一种大功率LED芯片双焊线灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开一种大功率LED芯片双焊线灯珠，包括支架杯体，支架杯体上设有支架坑，支架坑内设有正极区域和负极区域，正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，正极区域上设置有芯片，芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与负极区域连接，支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，正极区域与第一电极引脚相接，负极区域与第二电极引脚相接，支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第一电极引脚一体成型，第二焊盘与第二电极引脚一体成型。本实用新型专利技术使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高灯珠的可靠性，延长灯珠使用寿命。

A kind of high power LED chip double welding wire lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED芯片双焊线灯珠
本技术涉及照明
，具体涉及一种大功率LED芯片双焊线灯珠。
技术介绍
现有大功率正装芯片焊线工艺通常使用单线焊线工艺，在通过大电流时可能会因为温度过高而造成线材熔断，从而造成led灯死灯。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种功率LED芯片双焊线灯珠，使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高led灯珠的可靠性，延长led灯珠使用寿命。本技术的技术方案如下：一种大功率LED芯片双焊线灯珠，包括支架杯体，所述支架杯体上设有支架坑，所述支架坑内设有正极区域和负极区域，所述正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域上设置有芯片，所述芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与所述负极区域连接，所述支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，所述正极区域与所述第一电极引脚相接，所述负极区域与所述第二电极引脚相接，所述支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极引脚一体成型，所述第二焊盘与所述第二电极引脚一体成型。其中，所述正极区域和负极区域均为镀银层焊线区域。其中，所述导线的直径为18μm。其中，所述导线为金线或键合金线。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：(1)使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高led灯珠的可靠性，延长led灯珠使用寿命；(2)可以节约原物料成本，在原本单根直径为25μm的金线，换成两根18μm的金线，可以降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种大功率LED芯片双焊线灯珠的上视图；图2为本技术提供的一种大功率LED芯片双焊线灯珠的下视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1、图2，本实施例提供的一种大功率LED芯片双焊线灯珠，包括支架杯体1，所述支架杯体1上设有支架坑2，所述支架坑2内设有正极区域21和负极区域22，所述正极区域21与负极区域22之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域21上设置有芯片3，所述芯片3上设有正负两个电极31，每一电极31通过两根导线与所述负极区域22连接，所述支架杯体1的两侧相对设有第一电极引脚11和第二电极引脚12，所述正极区域21与所述第一电极引脚11相接，所述负极区域22与所述第二电极引脚12相接，所述支架杯体1的底部相对设有第一焊盘13和第二焊盘14，所述第一焊盘13与所述第一电极引脚11一体成型，所述第二焊盘14与所述第二电极引脚12一体成型。在第一电极引脚11、第二电极引脚12接电情况下，芯片3发光。其中，所述正极区域21和负极区域22均为镀银层焊线区域。镀银区域是按照一定比例分布。也会随着实际生产需求设置坑的形状，以满足更多客户的要求。第一焊盘13、第二焊盘14可以根据支架固晶区域的大小来调整合理或调整成更利于焊接的形状。通过使用两根线材同时连接一个电极，降低了单线通过电流，从而提高了灯珠对大电流通过时的耐受性，降低导线发热量，提高led灯珠的可靠性，延长led灯珠使用寿命。芯片3可以调整好位置，变换出多种效果和更优异的光色出来，恻然满足更多更广客户需求。其中，所述导线为金线或键合金线。每根导线的直径为18μm。可以节约原物料成本，在原本单根直径为25μm的金线，换成两根18μm的金线，可以降低成本。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：包括支架杯体，所述支架杯体上设有支架坑，所述支架坑内设有正极区域和负极区域，所述正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域上设置有芯片，所述芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与所述负极区域连接，所述支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，所述正极区域与所述第一电极引脚相接，所述负极区域与所述第二电极引脚相接，所述支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极引脚一体成型，所述第二焊盘与所述第二电极引脚一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片双焊线灯珠，其特征在于：包括支架杯体，所述支架杯体上设有支架坑，所述支架坑内设有正极区域和负极区域，所述正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开，所述正极区域上设置有芯片，所述芯片上设有正负两个电极，每一电极通过两根导线与所述负极区域连接，所述支架杯体的两侧相对设有第一电极引脚和第二电极引脚，所述正极区域与所述第一电极引脚相接，所述负极区域与所述第二电极引脚相接，所述支架杯体的底部相对设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆路，
申请(专利权)人：雷日光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44