金属硅化物的形成方法技术

技术编号:3178547 阅读:137 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种金属硅化物的形成方法,包括步骤:提供一表面具有硅材料的衬底;在所述衬底上形成一金属层;在所述金属层上形成一阻挡层;在所述阻挡层上形成一活性层;对所述衬底进行热处理;腐蚀去除未与所述硅材料进行反应的所述金属层。本发明专利技术的形成方法可以有效改善金属硅化物的形成质量,降低器件的漏电流,提高器件的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属硅化物的形成方法,其特征在于,包括:提供一表面具有硅材料的衬底;在所述衬底上形成一金属层;在所述金属层上形成一阻挡层;在所述阻挡层上形成一活性层;对所述衬底进行热处理形成金属硅化物;腐 蚀去除未与所述硅材料进行反应的所述金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡宇慧杨瑞鹏聂佳相
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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