集成电路内藏卡制造技术

一种集成电路内藏卡在不同厚度的卡中可使用通用连接器，并具有让金属嵌板可靠接地的接地结构。该卡包括：安装集成电路的基板并区分为收容该基板的内部空间的树脂框架，和装在该框架上区分所述空间的第１和第２金属嵌板，和安装在基板上的连接器，以及为让上述第１和第２金属嵌板接地的接地结构。连接器包括第１和第２接地用导通片。第１嵌板通过嵌设在树脂框架上的接地用连接片，连接在第１导通片上。第２嵌板直接连接到第２导通片。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种PC卡和CF卡等集成电路内藏卡。例如，在笔记本型个人计算机或者电子助理等所代表的便携式信息仪器中，一般都有为装入CF卡(Comact Flash(商标))等CF卡的IC卡槽。通过在该CF卡槽中装入CF卡，可以扩展便携式信息仪器的功能。CF卡例如包括安装存储器IC等集成电路的基板、安装在基板上与CF卡槽电连接用的连接器、支撑该基板以及连接器的树脂框架、覆盖在基板的上下面的一对金属嵌板，整体形成为卡状。为了防止静电，优选金属嵌板接地。这样可以提高CF卡的可靠性。例如，在特开平6-177573号公报中，公开了在上下金属嵌板上对向凸出设置和连接器内的接地端子一体形成的接地用弹簧片，让接地用弹簧片与两金属嵌板接触，使得两金属嵌板接地的接地结构。然而，CF卡遵循CFA(Comact Flash Association)标准，有厚度为3.3mm(第Ⅰ类)和厚度为5.0mm(第Ⅱ类)两种类型。第Ⅰ类以及第Ⅱ类的CF卡，由于插脚配置相同，可以采用同一结构的连接器。但是，在为了让接地弹簧片达到上下金属嵌板而从连接器凸出设置的上述接地结构中，就不能在不同厚度类型Ⅰ、Ⅱ类的CF卡中通用连接器。因此，必须分别设计个别结构的连接器，进行制造。结果，增大了成本。另一方面，例如，可以设想在基板中的接地模样和上下金属嵌板之间介入弹簧部件以便让金属嵌板接地的例。如果采用该结构，在第Ⅰ、Ⅱ类的CF卡中可以通用连接器。但是，在这样的接地结构中，不仅增加了部件数，而且可靠地安装弹簧部件并非易事。为此，需要人手进行组装，而且有可能弹簧部件脱离使得接地不良等现象。更增加了成本。本专利技术的目的是提供一种在不同厚度的卡中可使用通用连接器，并且具有让金属嵌板可靠接地的接地结构的集成电路内藏卡。本专利技术的集成电路内藏卡，包括安装集成电路的基板、区分为收容该基板的内部空间的树脂框架、装在该树脂框架上区分上述内部空间的第1和第2金属嵌板、安装在上述基板上的连接器、为让上述第1和第2金属嵌板接地的接地结构。上述连接器在该外壳内保持电连接在卡槽内的多个接触子。上述连接器进一步包括连接与连接上述多个接触子中卡槽的接地部上的接地接触子同时分别与上述第1和第2金属嵌板对向并从外壳露出的第1和第2接地用导通片。上述接地结构包括嵌设在上述树脂框架内的接地用连接片，通过该接地用连接片让上述第1金属嵌板和上述第1接地用导通片成电导通、同时让上述第2接地用导通片和上述第2金属嵌板直接接触成电导通、上述第1和第2金属嵌板电连接到上述接地接触子。依据该构成，第1金属嵌板通过嵌设在上述树脂框架内的接地用连接片和连接器的第1接地用导通片连接，第2金属嵌板直接和连接器的第2接地用导通片连接。该构成采用比较厚的集成电路内藏卡(例如，第Ⅱ类CF卡)。对于薄形集成电路内藏卡(例如，第Ⅰ类CF卡)采用上述连接器时，只要在一对金属嵌板分别直接接触第1和第2接地用导通片即可。这样，可以将同一结构的连接器适用到厚度不同的多种集成电路内藏卡中，这样可以降低集成电路内藏卡的制造成本。并且，由于连接第1金属嵌板和第1接地用导通片之间的接地用连接片嵌设在树脂框架中，树脂框架和接地用连接片实质上可以作为一个部件处理。因此，实际的部件数减少，组装容易。因此，构成简单，而且可以降低组装成本。此外，嵌设在树脂框架的接地用连接片可以正确地规定位置，然后可以让该接地用连接片和连接器的第1接地用导通片可靠地连接，所以第1金属嵌板可以可靠地接地。上述第1和第2接地用导通片也可以实质上是同一结构。此外，优选上述接地用连接片通过同时成形与所述树脂框架成一体。依据该构成，由于接地用连接片通过同时成形与所述树脂框架成一体，可以精确规定接地用连接片的位置。为此，可以可靠地实施接地用连接片和第1接地用导通片的电导通。优选上述接地用连接片和上述第1金属嵌板一体形成。