下载一种大功率LED芯片双焊线灯珠的技术资料

文档序号:24057372

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本实用新型公开一种大功率LED芯片双焊线灯珠,包括支架杯体,支架杯体上设有支架坑,支架坑内设有正极区域和负极区域,正极区域与负极区域之间通过绝缘体相隔开,正极区域上设置有芯片,芯片上设有正负两个电极,每一电极通过两根导线与负极区域连接,支架...
该专利属于雷日光电(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过雷日光电(深圳)有限公司授权不得商用。

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