一种六引脚5050LED灯的焊盘制造技术

本发明专利技术公开了一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED应用领域，具体涉及一种六引脚5050LED灯的焊盘。
技术介绍
LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。 LED结温的产生是由于两个因素所引起的: 1.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。 2.内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%。 LED结温解决办法:将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命，真是一箭双雕啊。几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料?因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，在以后的推广趋势中是持续增加生产用量的，可以较好解决LED结温问题，方便消费者的生活。目前，在LED应用领域，散热问题是最受关注的一个问题，PCB布线的过程中，既需要考虑电流的大小，又需要考虑散热问题，而且还要兼顾辐射问题，因此，PCB 布线中，铜皮的合理布置很大程度上决定了产品质量的优劣，PCB 上铜皮的散热，一般采用大面积覆铜的方法，使得热量快速散出，同时大面积覆铜能够保证足够的电流通过。布线人员为了方便布线，均采用大面积覆铜完全覆盖LED引脚的焊盘。申请号为201310595221.3，申请日为2013年11月25日公开了一种LED插灯焊盘，所述焊盘设置于LED插灯PCB板上，包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组、第二焊盘组组成一个插灯焊盘；所述第一焊盘组、第二焊盘组均包括顶层焊盘、底层焊盘、金属过孔，所述顶层焊盘与底层焊盘通过金属过孔连接，所述底层焊盘为椭圆形，所述顶层焊盘为圆形、方形或椭圆形，所述金属过孔的中心与顶层焊盘的中心重合。还公开了一种LED插灯灯板，包括PCB板、多个焊盘，所述多个焊盘同向均匀设置于PCB板上。该方案使得LED插灯弯角完全置于焊盘之间，不会和周围铜皮短路，增强了LED插灯显示屏的可靠性及保证了良品率。该专利通过在IC 电源、地焊盘的每条边与大面积覆铜之间设置导电桥的方式连接，解决了现有技术中由于全部覆盖IC 电源地焊盘散热太快造成焊接过程中温度高焊盘脱落或损坏的问题。申请号为201310720557.8，申请日为2013年12月24日公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。该专利将PCB 双面的焊盘设置成不同形状，并且根据插灯弯角长度，将底层焊盘设置为椭圆形，解决了现有技术中弯角与铜皮容易短路的问题。在LED应用领域，目前5050LED灯均采用6脚封装，而这种6脚封装在应用过程中，布线人员往往采用每个焊盘均在其周围敷铜的方式进行散热，六个引脚焊盘一般是两边的大些，中间的小些，这样的结果导致，即使边上的铜皮做到很大，也不能够起到完全散热的效果，因为，散热效果取决于最小块的铜皮面积，这样就造成了5050LED灯散热的木桶效应，大大影响了散热效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种六引脚5050LED灯的焊盘，解决了LED应用中，5050LED灯散热的木桶效应造成散热效率低的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮、第二铜皮、第五铜皮、第六铜皮的形状相同，第三铜皮与第四铜皮的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2。所述每一组引脚焊盘之间的间距大于两组之间的引脚焊盘间距。所述每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距大于等于0.6mm。所述每一组引脚焊盘之间的间距等于1mm，两组之间的引脚焊盘间距等于0.6mm。相邻两块铜皮之间的间距大于等于0.5mm。相邻两块铜皮之间的间距等于0.6mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。2、每一组引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，两组之间的焊盘间距大于等于0.6mm，能够避免焊盘焊接的过程中连锡，减小了故障率。3、每块铜皮的面积均大于等于16mm2，增强了散热效果。附图说明图1为本专利技术的结构框图。其中，图中的标识为：1-第一引脚焊盘；2-第二引脚焊盘；3-第三引脚焊盘；4-第四引脚焊盘；5-第五引脚焊盘；6-第六引脚焊盘；7-第一铜皮；8-第二铜皮；9-第三铜皮；10-第四铜皮；11-第五铜皮；12-第六铜皮。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构及工作过程作进一步说明。如图1所示，一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘1与第二引脚焊盘2为一组，第三引脚焊盘3与第四引脚焊盘4为一组，第五引脚焊盘5与第六引脚焊盘6为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘1、第三引脚焊盘3、第五引脚焊盘5的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘2、第四引脚焊盘4、第六引脚焊盘6的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮7、第二铜皮8、第五铜皮11、第六铜皮12的形状相同，第三铜皮9与第四铜皮10的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。六个引脚焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，其特征在于：第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮、第二铜皮、第五铜皮、第六铜皮的形状相同，第三铜皮与第四铜皮的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。

【技术特征摘要】
1.一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，其特征在于：第一至第六铜皮的面积相同，其中，第一铜皮、第二铜皮、第五铜皮、第六铜皮的形状相同，第三铜皮与第四铜皮的形状相同，每一组引脚焊盘连接的铜皮均对称设置。
2.根据权利要求1所述的六引脚5050LED灯的焊盘，其特征在于：与每个引脚焊盘连接的铜皮面积大于等于16 mm2。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐花，肖亚韪，张静雅，
申请(专利权)人：苏州德鲁森自动化系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32