双接口IC卡制造技术

本发明专利技术涉及双接口集成电路(IC)卡。所公开的实施例包括双接口卡(100)，该双接口卡(100)包括：包含天线(120)的卡体(122)，该天线具有第一天线连接件和第二天线连接件；以及双接口集成电路卡模块(150)，该双接口集成电路卡模块(150)包括：基板(104)；在该基板(104)的第一表面上的接触区(102)；在该基板(104)的第二表面上的集成电路(110)；穿过该基板(104)的电连接；以及第一天线连接器和第二天线连接器(118)，其中该卡模块的该第一天线连接器和该第二天线连接器(118)电连接到该卡体(122)的该第一天线连接件和该第二天线连接件。

Dual interface IC card

The invention relates to a dual interface integrated circuit (IC) card. The disclosed embodiments include a dual interface card (100), the double interface card (100) including: (120) the antenna includes a card body (122), which has a first antenna and a second antenna connector connector; and double interface IC card module (150), integrated circuit of the dual interface card the module (150) comprises a substrate (104); in the substrate (104) contact area on the first surface of the substrate (102); (104) on the second surface of the integrated circuit (110); through the substrate (104) are electrically connected; and a first antenna connector and antenna connector (second 118), in which the card module of the first antenna and the second antenna connector connector (118) electrically connected to the card body (122) of the first antenna and the second antenna connector connector.

