蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法。在直列式的蒸镀装置中在清洁的环境下输送基板。蒸镀装置具备：输送机构，其包括保持并输送基板的输送载体以及构成供输送载体移动的输送路径的输送模块；对准室，向对准室送入被输送载体保持的基板，将掩模定位并固定于被送入到对准室的基板；蒸镀室，从对准室向蒸镀室送入被输送载体保持的基板，在被送入到蒸镀室的基板上蒸镀蒸镀材料；以及控制构件，控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着基板的输送方向在输送载体上排列的多个磁铁和在输送模块上以与多个磁铁相向的方式排列的多个线圈之间产生的磁力，在输送载体与输送模块不接触的模式和两者接触的模式之间切换输送模式。

Evaporation device, electronic device manufacturing device and evaporation method

【技术实现步骤摘要】
蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法
本专利技术涉及蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法。
技术介绍
以往，使用在玻璃基板等成膜对象物上对蒸镀材料进行蒸镀而成膜的蒸镀装置，例如在有机EL面板的制造时对有机层进行蒸镀的有机层蒸镀装置是已知。在该蒸镀装置中存在所谓群组(cluster)式的蒸镀装置和直列(in-line)式的蒸镀装置。在群组式的蒸镀装置中，在玻璃基板上进行成膜的蒸镀室呈多个群组状配置，通过将玻璃基板依次输送到各蒸镀室进行蒸镀，从而蒸镀多层的膜。另一方面，在直列式的蒸镀装置中，成膜用的玻璃基板一边呈线状地被输送一边在蒸镀室中进行成膜。在直列式中，也可以在行方向上具有多个蒸镀室。在专利文献1中记载有直列式的有机层蒸镀装置。专利文献1的装置具有第一循环部，该第一循环部在行方向上由送入玻璃基板的装载部、在玻璃基板上蒸镀膜的蒸镀部、以及送出玻璃基板的卸载部构成。装置还具有第二循环部，该第二循环部回收具备输送基板的静电吸盘的输送载体。在蒸镀处理时，首先将玻璃基板从装置外部送入第一循环部的装载部的第一支架。被送入的玻璃基板通过机械手载置在配置于第二循环部的输送载体的上表面。输送载体吸附保持玻璃基板。接着，基板连同输送载体一起利用第一翻转机械手翻转，并被输送到蒸镀部。通过该翻转，玻璃基板配置在输送载体的下表面。在蒸镀部中，通过配置在基板的下部的蒸镀源，经由固定配置于蒸镀部的掩模，一边输送基板一边进行蒸镀。在蒸镀完成后，被输送到卸载室的、保持着玻璃基板的输送载体通过第二翻转机械手再次翻转。在翻转后，保持着玻璃基板的输送载体通过送出机械手送出到第二循环部。移动到第二循环部的输送载体解除玻璃基板的保持。接着，通过送出机械手仅将玻璃基板输送到排出室，并送出到装置外部。解除了玻璃基板的保持的输送载体在第二循环部被输送而回到与第一循环部的装载部对应的位置，用于保持新的玻璃基板。需要说明的是，在蒸镀部处的基板的输送中使用侧面磁悬浮轴承。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-016491号公报专利技术要解决的课题但是，在专利文献1中，在基板的输送中，除了侧面磁悬浮轴承以外，还使用多个机械手。因此，在基板输送时产生的垃圾、尘埃附着于基板表面的可能性高，难以在清洁的环境下进行基板输送。另外，由于利用机械手使基板在平面方向上回旋，因此基板的输送方向变得复杂，这也成为垃圾、尘埃附着于基板的主要原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供一种在直列式的蒸镀装置中在清洁的环境下输送基板的技术。用于解决课题的方案本专利技术采用以下的结构。即，一种蒸镀装置，具备：输送机构，所述输送机构包括：保持并输送基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块；对准室，向所述对准室送入被所述输送载体保持的所述基板，将掩模定位并固定于被送入到所述对准室的所述基板；蒸镀室，从所述对准室向所述蒸镀室送入被所述输送载体保持的所述基板，在被送入到所述蒸镀室的所述基板上蒸镀蒸镀材料；以及控制构件，所述控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着所述基板的输送方向在所述输送载体上排列的多个磁铁和在所述输送模块上以与所述多个磁铁相向的方式排列的所述多个线圈之间产生的磁力，其特征在于，所述控制构件能够在第一模式与第二模式之间切换所述输送机构的输送模式，所述第一模式是产生所述磁力以使所述输送载体与所述输送模块成为非接触的状态而进行输送的模式，所述第二模式是使所述输送载体与所述输送模块接触而进行输送的模式。本专利技术还采用以下的结构。即，一种蒸镀方法，一边利用输送机构输送基板一边在所述基板上进行蒸镀，所述输送机构包括：保持并输送所述基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块，其特征在于，所述输送载体具有沿着所述基板的输送方向排列的多个磁铁，所述输送模块具有以与所述多个磁铁相向的方式排列的多个线圈，在所述多个磁铁和所述多个线圈之间产生的磁力通过对所述多个线圈施加电流或电压来控制，所述蒸镀方法具有：将掩模定位并固定于被所述输送载体保持的所述基板的对准工序；以及将蒸镀材料蒸镀到进行了对准的所述基板上的蒸镀工序，所述输送机构的输送模式能够在第一模式和第二模式之间切换，所述第一模式是产生所述磁力以使所述输送载体与所述输送模块成为非接触的状态而进行输送的模式，所述第二模式是使所述输送载体与所述输送模块接触而进行输送的模式。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种在直列式的蒸镀装置中在清洁的环境下输送基板的技术。附图说明图1是表示有机EL面板的生产线的概略图。图2是有机EL面板的生产线的控制框图。图3是表示输送单元的概略图，(A)是整体图，(B)是主要部分的放大图，(C)是输送载体的侧视图。图4是输送载体的分解立体图。图5(A)是表示掩模卡盘的概略图，(B)是输送载体的概略图。图6是表示对准室的概略图，(A)是整体图，(B)是主要部分的放大图，(C)是俯视图。图7是表示由磁铁进行输送的情形的图。图8(A)是输送载体的立体图，(B)是表示磁铁的配置结构的图。图9是表示对准的过程的流程图。图10(a)～(d)是表示对准的进展的各阶段的概略图。图11(a)～(d)是表示对准的进展的各阶段的后续的概略图。图12(a)～(d)是表示对准的进展的各阶段的后续的概略图。图13是对准的说明图，(a)、(b)是基板与掩模上的对准标记的概念图，(c)是对准系统的概念图图14是对控制箱进行说明的概略图。附图标记说明103：对准室、300：输送单元、301：输送模块、302：输送载体、305：驱动用磁铁、306：驱动用线圈、700：运转管理控制部具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。但是，以下记载的结构部件的尺寸、材质、形状以及它们的相对配置、或装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件等应该根据应用专利技术的装置的结构、各种条件而适当变更，其主旨并非将本专利技术的范围限定于以下的记载。需要说明的是，对相同的结构要素原则上标注相同的附图标记，并省略说明。本专利技术适合于在成膜对象物上通过蒸镀进行成膜的蒸镀装置，典型的是，可以应用于为了制造有机EL面板而对玻璃基板蒸镀有机材料等进行成膜的蒸镀装置。作为成膜对象物的基板的材料只要是能静电装夹的材料即可，除了玻璃以外，也可以选择高分子材料的膜、金属等材料。基板例如可以是在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等膜的基板。作为蒸镀材料，除了有机材料以外，也可以选择金属性材料(金属、金属氧化物等)等。本专利技术还作为蒸镀装置的控制方法、蒸镀方法、形成薄膜的成膜装置及其控制方法、以及成膜方法被掌握。本专利技术还作为使用有机EL面板的电子器件的制造装置、电子器件的制造方法被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀装置，具备：/n输送机构，所述输送机构包括：保持并输送基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块；/n对准室，向所述对准室送入被所述输送载体保持的所述基板，将掩模定位并固定于被送入到所述对准室的所述基板；/n蒸镀室，从所述对准室向所述蒸镀室送入被所述输送载体保持的所述基板，在被送入到所述蒸镀室的所述基板上蒸镀蒸镀材料；以及/n控制构件，所述控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着所述基板的输送方向在所述输送载体上排列的多个磁铁和在所述输送模块上以与所述多个磁铁相向的方式排列的所述多个线圈之间产生的磁力，/n其特征在于，/n所述控制构件能够在第一模式与第二模式之间切换所述输送机构的输送模式，所述第一模式是产生所述磁力以使所述输送载体与所述输送模块成为非接触的状态而进行输送的模式，所述第二模式是使所述输送载体与所述输送模块接触而进行输送的模式。/n

