各向异性导电连接器的制造方法技术

本发明专利技术的各向异性导电连接器（３６）具有各向异性导电片材（１０２）和定位部件（１０３），各向异性导电片材（１０２）具备各向异性导电膜，该各向异性导电膜形成有导电通路形成部（６９）和绝缘部（７０），导电通路形成部（６９）能够将电子零件（３３）的电极部（１０１）与检查用电路基板（１２）的检查电极部（１０１）电连接，绝缘部（７０）使导电通路形成部（６９）相互绝缘，定位部件（１０３）设置在各向异性导电片材（１０２）和电子零件（３３）之间，并且在对应于导电通路形成部（６９）的位置形成有开口部（１０７），定位部件（１０３），在有孔金属制部件的周围形成绝缘层而构成，当电极部（１０１）嵌合到开口部（１０７）上时，电极部（１０１）被引导到导电通路形成部（６９）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了将作为检查对象的电子零件与检查用电路基板电 连接而设置在所述电子零件与检查用电路基板之间的各向异性导电连 接器以及具备该各向异性导电连接器的检查装置用转换适配器以及检 查装置、以及该各向异性导电连接器的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，半导体元件等电子零件的电极数量增加，其电极间距也具有微细化的倾向。并且，如BGA 等那样在其背面形成有突出的凸部形状的电极的封装LSI,在安装到设备上时，由于能够缩小其占有面积，所以其重要性提高。与此相对， 在对所述电子零件进行电检查的检查装置侧，也要求相应于所述电子 零件的电极地将电极间距微细化，并能够将两者可靠连接，在电检查 时，还进行在检查装置侧与作为检查对象的电子零件之间安装各向异 性导电片材的工作。该各向异性导电片材通常在被加压时仅在厚度方向形成导电通 路，在电检查时不会损伤作为检查对象的电子零件的电极，而能够实 现与检查装置的可靠的电连接。并且，使用该各向异性导电片材，在 电检查具有微细的电极间距的BGA等的电子零件的情况下，该电子 零件的微细且高密度的电极与各向异性导电片材的导电通路的对准很 重要，电极间的间距越微细并且密度越高，其重要性就越高，也更要 求对应的技术水平。因此，以往有如下的技术方案，例如，如图24所示，在检查对象 物的电子零件1与各向异性导电片材2之间，在与电子零件1的突出的电极3对应的位置配置有具有开口部4的绝缘片材5，并使电子零 件1的电极3嵌合到该开口部4中，由此，定位到各向异性导电片材 2的导电通路6中(例如参照专利文献1~5)。专利文献1:日本特开平11-1603963号公报专利文献2:日本特开平10-84972号公报专利文献3:日本特开2001-93599号公报专利文献4:日本特开平8-271578号公才艮专利文献5:日本特开平10-10191号7>才艮
技术实现思路
但是在上述的现有技术中，绝缘片材5等的定位部件是与各向异 性导电片材2分开单独设置的，所以在电检查时，必须相对所述各向 异性导电片材2来定位所述定位部件。因此，很难将电子零件l的电 极3准确地对准各向异性导电片材2的导电通路6,从而无法确保两 者间的电连接，同时还存在检查作业费时费力的问题。此外，上述的以往的定位部件由绝缘材料形成，耐热性不够，所 以有因在电检查时产生的热量而变形的危险。另一方面，即使想用具 有耐热性的金属材料等制造所述定位部件，也很难与电子零件1的微 细且高密度的电极3相匹配地加工开口部4，此外，还有可能因定位 部件与电子零件1的电极3或者各向异性导电片材2的导电通路6相 接触而引起短路，在安全上存在问题。本专利技术是为了解决上述问题而做出的，目的在于提供能够容易地 对准电子零件与各向异性导电片材，并且能够充分确保两者间的电连 接，谋求检查作业的简化，进而不会因受热而变形的、能够提高安全 性能的各向异性导电连接器、以及具备该各向异性导电连接器的检查 装置用转换适配器以及检查装置、以及该各向异性导电连接器的制造 方法。为了达成所述目的，本专利技术的各向异性导电连接器，其为了将具 有突出的电极部的作为检查对象的电子零件与具有检查电极部的检查 用电路基板电连接并进行检查，设置在所述电子零件的电极部与所述检查用电路基板的检查电极部之间，其特征在于，具有各向异性导电 片材和定位部件，所述各向异性导电片材具备各向异性导电膜，所述 各向异性导电膜形成有导电通路形成部和绝缘部，其中所述导电通路 形成部能够将所述电子零件的电极部与所述检查用电路基板的检查电 极部电连接，所述绝缘部使该导电通路形成部相互绝缘，所述定位部 件设置在该各向异性导电片材和所述电子零件之间，并且在对应于所 述导电通路形成部的位置形成有开口部，该定位部件，在有孔金属制 部件的周围形成绝缘层而构成，当所述电子零件的电极部嵌合到所述 定位部件的开口部上时，该电极部被引导到所述导电通路形成部。