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及双接口集成电路(IC)卡。
技术介绍
通常被称为智能卡的IC卡包括可以用于存储信息并执行数据处理的嵌入式IC。例如，此类卡可被用于金融、运输、安全、医疗保健和其它应用以提供识别和验证。IC卡的类型包含经由电接触通信的接触式IC卡、通过天线无线通信的非接触式IC卡，以及也被嵌入在卡中的可以经由电接触通信和通过天线无线通信的双接口IC卡。典型的双接口IC卡包括包含IC芯片和电接触的模块。此模块可被嵌入到卡体中。卡体可包含感应耦合至模块上的初级天线的次级天线，或可包含被电连接到IC芯片的天线。与接触式IC卡和非接触式IC卡相比，双接口IC卡允许使用者在接触式读卡器与非接触式读卡器之间切换。然而，因为双接口IC卡包括电接触和天线两者，所以此类卡制造更昂贵。
技术实现思路
根据本公开的第一方面，提供一种双接口卡，该双接口卡包括：包含天线的卡体，该天线具有第一天线连接件和第二天线连接件；以及双接口集成电路卡模块，该双接口集成电路卡模块包括：具有第一相对表面和第二相对表面的基板；在基板的第一表面上的接触区，该接触区包括多个接触垫与第一布线连接件和第二布线连接件，每个布线连接件具有第一端和第二端；在基板的第二表面上的集成电路；穿过基板的电连接，该电连接将集成电路连接到多个接触垫与第一布线连接件和第二布线连接件中的每个布线连接件的第一端；以及第一天线连接器和第二天线连接器，该第一天线连接器和第二天线连接器安置在基板中的相应的第一孔和第二孔中，并与相应的第一布线连接件和第二布线连接件的第二端电接触，其中，卡模块的第一天线连接器和第二天线连接器被电连接到卡体的第一天线连接件和第二天线连接件。此卡可比目前市场上可获得的双接口卡具有更好的成本效益。在目前的双接口卡中，预制的双面接触基部结构例如双面带通常用于提供具有接触区的基板，该接触区包括在该基板的两个面上的接触垫。该接触垫可被蚀刻或压印以提供正面读取器接触和背面天线接触。根据第一方面的卡可由单面带制成，因为在背面上并不需要用于天线的蚀刻接触，由此降低制造双接口卡模块的成本。作为额外优点，在根据第一方面的卡中，在集成电路与布线连接件之间的深度被最大化，从而允许使用更长接合线将该布线连接件连接到IC。在该卡经受弯曲时，更长接合线可能不太容易发生断裂。另外，将该布线连接件连接到该IC的接合线被较厚的包封层覆盖，从而提高了机械可靠性。在一些实施例中，天线连接器可包括焊料和/或导电粘合剂。模块可另外包括跨基板的第二表面上的孔中的一者或两者放置的一个或多个金属插塞。在一些实施例中，天线连接器可包括金属插塞或螺柱凸块。在一些实施例中，第一布线连接件或第二布线连接件可包括多个接触垫中的一个接触垫。例如，接触垫可根据用于IC卡接触区的ISO7816标准来布置，以及第一布线连接件或第二布线连接件可包括并不是与读卡器有线通信所需的ISO接触垫。可替换的是，第一布线连接件或第二布线连接件可在接触垫例如ISO7816标准接触垫周围或之间形成电气路径。在一些实施例中，天线连接器可在卡模块与卡体之间形成机械接合。可替换的是或另外，粘合剂可被用于将模块附接到卡体。例如，可使用热熔性粘合剂。在一些实施例中，该卡可另外包括在卡体的每个天线连接件与卡模块的天线连接器之间的补充连接件。例如，该补充连接件可包括在卡模块的天线连接器与卡体的天线连接件之间连接的导线。根据本公开的第二方面，提供一种制造双接口卡的方法，该方法包括：提供包含天线的卡体，该天线具有第一天线连接件和第二天线连接件；提供具有第一相对表面和第二相对表面的基板，在该基板的第一表面上的接触区包括多个接触垫与第一布线连接件和第二布线连接件，每个布线连接件具有第一端和第二端；形成穿过基板的多个孔；将天线连接器安置到多个孔中的第一孔和第二孔中，每个天线连接器与布线连接件中的一个布线连接件的第二端电接触；将集成电路安置在基板的第二表面上；形成穿过基板中的孔的电连接，以将集成电路连接到多个接触垫，并且连接到第一布线连接件和第二布线连接件中的每个布线连接件的第一端；以及将模块附接到卡体，从而形成在该卡体上的天线连接件与在该模块上的天线连接器之间的电连接。在一些实施例中，将天线连接器放置到第一孔和第二孔中的每个孔中可包括：将预先形成的焊料球放置到该第一孔和第二孔中，并在将模块附接到卡体时或之前回焊该焊料球。在一些实施例中，天线连接器可包括焊料或导电粘合剂，并且该方法可另外包括：将金属插塞安置在第一孔和第二孔中的每个孔中；以及在将模块附接到卡体时，在该孔内回焊焊料或固化导电粘合剂。附图说明将参考附图仅通过举例来描述实施例，在附图中图1示出双接口IC卡的例子实施例的剖视图；图2示出例子双接口IC卡的剖视图；图3示出双接口IC芯片模块的背面平面视图；图4a示出双接口IC芯片模块的实施例的接触垫侧视图；图4b示出双接口IC芯片模块的可替换实施例的接触衬垫侧视图；图4c示出双接口IC芯片模块的实施例的接触垫侧视图；图5示出根据可替换例子实施例的双接口IC卡的剖视图；图6示出可以用于生产图5所示的实施例的过程；图7示出可以用于生产双接口IC卡的可替换实施例的过程；图8示出可以用于生产双接口IC卡的可替换实施例的过程；图9示出根据可替换例子实施例的双接口IC卡的剖视图；以及图10为制造双接口集成电路卡的示例性方法的流程图。附图标记100，200双接口IC卡102接触区103孔104，204基板106布线连接件108接触垫110，210集成电路(IC)112-1，212-1接合线112-2，212-2接合线114包封物116粘合剂118天线连接器120，220天线122卡体124-1凹槽线124-2凹槽线227天线垫150，250双接口IC模块303a，303b孔310集成电路(IC)312-1，312-2接合线350双接口IC模块450a，450b，450c双接口IC模块402接触区406，406′布线连接件408接触垫1001提供卡体1002提供基板1003在基板中形成多个孔1004放置天线连接器1005将集成电路安置于基板上1006形成穿过孔的连接1007包封IC和接合线1008将模块附接到卡体应注意，附图是图解说明且未按比例绘制。为在附图中清楚且便利，这些图的各部分的相对尺寸和比例已示出为在大小上放大或缩小。类似的附图标记一般用于指代在被修改的和不同的实施例中对应的或类似的特征。具体实施方式图1为双接口IC卡100的例子实施例的剖视图。双接口IC卡100可被用于金融、运输、安全、医疗保健或其它应用以存储信息和执行数据处理。在一些实施例中，双接口IC卡100能够安全地管理、存储和存取卡上的数据、执行卡上功能(例如加密、验证和授权)，以及与读卡器交互。双接口IC卡100可以通过电接触通信或通过天线无线通信。在实施例中，双接口IC卡100为智能卡，该智能卡可用于近场通信(nearfieldcommunication，NFC)应用中。在一些实施例中，卡100为被设计成与用于身份证的国际标准ISO/IEC14443兼容的智能卡。双接口IC卡100的制造成本可以明显低于常规的双接口IC卡，因为双接口IC卡100可以使用预制单面接触基部结构(例如，目前市售的标准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双接口卡，其特征在于，包括：包含天线的卡体，所述天线具有第一天线连接件和第二天线连接件；以及双接口集成电路卡模块，所述双接口集成电路卡模块包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；在所述基板的所述第一表面上的接触区，所述接触区包括多个接触垫与第一布线连接件和第二布线连接件，每个布线连接件具有第一端和第二端；在所述基板的所述第二表面上的集成电路；电连接，所述电连接穿过所述基板将所述集成电路连接到所述多个接触垫，并且连接到所述第一布线连接件和所述第二布线连接件中的每个布线连接件的所述第一端；以及第一天线连接器和第二天线连接器，所述第一天线连接器和所述第二天线连接器分别安置在所述基板中的第一孔和第二孔中，并与所述相应的第一布线连接件和第二布线连接件的所述第二端电接触，其中所述卡模块的所述第一天线连接器和所述第二天线连接器电连接到所述卡体的所述第一天线连接件和所述第二天线连接件。

