半导体封装的盘内检查设备和方法技术

本发明专利技术涉及一种用于检查半导体封装的外表的设备和方法，且更特别地涉及一种盘内设备，该盘内设备用于检查半导体封装以在盘内检查期间，根据该半导体封装缩短盘内半导体封装的检查时间并且最小化由于投射光束产生的阴影所引发的干扰从而提高效率和可靠性。所述设备包括位于容纳于盘内的半导体封装的传输路径上的第一和第二可视探针，以及中心控制器，该中心控制器将由所述可视探针获得的图像信息与关于相应类型的半导体封装的参考图像信息相比较以分析和确定该半导体封装是否为残次的。所述第一可视探针与盘被传输的轨迹方向平行，且所述第二可视探针被排布成与第一可视探针呈预定角度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于检查半导体封装的外表的设备和方法，并且更特别地， 涉及用于检查盘内半导体封装的设备，其中根据在半导体封装的盘内检查期 间的半导体封装，检查所述容纳于盘内的半导体封装所需的检查时间被缩 短，并且由于投射光束所产生的阴影所带来的干扰被最小化从而提高了效率 和可靠性。
技术介绍
半导体器件在由制造过程制造后将要出厂前必须进行精确的检査。如果 被封装的半导体器件的内部是残次的或封装的外表有些许残次，则所述残次 部分对半导体器件有严重的影响。由于外部的残次如半导体器件引脚的残次可能在装配印刷电路板期间产生，因此，对例如方型扁平封装(QFP)等半导体的引脚的检查是非常重 要的工序。通常地，半导体封装的引脚的外部残次检査通过使用可视探针的各种可 视检查方法来执行。例如，对半导体封装的检査，有一种用于检查半导体封装的外表的盘内 检查方法，该半导体封装被容纳于盘内。如上所述，由于盘内检查方法对处于被容纳状态的半导体封装执行的可 视检查是使用探针的，因此，与其它检查方法相比，可视检查需要的时间能 被縮短，并且检查效率也可以得到提高。但是，在用于半导体封装的盘内检査方法中，由于投射到半导体封装的 光束，会在半导体周边产生阴影。此外，如果所述阴影产生在半导体封装的 引脚的位置，则不可能获得该半导体封装的相应引脚的精确的图像信息。换句话说，当半导体封装被容纳于盘内时，由于该盘和半导体封装的结 构，半导体封装与该半导体封装周边提供的引脚的高度差以及用于定义容纳 所述半导体封装的盘的容纳凹槽的隔离物与被插入所述容纳凹槽的半导体 封装的高度差在该半导体封装的周边和所述容纳凹槽上形成梯级。由此，在盘内检查方法中，当有光束投射到用于可视检查的半导体封装 的物体侧面时，由于半导体封装周边的梯级产生的阴影，使得无法获取产生 该阴影的区域的精确的图像信息。因此，当采用盘内检查方法对半导体封装执行可视检查时，通过安排可 视探针在某方向上获取半导体封装的物体侧面的图像来执行所述可视检查。 所述方向为没有因光束投射到物体侧面而产生阴影的方向。但是，如上所述，当可视探针被固定在预定方向以执行半导体封装的可 视检查时，由于半导体封装的引脚的排布方向按照被检查的半导体封装的类 型不同而改变，例如，在薄型小尺寸封装1 (TS0P1)中引脚被排布在半导体封装的横向上，在与TS0P1型不同的薄型小尺寸封装2 (TSOP2)中引脚 被排布在半导体封装的纵向上，并且在半导体封装的周边的引脚被以QFP 型排布，因此实际上，使用单一检查设备来执行各种类型的半导体封装的可 视检查是不可能的。因此，使用特定的检查设备以使其可视探针被安装于各种类型的半导体 封装所需的方向上是有困难的。此外，由于还必须购买具有相同检査功能的 额外的检查设备，因此，增加了运行费用。
技术实现思路
因此，本专利技术考虑上述问题，且本专利技术的物体是提供一种盘内检查设备， 其中当通过单一的检査设备执行半导体封装的盘内检查时，检査时间根据容 纳于盘内的半导体封装的类型而縮短，并且由投射光束产生的阴影所引发的干扰被最小化以便提高检查的效率和可靠性。根据本专利技术的一个方面，上述和其它目的可由所提供的半导体封装的盘 内检查设备来实现，所述半导体封装的盘内检査设备包括第一和第二可视探 针，该第一和第二可视探针设置在容纳半导体封装的盘的传输路径上，并且 中心控制器用于将由第一和第二可视探针获得的半导体封装的图像信息与 相应类型的半导体封装的参考图像信息进行比较以分析并确定所述半导体 封装是否为残次的，其中第一可视探针被排布在与所述盘被传输的轨迹相同 的方向上，并且第二可视探针被排布成相对于第一可视探针呈预定角度。