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提供一种推进机，是在半导体测试装置２０中，向测试用插口５００推压被测试半导体装置３００的推进机２００，包括同热源４００热耦合的主体部２１０、分别对主体部２１０物理地且热耦合，通过来自主体部２１０的推压力，一边向测试用插口５００位移，一边与被...
该专利属于爱德万测试株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过爱德万测试株式会社授权不得商用。

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