一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中，测试装置主体是产生测试图案（信号）给与半导体元件。测试头，是与半导体元件接触，将测试主体所产生的测试图案（信号）给与半导体元件。电缆是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部是保持电缆的同时，在电缆产生张力的场合向解除该张力的方向加以移动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种半导体测试装置。本申请案是关连于下述的日本专利申请。对于认定可由参照文献加以编入而有所认定的国家，藉由参照下述专利申请案所述的内容加以编入于本申请案作为本申请案的一部分。1.日本专利申请号2003-322095申请日期2003年09月12日背景技末半导体测试装置是将测试图案(test pattern)给与被测试的半导体元件(semiconductor device)，依据该测试图案接受半导体元件所输出的输出信号，藉由所接受的输出信号与期待值加以比较，以判定半导体元件的良否。产生测试图案及期待值的半导体测试装置的测试装置主体，是接受被测试半导体元件的输出信号，与期待值加以比较。被测试的半导体元件，是载置于测试头(test head)上，测试装置主体与测试头，是藉由接连电缆加以接连。在测试头内部是具有对应于被测试半导体元件的端子配置的性能测试板(performance board)，及接连性能测试板与接连电缆的插栓(pin)电子基板。在变更被测试的半导体元件种类的场合，为交换测试头内的性能测试板及插栓电子基板，需要使测试头的方向加以变化，然而，在性能测试板及插栓电子基板交换后，使测试头的方向返回于原方向，以使新被测试的半导体元件载置于测试头上。在现阶段尚未发现有先前技术文献的存在，关于先前技术文献的记述加以从略。
技术实现思路
要使测试头的方向加以变化的场合，藉由相对于测试装置本体使测试头的方向加以变化时，在测试头与测试装置主体所接连的接连电缆，有产生松弛的情形，在此场合，松弛的电缆重迭，由于屈曲(buckling)，会使电缆严生断线。于是本专利技术，提供可解决上述课题的一种半导体测试装置为目的。此目的是可由在申请专利范围的独立项所述特征的组合加以达成。又依附项是加以规定本专利技术的更有利的具体例子。依照本专利技术的第一实施例时，半导体测试装置是包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中，测试装置主体，是产生给与半导体元件的测试图案。测试头，是接触半导体元件，将测试装置主体所产生的测试图案给与半导体元件。电缆，是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部，是保持电缆的同时，在电缆产生张力的场合向解除张力的方向加以移动。可动支持部是也可从下方支持电缆，在电缆产生张力的场合藉由移动至下方以解除该张力。可动支持部是以包括圆筒形构件与附加能量部为宜。其中，圆筒形构件是横挂电缆。附加能量部是以可回转的状态加以支持此圆筒形构件，且使圆筒形构件附加向上的能量。电缆是以多个传送线以平排的方式形成之一扁平电缆(flat cable)为佳。在传送线为光纤的场合，本专利技术的测试装置是特别有可防止光纤的切断的效果。尚且，上述的专利技术概要并非列举本专利技术的必要特征的全部，此等特征群的副组合(subcombination)也可成为一种专利技术。依照本专利技术，半导体测试装置在测试装置主体与测试头所接连的接连电缆产生松弛的场合，可适当地加以配置而使接连电缆不断线，。为让本专利技术的上述原理和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是表示关于本专利技术的一实施例的半导体测试装置10的结构图。图2是表示为了交换插栓电子基板，测试头100在回转中途状态的图。图3是表示可动支持部200的详细结构的一例图。图4是表示可动支持部200的结构的其他例图。10半导体测试装置 100测试头102固定台 104开口部106半导体元件 200可动支持部210圆筒形构件 220空气压驱动装置222低摩擦空气汽缸 224调整器230滑车 240钢丝绳250重锤 300测试装置主体400接连电缆 具体实施例方式以下，虽以专利技术的实施例加以说明本专利技术，以下的实施例并非限定本专利技术，又在实施例中所说明的特征组合的全部并非限定为专利技术的解决手段所必须。