMDPCB类LED制造的发射管，其特征在于:所述发光芯片(I)与所述PCB板(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片(1)和PCB板(2)，所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)固定连接，所述发光芯片(1)的的极性通过金线连接至所述PCB板(2)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘利娟，居艳，周文帝，周文章，刘冬寅，
申请(专利权)人：绍兴联同电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。