卷盘自动更换系统技术方案

本发明专利技术涉及一种卷盘自动更换系统。空卷盘堆叠器将各空卷盘装载成一列。载带卷绕器接受从空卷盘堆叠器抽出的空卷盘的供给，并将包装有各半导体器件的载带仅以设定长度缠绕于空卷盘而固定。绑扎机利用绑带绑扎由载带卷绕器所缠绕于卷盘而固定的载带。卷盘更换器依次执行以下操作：将空卷盘从空卷盘堆叠器抽出并向载带卷绕器供给；从空卷盘堆叠器抽出后行空卷盘并使该后行空卷盘待机；将缠绕固定有载带的卷盘从载带卷绕器分离并向绑扎机供给；将待机状态的空卷盘向载带卷绕器供给。卸载堆叠器将卷盘更换器所传递的通过绑扎机而以绑带绑扎的卷盘接收并装载。的卷盘接收并装载。的卷盘接收并装载。

【技术实现步骤摘要】
卷盘自动更换系统


[0001]本专利技术是涉及一种将仅以设定长度缠绕了包装有各半导体器件的载带的卷盘以空卷盘(empty reel)来自动更换的系统的技术。

技术介绍

[0002]半导体器件在通过半导体工艺而制造之后在出厂之前经过检查。即、就半导体器件而言，无论是封装包裹的内部存在不良还是外观存在缺陷，都会对性能带来致命的影响。因此，对于半导体器件，不仅执行电操作检查，而且执行包括外观视觉检查在内的各种检查。
[0003]经过了这些检查的合格产品的半导体器件盛装在包装容器中而向外部出厂。作为包装容器，能够使用托盘(tray)或载带(carrier tape)等。通常，就载带而言，用于收纳半导体器件的多个袋(pocket)排列成一列。载带在以各半导体器件收纳于各袋中的状态由盖带(cover tape)所密封之后通过卷绕器(winder)而缠绕于卷盘。
[0004]另一方面，就卷绕器而言，若将包装有各半导体器件的载带根据半导体器件的批量(LOT)等而仅缠绕设定长度，则须以空卷盘来更换缠绕了载带的卷盘。此时，在以手工作业来进行更换卷盘的作业的情况下，增加作业人员的疲劳度且作业效率也降低。因此，需要一种能够自动更换卷盘的系统。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]本专利技术所要解决的问题在于提供一种卷盘自动更换系统，该系统将在空卷盘上仅缠绕设定长度的包装有各半导体器件的载带之后以新的空卷盘来进行更换的一系列作业自动化，从而能够提高作业效率。
[0007]解决问题的方案
[0008]旨在达到上述问题的根据本专利技术的卷盘自动更换系统包括空卷盘堆叠器(empty reel stacker)、载带卷绕器(carrier tape winder)、绑扎机(banding device)、卷盘更换器(reel changer)以及卸载堆叠器(unload stacker)。空卷盘堆叠器将各空卷盘装载成一列。载带卷绕器接受从空卷盘堆叠器抽出的空卷盘的供给，并将包装有各半导体器件的载带仅以设定长度缠绕于空卷盘而固定。绑扎机利用绑带绑扎由载带卷绕器所缠绕于卷盘而固定的载带。卷盘更换器依次执行以下操作：将空卷盘从空卷盘堆叠器抽出并向载带卷绕器供给；从空卷盘堆叠器抽出后行空卷盘并使该后行空卷盘待机；将缠绕固定有载带的卷盘从载带卷绕器分离并向绑扎机供给；将待机状态的空卷盘向载带卷绕器供给。卸载堆叠器将卷盘更换器所传递的通过绑扎机而以绑带绑扎的卷盘接收并装载。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术，将所装载的各空卷盘依次抽出，并根据半导体器件的批量等而将载带仅以设定长度缠绕于所抽出的空卷盘而固定，且将缠绕固定于空卷盘的载带利用绑带绑
扎而卸载，由于将这一系列作业自动化，因而能够提高作业效率。
附图说明
[0011]图1是对于根据本专利技术的一个实施例的卷盘自动更换系统的立体图。
[0012]图2是示出了图1中所图示的卷盘自动更换系统的内部的立体图。
[0013]图3是对于图2的主视图。
[0014]图4是对于空卷盘堆叠器的立体图。
[0015]图5是对于图4的主视图。
[0016]图6是对于卷绕单元的立体图。
[0017]图7是将图6中所图示的卷绕单元从后方观察的立体图。
[0018]图8是对于载带附接单元的侧视图。
[0019]图9和图10是用于说明载带附接单元的作用的图。
[0020]图11是对于绑带供给单元的立体图。
[0021]图12是对于绑带附接单元的侧视图。
[0022]图13和图14是用于说明绑带附接单元的作用的图。
[0023]图15是对于卷盘更换器的立体图。
[0024]图16是对于卸载堆叠器的立体图。
[0025]图17是对于条形码附着器的立体图。
[0026]图18是对于图17的主视图。
