远程集成电路测试方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于远程测试安装在集成电路系统中的集成电路的方法和系统。该集成电路配备有用于测试集成电路内的功能块的测试结构和被配置用于接收控制测试结构的测试向量的测试访问机制。测试向量经由远程计算机的并行端口和并行电缆被施加到集成电路系统的并行端口的引脚，所述引脚被连接到在感兴趣的集成电路中实现的测试访问机制的信号端口，从而允许在集成电路被安装在其本地系统中的同时对该集成电路执行远程测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及远程集成电路测试方法和装置。
技术介绍
集成电路测试在用于确认给定设计的适当操作的设计层面上和在用于在出货前确保给定的集成电路(IC)满足所有制造规格的制造层面上都是非常重要的。响应于IC复杂性的逐渐提高以及客户对高质量和低故障率的越来越大的需求，集成电路制造工业已经开发出用于集成电路、集成电路装置和印制电路板装置的大型、复杂且昂贵的测试器，以用于执行这些测试。这些精密的测试器需要知识丰富的工程师开发出完备的测试套件以用于测试IC的很多方面，包括连续性测试、功能性测试、电流测试等等。因此，集成电路制造商通常雇用专门的测试工程师来开发这些测试套件。还因此，通过了测试的集成电路的可靠性等级很高。但是，一旦IC被装配到更大型系统中和被安装到客户所在地，针对该大型系统的故障的IC诊断测试可能难以执行。对于初学者，如果不在物理上从系统移除IC并将其发送到远程测试地点(例如制造商)以待诊断，则无法获得对精密测试器的访问，所述精密测试器可以判断IC是否有缺陷，和/或是否可执行修理和执行哪些修理来克服识别出的问题。但是，即使在使用精密测试器和使用IC制造测试的测试工程师所设计的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于远程控制安装在远程系统中的集成电路的方法，所述集成电路包括一个或多个功能块、被配置用于测试所述一个或多个功能块的一个或多个测试结构以及测试访问机制，该测试访问机制处理在其各个相应信号端口上接收到的测试访问机制输入向量，以控制所述一个或多个测试结构，所述方法包括以下步骤：经由计算机获得第一组测试访问机制信号向量，其中每个包含一组其各自的数据和／或控制值，这组数据和／或控制值将被施加到安装在所述远程系统中的集成电路的测试访问机制的各个相应信号端口；经由所述 计算机中的第一通信接口，将所述第一组测试访问机制信号向量发送到所述远程系统中的第二通信接口，该第二通信接...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿龙M沃兹，
申请(专利权)人：安华高科技杰纳勒尔IP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]