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半导体测试装置制造方法及图纸
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文档序号:2633122
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一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中,测试装置主体是产生测试图案(信号)给与半导体元件。测试头,是与半导体元件接触,将测试主体所产生的测试图案(信号)给与半导体元件。电缆是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可...
该专利属于爱德万测试株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过爱德万测试株式会社授权不得商用。
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