连接测试装置与方法及使用该装置的芯片制造方法及图纸

一种连接测试装置与方法及使用该装置的芯片。此方法可以应用在多芯片封装模块中的芯片与芯片的连接测试中。主要在解决传统多芯片连接测试需要大量的测试图样，而延生出大量的测试时间及成本。且测试失败后难以分析连接错误的情形。本发明专利技术可以利用芯片中的静电保护电路导通时造成的电压改变，再通过一组比较电路来完成判断。并将该装置内建在芯片中，如此连接测试将可以快速且有效地被完成。且一旦有错误发生也可得知错误的连接引脚位置，有利于工程分析，进而可以有效降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接测试装置与方法，且特别涉及一种在多芯片封装中(Multi-Chip Package)利用电流路径造成的电压变化，测试其芯片与芯片中连 接点是否确实连接的方法。
技术介绍
随着科技的进步，人们对于消费性电子产品的需求越来越大。且在强调 机动性与行动力的今天，过去那种提供强大功能的大型工具渐渐的被人们所 舍弃。取而代之的是可携性高且功能完备的行动电子产品。 一些新时代的产 品也因应而生。如可携带的音视频光盘系统，迷你型的个人电脑等。但由于 功能大幅增加，致使外挂的电子元件大量增加(如存储器、电源模块元件)， 在此尺寸必需减小但元件确增加的情形下，各大系统公司皆在缩小电路模块 的i果题上大花脑筋。也因此芯片上系统(SOC , System On Chip),封装内系 统(SIP, System In Package)技术因应而生。在封装内系统的要求下，多芯片封装成了第一个要挑战的目标。在现今 多芯片封装的技术中，最另人头痛的就算是量产测试的技巧了。由于将每个 功能差异甚大的芯片合并在一起时，单独测到各别芯片是否正常并不困难， 但是如果要测试到各芯片的每一个接点是否有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接测试装置，用以测试一第一基板与一第二基板之间的一连接，该连接测试装置包括：　一电荷源，其配置在该第一基板，用以在一测试期间提供电荷至该连接的第一端；　一电荷吸收单元，其配置在该第二基板，用以在该测试期间自该连接的第二端吸收电荷；以及　一比较器，其配置在该第一基板，用以在该测试期间比较该连接的第一端的电压与一参考电压，以判断该连接是否正确。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑如恬，曾奕龙，梁汉源，颜呈机，
申请(专利权)人：立景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]