并且，所述有孔金属制部件可形成为网格状，在该有孔金属制部 件的至少交叉部以外的部分的周围可形成有绝缘层。此外，所述定位部件，可通过将形成在所述有孔金属制部件的周 围的绝缘层与所述各向异性导电片材的绝缘部连接起来，而与该各向 异性导电片材一体形成。并且，还可以在所述各向异性导电膜的周边区域形成有台阶部， 在该台阶部上设置有对所述各向异性导电膜的周缘部进行支承的支承 体。此外，本专利技术是一种检查装置用转换适配器，其设置在检查装置 上，该检查装置将具有突出的电极部的检查对象的电子零件、与具有 检查电极部的检查用电路基板电连接，对所述电子零件进行电检查， 其特征在于，具有所述的各向异性导电连接器。并且，本专利技术是一种检查装置，将具有突出的电极部的检查对象 的电子零件、与具有检查电极部的检查用电路基板电连接并对所述电 子零件进行电检查，其特征在于，具有所述的各向异性导电连接器。本专利技术是一种各向异性导电连接器的制造方法，该各向异性导电 连接器为了将具有突出的电极部的检查对象的电子零件与具有检查电 极部的检查用电路基板电连接并进行检查，而设置在所述电子零件的 电极部与所述检查用电路基板的检查电极部之间，其特征在于，具有以下工序(A)通过蚀刻处理在金属制部件上穿设多个孔来制造有孔金属制部件；(B)将在所述(A)工序中制造出来的有孔金属制部件、 以顺着在成形模具中形成的凹部且位于该凹部的上方的方式配置在所 述成形模具上；(C)将在与所述成形模具的凹部对应的位置上形成有 孔的掩模，配置于在所述(B)工序中配置在所述成形模具上的所述 有孔金属制部件的上方；(D)使液状的绝缘材料从在所述(C)工序 中配置好的掩模的孔流入所述凹部，在所述有孔金属制部件的周围形 成绝缘层，制造具有开口部的定位部件；(E)将在所述(D)工序中 制造的定位部件，以将该定位部件的开口部位于与所述导电通路形成 部对应的位置上的方式，配置在所述各向异性导电片材上；(F)在处 于在所述(E)工序中将所述定位部件配置在所述各向异性导电片材 上的状态下，对所述各向异性导电片材以及所述定位部件进行加热， 将使所述导电通路形成部相互绝缘的所述各向异性导电片材的绝缘部 与所述定位部件的绝缘层连接起来，将所述各向异性导电片材与所述 定位部件一体化。根据本专利技术，由于定位部件与各向异性导电片材一体化，所以在 电检查时，不必担心定位部件相对各向异性导电片材进行定位，或定 位部件会发生偏离的情况，能够容易并顺畅地进行检查作业。此外，由于当将电子零件的电极部嵌合到定位部件的开口部上时， 该电极部被引导到各向异性导电片材的导电通路形成部，所以，能够部，能够充分确保电极部与导电通路形成部之间的电连接，能够提高 检查的可靠性。进而，由于作为定位部件的主要部件使用金属制部件，所以能够 充分确保耐热性、不必担心西电检查时产生的热量而使定位部件变形 的情况。还有，由于定位部件是通过在有孔金属制部件的周围形成绝缘层 来制造的，所以，在与各向异性导电片材的导电通路形成部对应的位 置上能够容易并高精度地形成开口部，从而可以充分地对应作为检查 对象的电子零件的小型化和微细化。此外，由于定位部件由绝缘层被绝缘，所以不必担心定位部件与短路的情况，不会发生安全性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电连接器，其为了将具有突出的电极部的作为检查对象的电子零件与具有检查电极部的检查用电路基板电连接并进行检查，设置在所述电子零件的电极部与所述检查用电路基板的检查电极部之间，其特征在于，　具有各向异性导电片材和定位部件，　所述各向异性导电片材具备各向异性导电膜，所述各向异性导电膜形成有导电通路形成部和绝缘部，其中所述导电通路形成部能够将所述电子零件的电极部与所述检查用电路基板的检查电极部电连接，所述绝缘部使该导电通路形成部相互绝缘，　所述定位部件设置在该各向异性导电片材和所述电子零件之间，并且在对应于所述导电通路形成部的位置形成有开口部，　该定位部件，在有孔金属制部件的周围形成绝缘层而构成，当所述电子零件的电极部嵌合到所述定位部件的开口部上时，该电极部被引导到所述导电通路形成部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，木村洁，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]