[0027]符号说明
[0028]10：载带
[0029]100：空卷盘堆叠器
[0030]101：空卷盘
[0031]110：空卷盘装载架
[0032]120：闸门
[0033]200：载带卷绕器
[0034]210：卷绕单元
[0035]220：载带附接单元
[0036]300：绑扎机
[0037]301：绑带
[0038]310：绑带供给单元
[0039]320：绑带附接单元
[0040]400：卷盘更换器
[0041]420：夹具(Gripper)
[0042]500：卸载堆叠器
[0043]510：卸载架
[0044]520：卸载架移动机构
[0045]600：条形码附着器
[0046]610：条形码印刷机
[0047]620：条形码传送器
具体实施方式
[0048]对于本专利技术参照附图详细说明如下。这里，对于相同的构成使用相同的附图标记，并且省略重复的说明以及对于有可能使本专利技术的要旨不必要地模糊的公知功能和构成的详细说明。本专利技术的实施方式是为了向本领域普通技术人员更完整地说明本专利技术而提供的。因此，可以夸张附图中的各要素的形状和大小等，以使说明更加清楚。
[0049]图1是对于根据本专利技术的一个实施例的卷盘自动更换系统的立体图。图2是示出了图1中所图示的卷盘自动更换系统的内部的立体图。图3是对于图2的主视图。
[0050]参照图1至图3，根据本专利技术的一个实施例的卷盘自动更换系统1000包括空卷盘堆叠器100、载带卷绕器200、绑扎机300、卷盘更换器400以及卸载堆叠器500。
[0051]空卷盘堆叠器100将各空卷盘101装载成一列。载带卷绕器200接受从空卷盘堆叠器100抽出的空卷盘101的供给，并将包装有各半导体器件的载带10仅以设定长度缠绕于空卷盘101而固定。这里，载带卷绕器200能够包括卷绕单元210和载带附接单元220。
[0052]绑扎机300利用绑带301绑扎由载带卷绕器200所缠绕固定于卷盘101的载带10。这里，绑扎机300能够包括绑带供给单元310和绑带附接单元320。
[0053]卷盘更换器400依次执行以下操作：将空卷盘101从空卷盘堆叠器100抽出并向载带卷绕器200供给；从空卷盘堆叠器100抽出后行空卷盘101并使该后行空卷盘101待机；将缠绕固定有载带10的卷盘101从载带卷绕器200分离并向绑扎机300供给；将待机状态的空卷盘101向载带卷绕器200供给。卸载堆叠器500将卷盘更换器400所传递的通过绑扎机300而以绑带301绑扎的卷盘101接收并装载。
[0054]根据本实施例，卷盘自动更换系统1000将所装载的各空卷盘101依次抽出，并根据半导体器件的批量等而将载带10仅以设定长度缠绕于所抽出的空卷盘101而固定，且将缠绕固定于空卷盘101的载带10利用绑带301绑扎而卸载，而且能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷盘自动更换系统，其特征在于，包括：空卷盘堆叠器，其将各空卷盘装载成一列；载带卷绕器，其接受从上述空卷盘堆叠器抽出的空卷盘的供给，并将包装有各半导体器件的载带仅以设定长度缠绕于空卷盘而固定；绑扎机，其利用绑带绑扎由上述载带卷绕器所缠绕于卷盘而固定的载带；卷盘更换器，其依次执行以下操作：将空卷盘从上述空卷盘堆叠器抽出并向上述载带卷绕器供给；从上述空卷盘堆叠器抽出后行空卷盘并使该后行空卷盘待机；将缠绕固定有载带的卷盘从上述载带卷绕器分离并向上述绑扎机供给；将待机状态的空卷盘向上述载带卷绕器供给；以及，卸载堆叠器，其将上述卷盘更换器所传递的通过上述绑扎机而以绑带绑扎的卷盘接收并装载。2.根据权利要求1所述的卷盘自动更换系统，其特征在于，上述卷盘更换器包括：旋转块，其具有与XY水平面的Y轴正交的长度；一对更换器用夹具，其以相互对称的方式安装于上述旋转块的两端且各自以夹住或松开卷盘的方式进行操作；各夹具旋转致动器，其分别使上述各更换器用夹具以与上述旋转块的长度方向平行的轴为中心旋转；Y轴旋转致动器，其使上述旋转块以Y轴为中心旋转；X轴线性致动器，其使上述Y轴旋转致动器沿着X轴方向线性移动；以及，Z轴线性致动器，其使上述X轴线性致动器沿着垂直方向的Z轴线性移动。3.根据权利要求2所述的卷盘自动更换系统，其特征在于，上述载带卷绕器包括：卷绕单元，其具...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱柄权，金润洙，安珠勋，李海远，
申请(专利权)人：英泰克普拉斯有限公司，
类型：发明
国别省市：