如上所述，根据半导体封装的盘内检查设备(以下为方便引用为"盘内 检查设备")，对半导体封装的外表进行照相的第二可视探针被排布成相对于 第一可视探针呈预定角度，该第一可视探针的排布方向与所述轨迹的方向相 同。因此，由于在盘内检査期间，通过根据被检査物体的半导体封装的类型 最小化因投射光束而产生的阴影的作用可获得所述物体的更精确的图像，因 此，盘内检査的可靠性可以得到提高。特别地，由于在被检查的半导体封装的各项目中，最重要的检査，即引 脚的外表的检查和例如标记状态检查的残次检查以及是否存在外来物质的 检查，上述检查是由单一检查设备执行的，因此，检查需要的时间可以被减 少并且由此检査的效率可以得到提高。根据本专利技术的另一方面，上述和其它目的可以由所提供的检查容纳于盘 内的半导体封装的外表的盘内检查方法来实现，所述方法包括使用从第一可 视探针输入的图像信息获得容纳于盘内的半导体封装的外表的第一图像信 息，所述第一可视探针排布在与盘被传输的轨迹方向相同的方向上，将获得 的第一图像信息与被存储的相应半导体封装的第一参考信息相比较以分析 和确定半导体封装是否为残次的，使用从第二可视探针输入的图像信息获得 容纳于盘内的半导体封装的外表的第二图像信息，所述第二可视探针被排布成与第一可视探针呈某一角度，并且将获得的第二图像信息与被存储的相应 的半导体封装的第二参考信息相比较以分析和确定半导体封装是否为残次 的。附图说明本专利技术的上述和其它目的、特征和其它优点将通过以下结合附图的详细 描述得到更清楚的理解，其中图1是显示了根据本专利技术的优选实施方式的检查设备的示意图； 图2是显示了根据本专利技术的优选实施方式的检查设备的可视探针的排布的图示；以及图3是显示了根据本专利技术的优选实施方式的盘内检査方法的流程图。具体实施例方式以下，本专利技术的优选实施方式将参考附图加以详细地描述从而使本领域 技术人员能够容易地理解和实施本专利技术。图1是显示了根据本专利技术的优选实施方式的检查设备的示意图，并且图2是显示了根据本专利技术的优选实施方式的检查设备的可视探针的排布的图示。如图1所示，根据本专利技术的优选实施方式的盘内检查设备包括检查器30，该检査器30设置在用于容纳半导体封装的盘(以下称为"被检查的物 体")的传输路径上以对所述物体的外表进行拍照，以及中心控制器(未显 示)用于比较由检査器30获得的物体的图像信息和相应类型的物体的参考 图像信息以确定该物体是否存在缺陷。此外，根据本专利技术的优选实施方式的盘内检査设备，如图所示，该设备 包括主体10:装载单元21,该装载单元21用于装载被检查的容纳所述物体的盘；缓存器25，该缓存器25用于暂时容纳缓存盘T3， T3容纳已完成检 查的半导体封装；残次品储存器23，其上装载有残次品盘T1，该残次品盘 Tl用于容纳被确定为残次品的半导体封装；以及卸载单元24，其上装载有 卸载盘T2，该卸载盘T2用于容纳通过检查被确定为标准品的半导体封装。此外，盘内检查设备进一步包括盘传输器40，该盘传输器40包括分别 连接到装载单元21、缓存器25、残次品储存器23以及卸载单元24的进给 器41，该进给器41用于前后移动其上装载的盘；以及轨迹42，进给器41 通过该轨迹42在主体上前后移动；传输器50，该传输器50用于在装载单元 21、缓存器25、残次品存储器23以及卸载单元24的盘传输器40之间传输 盘并且与上述物体相连接地安置在主体上；分类器60，该分类器60用以从 容纳于将被传输到卸载单元24的卸载盘T2上的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装的盘内检查的设备，该设备包括：第一和第二可视探针，该第一和第二可视探针设置在容纳半导体封装的盘的传输路径上；以及中心控制器，该中心控制器用于将由所述第一和第二可视探针获得的所述半导体封装的图像信息与关于相应类型的半导体封装的参考图像信息相比较，以分析和确定所述半导体封装是否为残次的，其中所述第一可视探针被排布在与所述盘被传输的轨迹方向相同的方向上，以及所述第二可视探针被排布成与所述第一可视探针呈预定角度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相允，崔二培，姜珉求，林双根，
申请(专利权)人：英泰克普拉斯有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]