蒸镀机制造技术

本发明专利技术提供一种蒸镀机，包括蒸镀腔、传送腔以及存储腔，在一个蒸镀单元内，基板通过传送腔传送至蒸镀腔，在蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至存储腔，其中，传送腔设置有温控装置，温控装置用于维持传送腔内的温度恒定；通过设置温控装置，缓解了现有蒸镀机在传送基板的过程中造成的基板膨胀量不同的技术问题。

Evaporation plating machine

【技术实现步骤摘要】
蒸镀机
本专利技术涉及蒸镀
，尤其涉及一种蒸镀机。
技术介绍
在蒸镀工艺中，受到蒸镀源问题的影响，基板在传送过程中会有持续的降温过程，受传送时间以及传送腔温度差异的影响，会导致基板的膨胀量不同，导致基板的PPA精度不同，出现混色的现象。因此，现有蒸镀机在传送基板的过程中容易造成的基板膨胀量不同。
技术实现思路
本专利技术提供一种蒸镀机，用于解决现有蒸镀机存在传送基板的过程中容易造成的基板膨胀量不同的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种蒸镀机，包括：蒸镀腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程；传送腔，所述基板在所述传送腔内传送；存储腔，所述存储腔用于存储所述基板；其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔内设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述温控装置包括热辐射构件和温度监测构件，所述温度监测构件控制所述热辐射构件加热并保持所述传送腔的温度恒定。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述温度监测构件包括传感器，所述传感器用于感应温度变化。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述温控装置设置在所述传送腔的外侧。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述热辐射构件包围所述传送腔设置。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述热辐射构件和所述温度监测构件设置于所述传送腔外的一侧。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述温控装置设置在所述传送腔的内侧。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述蒸镀腔设置有所述温控装置。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述存储腔设置有所述温控装置。在本专利技术提供的蒸镀机中，所述热辐射构件为红外加热灯管。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种蒸镀机，包括蒸镀腔、传送腔以及存储腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔内传送，所述存储腔用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定；通过设置温控装置，缓解基板的温度下降，解决了现有蒸镀机在传送过程中受温度影响而造成的基板膨胀量不同的技术问题。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术实施例提供的蒸镀机的示意图；图2为本专利技术实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第一种示意图；图3为本专利技术实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第二种示意图；图4为本专利技术实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第三种示意图；图5为本专利技术实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第四种示意图；图6为本专利技术实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第五种示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。如图1所示，本专利技术提供的蒸镀机包括蒸镀腔102、传送腔101以及存储腔103，所述蒸镀腔102包括蒸镀源201和传送构件202，所述传送构件202用于将基板传送至所述蒸镀源201，所述蒸镀源201用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔101内传送，所述存储腔103用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元10内，所述基板通过所述传送腔101传送至所述蒸镀腔102，在所述蒸镀腔102内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔103，所述传送腔101设置有温控装置20，所述温控装置20用于维持传送腔101内的温度恒定。在本实施例中，蒸镀机包括蒸镀腔102、传送腔101以及存储腔103，所述蒸镀腔102包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔101内传送，所述存储腔103用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔101传送至所述蒸镀腔102，在所述蒸镀腔102内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔103，所述传送腔101设置有温控装置20，所述温控装置20用于维持传送腔101内的温度恒定；通过设置温控装置20，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀机,其特征在于，包括：/n蒸镀腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程；/n传送腔，所述基板在所述传送腔内传送；/n存储腔，所述存储腔用于存储所述基板；/n其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定。/n

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀机,其特征在于，包括：
蒸镀腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程；
传送腔，所述基板在所述传送腔内传送；
存储腔，所述存储腔用于存储所述基板；
其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定。


2.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述温控装置包括热辐射构件和温度监测构件，所述温度监测构件控制所述热辐射构件加热并保持所述传送腔的温度恒定。


3.根据权利要求2所述的蒸镀机，其特征在于，所述温度监测构件包括传感器，所述传感器用于感应温度变化...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙朴，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42