一种双层晶圆板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种双层晶圆板，包括：第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。可将该双层晶圆板进行切割以获得多个独立的显示芯片模组，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，有利于显示芯片模组的高效加工。

A kind of double-layer crystal round plate

【技术实现步骤摘要】
一种双层晶圆板
本技术实施例涉及增强显示
，尤其涉及一种双层晶圆板。
技术介绍
随着显示技术的发展，人们对于显示装置的要求越来越高，近年来，Micro-LEDDisplay作为新一代的显示技术，具有自发光、结构简单、体积小和节能的优点而受到越来越多人的关注。Micro-LED是将传统的LED结构进行微小化和矩阵化，并采用集成电路工艺制成驱动电路，来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。现有的制作Micro-LED显示芯片模组的工艺流程是将带有多个Micro-LED驱动芯片的晶圆和带有多个Micro-LED芯片的晶圆分别切割，以获得单粒的Micro-LED驱动芯片和Micro-LED芯片，之后逐粒将Micro-LED驱动芯片和Micro-LED芯片键合，形成Micro-LED显示芯片模组。该加工方法具有如下缺陷：制成Micro-LED显示芯片模组过程中需要两次切割操作，工艺偏复杂；制成Micro-LED显示芯片模组时只能单个键合，键合效率低；单个键合操作，还使得不同Micro-LED显示芯片模组一致性差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种双层晶圆板，用于实现显示芯片模组的高效加工。本技术实施例提供的双层晶圆板，包括：第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。优选地，所述第一晶圆由硅晶片制成。优选地，所述第二晶圆由氮化镓外延片制成。优选地，所述第二芯片为LED芯片、小间距LED芯片、miniLED芯片和Micro-LED芯片中的一种。进一步地，所述第一芯片为LED驱动芯片、小间距LED驱动芯片、miniLED驱动芯片和Micro-LED驱动芯片中的一种。优选地，所述第一晶圆和第二晶圆上设置对位标记，用于将所述第一晶圆与第二晶圆按照所述对位标记进行对齐后键合，使所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。进一步地，所述对位标记包括：第一对位标记和第二对位标记；所述第一对位标记设置于所述第一晶圆上；所述第二对位标记设置于所述第二晶圆上；所述第一对位标记与第二对位标记的个数均至少为两个。本技术实施例提供的双层晶圆板，包括：第一晶圆和第二晶圆，其中所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片，且，第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。对该双层晶圆板进行切割，即可得到多个独立的显示芯片模组，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，实现了显示芯片模组的高效加工。附图说明图1为本技术实施例一中双层晶圆板的结构示意图；图2是本技术实施例一中的第一晶圆的结构示意图；图3是本技术实施例一中的第二晶圆的结构示意图；图4是本技术实施例二中的双层晶圆板的结构示意图；图5是本技术实施例二中的第一晶圆的结构示意图；图6为本技术实施例二中的第二晶圆的结构示意图；图7为本技术实施例二中的单个方形区域内的第一晶圆的结构示意图；图8是本技术实施例二中的单个方形区域内的第二晶圆的结构示意图；图9是本技术实施例二中的独立的显示芯片模组的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。还需说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。且为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本技术的范围的情况下，可以将第一对位标记为第二对位标记，且类似地，可将第二对位标记称为第一对位标记。第一对位标记和第二对位标记两者都是对位标记，但其不是同一对位标记。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。实施例一本技术实施例一提供了一种双层晶圆板，如图1所示为本技术实施例一中的双层晶圆板的结构示意图，包括：第一晶圆10和第二晶圆20。具体地，如图2所示，第一晶圆10包括多个呈矩阵排列的第一芯片11。具体地，如图3所示，第二晶圆20包括多个呈矩阵排列的第二芯片21。优选地，第二芯片21为传统LED芯片、小间距LED芯片、miniLED芯片和Micro-LED芯片中的一种，相对应地，第一芯片11为传统LED驱动芯片、小间距LED驱动芯片、miniLED驱动芯片和Micro-LED驱动芯片中的一种。如，第二芯片21为Micro-LED芯片，则第一芯片11为Micro-LED驱动芯片。优选地，第一芯片11与第二芯片21的尺寸和数量均相同，以便进行第一芯片11与第二芯片21的键合，使所述第一芯片11一一对应电连接所述第二芯片21，以形成显示芯片模组。进一步对本技术实施例所提供的双层晶圆板进行切割，即可得到独立的显示芯片模组。可采用砂轮切割技术、钻石刀切割技术或激光切割技术对双层晶圆板进行切割。本技术实施例提供的双层晶圆板，包括键合的第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆上的第一芯片一一对应电连接第二晶圆上的第二芯片，可进一步将该双层晶圆板进行切割以获得多个独立的显示芯片模组，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，有利于显示芯片模组的高效加工。实施例二本技术实施例二提供了一种双层晶圆板，如图4所示为本技术实施例二中的双层晶圆板的结构示意图，包括：第一晶圆30和第二晶圆40。具体地，如图5所示，第一晶圆30包括多个呈矩阵排列的第一芯片31。具体地，如图6所示，第二晶圆40包括多个呈矩阵排列的第二芯片41。优选地，第二芯片41为传统LED芯片、小间距LED芯片、miniLED芯片和Micro-LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层晶圆板，其特征在于，包括：第一晶圆和第二晶圆；/n所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；/n所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；/n所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层晶圆板，其特征在于，包括：第一晶圆和第二晶圆；
所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；
所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；
所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。


2.根据权利要求1所述的双层晶圆板，其特征在于，所述第一晶圆由硅晶片制成。


3.根据权利要求1所述的双层晶圆板，其特征在于，所述第二晶圆由氮化镓外延片制成。


4.根据权利要求1或3所述的双层晶圆板，其特征在于，所述第二芯片为LED芯片、小间距LED芯片、miniLED芯片和Micro-LED芯片中的一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，莫炜静，吴国才，于海娇，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44