【技术实现步骤摘要】
蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法
本专利技术涉及蒸镀装置、电子器件的制造装置以及蒸镀方法。
技术介绍
以往，使用在玻璃基板等成膜对象物上对蒸镀材料进行蒸镀而成膜的蒸镀装置，例如在有机EL面板的制造时对有机层进行蒸镀的有机层蒸镀装置是已知。在该蒸镀装置中存在所谓群组(cluster)式的蒸镀装置和直列(in-line)式的蒸镀装置。在群组式的蒸镀装置中，在玻璃基板上进行成膜的蒸镀室呈多个群组状配置，通过将玻璃基板依次输送到各蒸镀室进行蒸镀，从而蒸镀多层的膜。另一方面，在直列式的蒸镀装置中，成膜用的玻璃基板一边呈线状地被输送一边在蒸镀室中进行成膜。在直列式中，也可以在行方向上具有多个蒸镀室。在专利文献1中记载有直列式的有机层蒸镀装置。专利文献1的装置具有第一循环部，该第一循环部在行方向上由送入玻璃基板的装载部、在玻璃基板上蒸镀膜的蒸镀部、以及送出玻璃基板的卸载部构成。装置还具有第二循环部，该第二循环部回收具备输送基板的静电吸盘的输送载体。在蒸镀处理时，首先将玻璃基板从装置外部送入第一循环部的装载部的第一支...
【技术保护点】
1.一种蒸镀装置，具备：/n输送机构，所述输送机构包括：保持并输送基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块；/n对准室，向所述对准室送入被所述输送载体保持的所述基板，将掩模定位并固定于被送入到所述对准室的所述基板；/n蒸镀室，从所述对准室向所述蒸镀室送入被所述输送载体保持的所述基板，在被送入到所述蒸镀室的所述基板上蒸镀蒸镀材料；以及/n控制构件，所述控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着所述基板的输送方向在所述输送载体上排列的多个磁铁和在所述输送模块上以与所述多个磁铁相向的方式排列的所述多个线圈之间产生的磁力，/n其特征在于，/n所述控制...
【技术特征摘要】
20181214 JP 2018-2349231.一种蒸镀装置，具备：
输送机构，所述输送机构包括：保持并输送基板的输送载体、以及构成供所述输送载体移动的输送路径的输送模块；
对准室，向所述对准室送入被所述输送载体保持的所述基板，将掩模定位并固定于被送入到所述对准室的所述基板；
蒸镀室，从所述对准室向所述蒸镀室送入被所述输送载体保持的所述基板，在被送入到所述蒸镀室的所述基板上蒸镀蒸镀材料；以及
控制构件，所述控制构件通过对多个线圈施加电流或电压，从而控制在沿着所述基板的输送方向在所述输送载体上排列的多个磁铁和在所述输送模块上以与所述多个磁铁相向的方式排列的所述多个线圈之间产生的磁力，
其特征在于，
所述控制构件能够在第一模式与第二模式之间切换所述输送机构的输送模式，所述第一模式是产生所述磁力以使所述输送载体与所述输送模块成为非接触的状态而进行输送的模式，所述第二模式是使所述输送载体与所述输送模块接触而进行输送的模式。
2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述控制构件在所述蒸镀室中以所述第一模式控制所述输送机构。
3.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀装置还具备翻转室，所述翻转室包括使保持着所述基板的状态的所述输送载体的上下翻转的翻转构件，
利用所述输送机构从所述翻转室向所述对准室送入所述基板，
在使所述输送载体翻转之前，所述输送机构以所述第二模式进行输送，在使所述输送载体翻转后，所述输送机构以所述第一模式进行输送。
4.如权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述翻转构件在所述输送模块支承所述输送载体时，连同所述输送模块一起使所述输送载体的上下翻转。
5.如权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述翻转构件使对被成膜面朝向上方的状态的所述基板进行保持的状态的所述输送载体的上下翻转，成为所述被成膜面朝向下方的状态。
6.如权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀装置还具备基...
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