【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件可靠性测试领域,尤其涉及热载流子注入测试MOS 器件的方法。
技术介绍
当半导体制作工艺进入深亚微米时代,半导体器件可靠性越来越直接影响 着制作的IC芯片的性能和使用寿命。由于热载流子注入是一直影响半导体MOS 器件性能的重要因素,其直接引起MOS器件性能的退化,因此热载流子注入成 为了 MOS器件可靠性测试的一项重要指标。MOS器件热载流子的注入是按照 JEDEC标准,在相同加载电压下记录不同电压加载时间下所测试的MOS器件性 能指标的退化幅度。目前热载流子引起的MOS器件性能退化的规律普遍接受加 州大学伯克利分校的胡正明教授创建的胡模型,该模型一直作为MOS器件可靠 性评价的标准模型。胡模型认为,MOS器件的衰变幅度随时间是遵循一个密指数函数的规律。 然而,在4艮多情况下,例如,在测试的最初几万秒内曲线的波动和随着电压加 载时间的延长,器件性能的衰变率呈现饱和的情况下,这种单一的密指数函数 不能完全刻画器件性能在整个测试阶段的衰变规律。为提高胡模型的拟合精度, 通常方法是选取长时间测试的数据点,代入数据拟合软件,利用胡模型中密指 数函 ...
【技术保护点】
一种热载流子注入测试MOS器件的方法,所述MOS器件热载流子的注入基于JEDEC标准,其特征在于,该方法包括以下步骤: 步骤1:根据JEDEC标准,对器件进行热载流子注入实验,记录不同电压加载时间下所测试的MOS器件电学参数数据值,计算所测试出的电学参数衰退幅度值; 步骤2:将不同时间点下计算出的MOS器件电学参数衰退幅度数据利用以下公式进行拟合; y=At↑[n]+Bexp(C/t)+Dln(t)+E 其中,t为测试时间值,y代表拟合得出的所测试的MOS器件电学参数衰退幅度数据,n、A、B、C、D和E为6个待定常数; 步骤3:根据步骤2的拟合 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:唐逸,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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