依据该构成，容易形成接地用连接片。优选上述接地用连接片，例如由在所述第1金属嵌板的连接器一侧的一缘中，通过所述树脂框架向连接器弯曲的弯曲片所构成。参照下列附图结合实施例来说明本专利技术中所述的、或其他的目的、特特及效果。以下对附图作简要说明。附图说明图1为表示有关本专利技术一实施例的CF卡(第Ⅱ类)的分解立体图。图2为表示从CF卡(第Ⅱ类)的连接器一侧观察的主视图。图3为表示CF卡(第Ⅱ类)的侧视图。图4为表示按图2中的截面线A-A截断的CF卡(第Ⅱ类)的剖视图。图5为表示连接器的侧视图。图6为表示第1金属嵌板的仰视图。图7为表示CF卡的俯视图。图8为表示在第Ⅰ类CF卡中使用图5的连接器时主要部位的剖视图。图9为表示有关本专利技术另一实施例第1金属嵌板的前侧区域的侧视图。图10为表示有关图9的实施例的CF卡的主要部位剖视图。在以下说明的实施例中，虽然是以在CF卡中适用本专利技术为例进行说明，也可以在PC卡、小PC卡等其他标准的集成电路内藏卡中适用本专利技术。图1为表示有关本专利技术一实施例的CF卡1的构成的分解立体图。CF卡1包括基板组装体3、区分CF卡1的内部空间上树脂框架5和下树脂框架6、为覆盖基板组装体3的上面的第1金属嵌板7和为覆盖基板组装体3的下面的第2金属嵌板8。基板组装体3包括安装图中未画出的集成电路的印刷电路板2和安装在印刷电路板2前端的连接器4。第1金属嵌板7约为矩形，在CF卡1通常的使用状态下处于上侧的位置。第1金属嵌板7通过与四角环状的上树脂框架5同时形成一体化构成上框架嵌板装架9。上树脂框架5具有四角环形状。该上树脂框架5包括对向的一对侧杆10、分别连接这一对侧杆10的前端之间和后端之间的前端杆11以及后端杆12。第2金属嵌板8约为矩形的金属嵌板，在CF卡1通常的使用状态下处于下侧的位置。第2金属嵌板8通过与下树脂框架6同时形成成一体化构成下框架嵌板装架13。下树脂框架6具有约コ字形状。该下树脂框架6包括对向的一对侧杆14、和连接这一对侧杆14的后端之间的后端杆15。由上框架嵌板装架9以及下框架嵌板装架13所区分的收容空间中收容基板组装体3。上树脂框架5的下面5a和下树脂框架6的上面6a，例如由超声波焊接进行结合，由此组装CF卡1。该CF卡1用于便携式信息仪器的功能扩展，装在便携式信息仪器所具有的图中未画出的CF卡1用槽中，进行使用。该CF卡1为第Ⅱ类的厚型卡(厚度5mm)。图2表示从CF卡1的连接器4一侧观察的主视图。连接器4具有长方体形状的树脂制外壳22。为了达成让印刷电路板2和便携式用信息仪器的电连接，在连接器4的外壳22内，形成有CF卡用槽侧的插针插入的多个接触收容孔23。该接触收容孔23与插针的个数和配置位置对应形成，在该实施例的CF卡1中，上下段中分别配置25根。在各接触收容孔23中收容后述的接触子27(参见图4)。第Ⅱ类CF卡1比第Ⅰ类CF卡的厚度要厚。但由于插针的排列对于第Ⅰ、Ⅱ类是共同的，在该实施例中，可以采用和第Ⅰ类CF卡可通用结构的连接器4。为此，在第Ⅱ类CF卡1中，树脂框架5只加厚第Ⅰ类CF卡和第Ⅱ类CF卡1的厚度差那部分。如图2所示，如果从正面观察第Ⅱ类CF卡1，相当于第Ⅰ类CF卡和第Ⅱ类CF卡1的厚度差那部分，在连接器4的上方存在上树脂框架5的前端杆11。图3为CF卡1的侧视图。在上树脂框架5的侧杆10的外侧面，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路内藏卡，是装入卡槽的集成电路内藏卡，其特征是包括：安装集成电路的基板， 区分为收容该基板的内部空间的树脂框架， 装在该树脂框架上区分所述内部空间的第１和第２金属嵌板， 安装在所述基板上、包括外壳、保持在该外壳内电连接在卡槽内的多个接触子、连接与连接所述多个接触子中卡槽的接地部上的接地接触子同时分别与所述第１和第２金属嵌板对向并从外壳露出的第１和第２接地用导通片的连接器， 包括嵌设在所述树脂框架内的接地用连接片、通过该接地用连接片让所述第１金属嵌板和所述第１接地用导通片成电导通、同时让所述第２接地用导通片和所述第２金属嵌板直接接触成电导通、所述第１和第２金属嵌板电连接到所述接地接触子的接地结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹫野清，庄原佳孝，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]