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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成膜装置。
技术介绍
1、作为在基板上形成金属等成膜材料的薄膜的技术,已知有在真空腔室中对基板进行溅射、蒸镀的方法。在此,已知若在真空腔室的气氛中存在氧、水分子等杂质,则成膜的品质降低。真空腔室通常设有排气口和泵等排气部件,通过该排气部件从气氛中除去杂质。
2、为了通过进一步降低杂质的影响来进行良好的成膜,专利文献1记载了在制造有机el显示器时在基板的端部设置捕捉气氛中的杂质的吸气材料。由此,专利文献1防止了因杂质的影响而导致的显示器的显示亮度的降低。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2015-216096号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在成膜装置中,小型化和成本降低成为课题,因此,对于排气部件也要求小型化和成本降低。因此,除排气部件之外,还研究了通过提高使用吸气材料的杂质的除去效率来实现排气部件的小型化和成本降低。
3、本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够实现用于成膜装置的真空腔室的排气部件的小型化和成本降低的技术。
4、用于解决课题的方案
5、本专利技术采用以下的结构。即,
6、一种成膜装置,其特征在于,
7、该成膜装置具备:
8、第一成膜部件,在掩模上对吸气材料进行成膜;以及
9、第二成膜部件,隔着成膜有所述吸气材料的所述掩模,在基板上对成膜材料进行成膜。<
...【技术保护点】
1.一种成膜装置,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
4.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的成膜装置,其特征在于,
6.根据权利要求4或5所述的成膜装置,其特征在于,
7.根据权利要求4或5所述的成膜装置,其特征在于,
8.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的成膜装置,其特征在于,
10.根据权利要求9所述的成膜装置,其特征在于,
11.根据权利要求10所述的成膜装置,其特征在于,
12.根据权利要求8所述的成膜装置,其特征在于,
13.根据权利要求1至5中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
14.根据权利要求1至5中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
15.根据权利要求1至5中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
16.一种成膜装置,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种成膜装置,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
4.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的成膜装置,其特征在于,
6.根据权利要求4或5所述的成膜装置,其特征在于,
7.根据权利要求4或5所述的成膜装置,其特征在于,
8.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置,其特征在于,
9.根据权...
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