【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及推进机、推进机单元、以及半导体测试装置。尤其涉及在半导体测试装 置中，搬送被测半导体装置，并安装在测试用插口上的推进机单元、安装在其推进机单 元上的推进机、以及具有其推进机单元的半导体测试装置。
技术介绍
半导体测试装置，依次将被测半导体装置搬送到测试用插口的位置后，推压，依照 安装在测试部上的规定的测试程序，对被测半导体装置分别进行测试，根据其测试结果 实施搬送及分类。在这样的半导体测试装置的一系列的动作中，推进机单元将被测试半 导体装置，向搬送和测试用插口推压。半导体测试装置的推进机单元具有在搬运的时候，一个一个保持被测试半导体装置 的保持部。这种保持部被连接在负压源上，通过负压力的吸附力作用保持被测试半导体 装置。另外，推进机单元具有推进机，用于将保持在保持部上的被测试半导体装置向 测试用插口推压。推进机(pusher)具有与被测试半导体装置或者其基板直接接触并推 压的推压部、支持推压部的同时，传递向推压部施加的推压力的主体部。在下述所示专利文献1中公开了一种半导体测试装置的结构，是通过设定交接被测 试半导体装置的多个搬运装置，能够让在搬运之...
【技术保护点】
一种推进机，其特征在于，包括： 由共同的热源热耦合的多个装置推压部； 所述多个装置推压部的每一个分别接触到所述被测试半导体装置的被推压面上进行推压，以此，将所述被测试半导体装置的每一个推压在半导体测试装置的测试用插口上，且将来自所述热源的热传导给所述被测试半导体装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤明彦，山下毅，金海智之，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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