用于安装电子器件的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于安装电子器件的系统和方法。在一个实施例中，诸如光学传感器之类的电子器件，附装到其上构造了引线头和如果需要的其他部件的基底。框架、或者封盖，围绕被附装的器件附装到基底。在封盖中的孔允许无线信号通行进出封盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件的安装。
技术介绍
现在，光学定位器件是用基于插入模铸引线框的封装构造的。插入模铸的封装是通过在金属基引线框上模铸成型塑料的封装形成的。光学传感器(或管芯)附装到塑料封装内的引线框。电子部件，例如接合导线，提供了从管芯到引线框的引线(引脚)的电连接，并且因此连接到外部。这种结构相对昂贵并且需要金属冲压工具和模铸工具来得到成品。另外，通过引线框的冲压能力控制在迹线(在引线框上延伸的金属)之间的间距。
技术实现思路
在一个实施例中，诸如光学传感器之类的电子器件附装到其上构造了引线头和如果需要的其他部件的基底。框架、或者封盖，围绕被附装的器件附装到基底。在封盖中的孔允许无线信号通行进出封盖。附图说明图1A示出了用插入模铸引线框封装的光学传感器的现有技术的一个示例；图1B示出了图1A的传感器的侧视图；图1C示出了图1A的传感器的剖视图；图1D示出了未模铸的引线框的现有技术的一个示例；图2A示出了安装在基底上的光学传感器的一个实施例；图2B示出了图2A的器件的底视图；图2C示出了图2A的器件沿线2-2所取的剖视图； 图3A和图3B示出了安装在基底上的光学传感器的可选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于构造电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：将电子器件物理地并且电气地附装到基底；和在所述基底上安装外壳，使得所述外壳包围所述附装的电子器件，所述外壳在其中具有至少一个孔以允许无线信号通行穿过所述孔以作用到所述电子器件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李赛穆，古尔比尔辛格，森瓦萍永，
申请(专利权)人：安华高科技杰纳勒尔IP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]