成膜装置以及电子器件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够提高成膜精度的成膜装置以及电子器件的制造装置。成膜装置是具有真空容器(21)的成膜装置(11)，其特征在于，真空容器(21)具备：多个真空容器部(第1真空容器部(211)和第2真空容器部(212))；以及设置在多个真空容器部之间(第1真空容器部(211)与第2真空容器部(212)之间)的可伸缩构件(213)。空容器部(212)之间)的可伸缩构件(213)。空容器部(212)之间)的可伸缩构件(213)。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置以及电子器件的制造装置
[0001]本专利技术申请是申请日为2019年11月25日、申请号为201911161941.2、专利技术名称为“成膜装置以及电子器件的制造装置”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及用于隔着掩模在基板上对成膜材料进行成膜的成膜装置以及包括该成膜装置的电子器件的制造装置。

技术介绍

[0003]有机EL显示装置(有机EL显示器)的应用领域不仅涉及智能手机、电视机、汽车用显示器，还广泛涉及VR
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HMD(Virtual Reality Head Mount Display：虚拟实境头戴式显示器)等。在这些装置中，期望高精度地形成像素图案。特别是VR HMD中使用的显示器为了防止用户的眩晕而要求以更高的精度形成像素图案。
[0004]在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，通过将从成膜装置的成膜源放出的成膜材料隔着形成有像素图案的掩模在基板上成膜，由此形成有机物层、金属层。
[0005]在这样的成膜装置中，成膜工序在维持真空气氛或氮气等非活性气体气氛的真空容器内进行。例如，在上方成膜方式(Depo
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up)的成膜装置中，成膜源设置于真空容器的下部，基板及相对于基板定位的掩模配置于真空容器的上部。并且，从成膜源放出的成膜材料经由形成于掩模的开口而被蒸镀到基板的下表面，由此进行成膜。
[0006]在具有这样的成膜材料的飞散路径的成膜装置中，对成膜精度造成影响的主要原因之一是飞散的成膜材料通过掩模的开口而向基板入射的角度。例如，若增大成膜材料从成膜源通过掩模的开口而向基板入射的角度，即，若与基板的成膜面接近大致垂直地入射，则能够提高成膜精度。另一方面，若成膜材料向基板的入射角小，则相应地成膜精度降低。
[0007]作为增大成膜材料向基板的成膜面入射的角度的一种方法，考虑延长成膜源与基板之间的距离。
[0008]但是，若延长成膜源与基板之间的距离，则在上方成膜方式的装置的情况下，成膜装置的真空容器的高度相应地变高。若提高真空容器的高度，则设置于真空容器的上部侧的基板、掩模、以及对它们进行支承的各种构件容易受到来自真空泵、地面的振动的影响。这成为使基板相对于掩模的对准精度降低的主要原因，另外，在成膜工序的进行中，基板与掩模之间的位置关系变得不稳定，结果可能成为使成膜精度降低的主要原因。
[0009]专利文献1：日本特开2012
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033468号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题
[0011]本专利技术的目的在于提供一种能够提高成膜精度的成膜装置以及包括该成膜装置的电子器件的制造装置。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]本专利技术为了解决上述课题而采用了以下的技术方案。
[0014]即，本专利技术的成膜装置是具有真空容器的成膜装置，其特征在于，
[0015]所述真空容器具备多个真空容器部和设置于所述多个真空容器部之间的可伸缩构件。
[0016]另外，本专利技术的电子器件的制造装置的特征在于，
[0017]该电子器件的制造装置具备：
[0018]所述成膜装置；
[0019]用于收纳掩模的掩模储存装置；以及
[0020]用于搬送基板或掩模的搬送装置。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术，能够提高成膜精度。
附图说明
[0023]图1是表示本专利技术的实施方式的电子器件的制造装置的一部分的概略结构图。
[0024]图2是本专利技术的实施方式的成膜装置的示意性的剖视图。
[0025]图3是本专利技术的实施方式的磁悬浮载置台机构的概略结构图。