图1是表示关于本专利技术的一实施例的半导体测试装置10的结构。半导体测试装置10是包括测试装置主体300、测试头100、可动支持部200及接连电缆400。本专利技术的半导体测试装置10，是可防止光纤等的接连电缆400的断线。测试装置主体300是产生给与半导体元件106的测试图案。又，测试装置主体300是接受半导体元件106所输出的输出信号，该输出信号对应于测试图案。藉由与期待值比较，加以判定半导体元件106的良否。连接电缆400是接连于测试头100及测试装置主体300，从测试装置主体300向测试头100传送测试图案。又，接连电缆400是将半导体元件106对应于测试图案所输出的输出信号从测试头100向测试装置主体300加以传送。测试头100，是由固定台102加以保持为可回转的状态，在测试半导体元件106的场合，半导体元件106是载置于测试头100上。然而，测试头100是接触于半导体元件106，将测试装置主体300所产生的测试图案给与半导体元件106。在测试头100的内部，是装设对应于半导体元件106的端子配置的插栓电子基板。插栓电子基板是包括对应于半导体元件106的端子构成的图案配线，驱动器(driver)及比较器(comparator)等。测试头100在与载置半导体元件106侧对向的一侧具有开口部104。插栓电子基板，是从开口部104向测试头100的内部加以装设。可动支持部200，保持接连电缆400的同时，在接连电缆400产生张力的场合向解除张力的方向移动。较佳者，可动支持部200是从下方支持接连电缆400，在接连电缆400产生张力的场合藉由向下方移动以解除张力。在接连电缆400中，接连于测试头100及测试装置主体300的部分，由于接连电缆400的重量而附加了张力。又，接连电缆400是固定于测试头100及测试装置本体300的关系，在接连电缆400的固定部分有应力集中的现象。因此，接连电缆400是在接连于测试头100及测试装置主体300的部分，容易断线。但，可动支持部200由下方支持接连电缆400的关系，可使接连于测试头100及测试装置主体300的接连电缆400的部分应力变小。因此，可防止接连电缆400的断线。可动支持部200包括圆筒形构件210与空气压驱动装置220。其中，圆筒形构件210是横挂接连电缆的圆筒形状的构件。空气压驱动装置220是使圆筒形构件210保持于可回转状态的同时使圆筒形构件210附加向上的能量。圆筒形构件210为圆筒形状的关系，接连电缆400的弯曲半径比圆筒形构件210的圆筒断面的半径较大。因此，可防止接连电缆400的断线。又，圆筒形构件210是以可回转状态加以保持的关系，接连电缆400是随伴圆筒形构件210的回转而以滑动加以移动。因此，可防止接连电缆400的劣化。接连电缆400是例如光纤等的多个传送线以平排的方式形成之扁平电缆者为更好。因为扁平电缆厚度较小的关系，虽在弯曲的场合，弯曲部分的半径方向的厚度，比将单蕊的多数电缆成束的场合较小。因此，扁平电缆是比将单蕊电缆加以成束的场合，在弯曲部分的外侧向圆周方向的拉张力为小。因此，扁平电缆是在弯曲的场合，比成束的单蕊电缆较不容易断线。在此，在变更被测试的半导体元件106的种类的场合，加以交换装设于测试头100的内部的插栓电子基板。此种场合，测试头100藉由对于固定台102大略回转180度，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体测试装置，其特征在于其包括：一测试装置主体，是产生给与一半导体元件的一测试图案；一测试头，是接触于该半导体元件，将该测试装置主体所产生的该测试图案给与该半导体元件；一电缆，是从该测试装置主体向该测试头传送该 测试图案；以及一可动支持部，是加以保持该电缆的同时，在该电缆产生一张力的场合，向解除该张力的方向移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：内藤隆，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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