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一种半导体封装，包括基底材料、经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上的柔性印刷线路衬底、以及安装在所述柔性印刷线路衬底上的半导体芯片，半导体芯片通过倒装晶片结合被安装在柔性印刷线路衬底上，基底材料由树脂形成，基底材料具有凹入部分或孔，并...
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