【技术特征摘要】
2015.10.21 EP 15190726.81.一种双接口卡，其特征在于，包括：包含天线的卡体，所述天线具有第一天线连接件和第二天线连接件；以及双接口集成电路卡模块，所述双接口集成电路卡模块包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；在所述基板的所述第一表面上的接触区，所述接触区包括多个接触垫与第一布线连接件和第二布线连接件，每个布线连接件具有第一端和第二端；在所述基板的所述第二表面上的集成电路；电连接，所述电连接穿过所述基板将所述集成电路连接到所述多个接触垫，并且连接到所述第一布线连接件和所述第二布线连接件中的每个布线连接件的所述第一端；以及第一天线连接器和第二天线连接器，所述第一天线连接器和所述第二天线连接器分别安置在所述基板中的第一孔和第二孔中，并与所述相应的第一布线连接件和第二布线连接件的所述第二端电接触，其中所述卡模块的所述第一天线连接器和所述第二天线连接器电连接到所述卡体的所述第一天线连接件和所述第二天线连接件。2.根据权利要求1所述的双接口卡，其特征在于，所述天线连接器包括焊料。3.根据权利要求1所述的双接口卡，其特征在于，所述天线连接器包括导电粘合剂。4.根据权利要求2或权利要求3所述的卡，其特征在于，另外包括安置在所述基板的所述第二表面上的所述第一孔和所述第二孔中的每个孔中的金属插塞。5.根据权利要求4所述的双接口卡，其特征在于，所述第一天线连接器和所述第二天线连接器经由所述金属插塞接触所述相应的第一布线连接件和第二布线连接件。6.根据权利要求1所述的双接口卡，其特征在于，所述第一布...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯蒂安·延斯，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL