集成电路卡制造技术

一种多功能ＩＣ卡（ＭＦＣ），具有与多媒体卡、ＳＤ卡等等的兼容性，该兼容性在于连接端子（＃１至＃１３）在卡基板（１）上以曲折方式配置成为２行，并且实现多功能设置，表现在存储卡单元（３）和ＳＩＭ卡单元（４）分别各自连接和安装于连接端子（＃１至＃１３）的预定端子。存储卡单元（３）和ＳＩＭ卡单元（４）分别独立地具有用于存储安全秘密代码的区域。这样，这样，一个ＩＣ卡就可以实现安全级不同的多功能设备。由于采用与曲折形式配列相对应的多列布局，插卡口可以采用相对简单的结构，其中插卡口端子的突出点的数目可结合曲折部交替地改变，并且插卡口端子整体在一行中平行配置。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种ＩＣ卡，其构成包括： 第一功能块和第二功能块，每个的构成都包括半导体集成电路；和 多个暴露的连接端子， 其中所述多个连接端子在从所述ＩＣ卡插入方向上观察是配置成为在邻接的列间前后曲折的多行，并且 其中所述连接端子包括连接到并专用于第一功能块的第一连接端子，连接到并专用于第二功能块的第二连接端子，以及共享第一功能块和第二功能块共用的运行电源的第三连接端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽裕孝，石原晴次，汤川洋介，白石敦，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，日立超大规模集成电路系统株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]