【技术特征摘要】
20181214 JP 2018-2349231.一种蒸镀装置，具备：
输送机构，所述输送机构包括：保持并输送基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块；
对准室，向所述对准室送入被所述输送载体保持的所述基板，将掩模定位并固定于被送入到所述对准室的所述基板；
蒸镀室，从所述对准室向所述蒸镀室送入被所述输送载体保持的所述基板，在被送入到所述蒸镀室的所述基板上蒸镀蒸镀材料；以及
控制构件，所述控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着所述基板的输送方向在所述输送载体上排列的多个磁铁和在所述输送模块上以与所述多个磁铁相向的方式排列的所述多个线圈之间产生的磁力，
其特征在于，
所述控制构件能够在第一模式与第二模式之间切换所述输送机构的输送模式，所述第一模式是产生所述磁力以使所述输送载体与所述输送模块成为非接触的状态而进行输送的模式，所述第二模式是使所述输送载体与所述输送模块接触而进行输送的模式。


2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述控制构件在所述蒸镀室中以所述第一模式控制所述输送机构。


3.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀装置还具备翻转室，所述翻转室包括使保持着所述基板的状态的所述输送载体的上下翻转的翻转构件，
利用所述输送机构从所述翻转室向所述对准室送入所述基板，
在使所述输送载体翻转之前，所述输送机构以所述第二模式进行输送，在使所述输送载体翻转后，所述输送机构以所述第一模式进行输送。


4.如权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述翻转构件在所述输送模块支承所述输送载体时，连同所述输送模块一起使所述输送载体的上下翻转。


5.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述翻转构件使对被成膜面朝向上方的状态的所述基板进行保持的状态的所述输送载体的上下翻转，成为所述被成膜面朝向下方的状态。


6.如权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀装置还具备基...

【专利技术属性】
技术研发人员：三村拓平，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP