【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件测试领域，尤其涉及一种控制待测芯片测试温度的装置和方法。
技术介绍
通常情况下，工业类电子都需要保证在-40℃至80℃温度范围内工作正常，汽车类电子要求更高，国防军工和航空航天的电子器件要求更加严格。目前均需要使用外部装置对这些电子器件进行加热或制冷，外部装置包括高低温箱、热流罩等设备。但是通过这些设备加热制冷均只能完全依赖设备的设定温度，然而设备本身就存在精度上的误差，比如使用热流罩进行加热和制冷，设备本身存在±3℃的误差，其次由于密封性不好，导致漏气，温度损失更大，第三，热流罩密封罩范围大，无法保证腔体内每个区域的温度均匀。在实际测试中，腔体内部温度分布不均匀，加热的时间也会影响腔体内温度变化，所以实际温度和设置温度存在较大差异，不可用设置温度代表实际温度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种控制待测芯片测试温度的装置和方法，能够精确控制待测芯片的测试温度，提高测试准确度。为了实现上述目的，本专利技术提出了一种控制待测芯片测试温度的装置，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感...
【技术保护点】
一种控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。
【技术特征摘要】
1.一种控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。2.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述测量组件包括模数转换器。3.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述温度传感器均匀靠近待测芯片周围进行布置。4.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述测试设备设有数字信号处理模块。5.一种控制待测芯片测试温度的方法，采用如权利要求1至4中任一项所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括步骤：温度传感器检测待测芯片实时温度，并将所述实时温度传输至温度检测电路；测试设备通过测量组件采集所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王华，牛勇，叶建明，季海英，周建青，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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