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一种连接测试装置与方法及使用该装置的芯片。此方法可以应用在多芯片封装模块中的芯片与芯片的连接测试中。主要在解决传统多芯片连接测试需要大量的测试图样，而延生出大量的测试时间及成本。且测试失败后难以分析连接错误的情形。本发明可以利用芯片中的静电...
该专利属于立景光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立景光电股份有限公司授权不得商用。

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