[0026]图4是本专利技术的实施方式的磁悬浮载置台机构的示意性的剖视图。
[0027]图5是本专利技术的实施方式的磁悬浮线性马达的概略结构图。
[0028]图6是本专利技术的实施方式的磁悬浮线性马达的概略结构图。
[0029]图7是本专利技术的实施方式的自重抵消机构的示意性的剖视图。
[0030]图8是表示本专利技术的变形例1的真空容器的示意性的剖视图。
[0031]图9是表示本专利技术的变形例2的真空容器的示意性的剖视图。
[0032]图10是表示本专利技术的变形例3的真空容器的示意性的剖视图。
[0033]附图标记说明
[0034]11、成膜装置；21、真空容器；22、磁悬浮载置台机构；23、掩模支承单元；24、基板吸附部件；211、第1真空容器部；212、第2真空容器部；213、可伸缩构件。
具体实施方式
[0035]以下，参照附图对本专利技术的优选的实施方式及实施例进行说明。但是，以下的实施方式及实施例例示性地表示本专利技术的优选的结构，本专利技术的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的、装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别限定性的记载，就不旨在将本专利技术的范围限定于这些。
[0036]本专利技术能够应用于在基板的表面堆积各种材料而进行成膜的装置，能够较佳地应用于通过真空蒸镀形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。
[0037]作为基板的材料，能够选择半导体(例如硅)、玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料。作为基板，例如也能够采用在硅晶圆或玻璃基板上层叠聚酰亚胺等膜而成的基板。另外，作为成膜材料，能够选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。
[0038]另外，本专利技术不限于基于加热蒸发的真空蒸镀装置，也能够应用于溅射装置、CVD
(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)装置等各种成膜装置。具体而言，本专利技术的技术能够应用于半导体器件、磁器件、电子零件等各种电子器件、光学零件等的制造装置。作为电子器件的具体例，可举出发光元件、光电转换元件、触摸面板等。本专利技术特别适用于OLED等有机发光元件、有机薄膜太阳能电池等有机光电转换元件的制造装置。此外，本专利技术中的电子器件还包括具备发光元件的显示装置(例如有机EL显示装置)、照明装置(例如有机EL照明装置)、具备光电转换元件的传感器(例如有机CMOS图像传感器)。
[0039][电子器件的制造装置][0040]参照图1，对本实施方式的电子器件的制造装置的整体结构等进行说明。图1是表示本专利技术的实施方式的电子器件的制造装置的一部分的概略结构图，表示俯视观察电子器件的制造装置的一部分时的概略结构。
[0041]该制造装置例如用于进行VR HMD用的有机EL显示装置中的显示面板的制造。在VR HMD用的显示面板的情况下，例如，在进行了用于对规定的尺寸的硅晶圆进行有机EL元件的形成的成膜之后，沿着元件形成区域之间的区域(划线区域)切出硅晶圆，制作成多个小尺寸的面板。
[0042]本实施方式的电子器件的制造装置一般具备多个集群装置1和将集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，其特征在于，该成膜装置具备：真空容器；基板保持部件，设置在所述真空容器内，用于使用通过静电力吸附基板的静电吸盘对所述基板进行保持；掩模保持部件，设置在所述真空容器内，用于对掩模进行保持；对准部件，为了调整所述基板与所述掩模的相对的位置，调整所述基板保持部件和所述掩模保持部件中的至少一方的位置；支承板部，与所述真空容器的至少一部分分离地配置，支承所述掩模保持部件；以及减振单元，用于减少振动向所述支承板部传递，所述对准部件具有用于使所述基板保持部件悬浮的磁悬浮载置台，所述对准部件通过改变所述磁悬浮载置台的位置而进行对准。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置包括能够伸缩的连接构件，该连接构件连接所述支承板部与所述真空容器的所述至少一部分。3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，所述支承板部规定配置所述基板保持部件和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木健太郎，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：