一种内封IC的LED灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC连接，金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。该LED灯珠将LED发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED集成电路，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。

LED lamp bead with inner IC

【技术实现步骤摘要】
一种内封IC的LED灯珠
本专利技术涉及LED高灰断点续传IC
，具体涉及一种内封IC的LED灯珠。
技术介绍
市场上目前最常规的两种带IC控制(IC是集成电路的英文缩写，也俗称芯片，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件)的应用分别是内封单线IC灯珠和外置IC方案，但是目前内封IC的灯珠均为单线非坏点续传的灯珠，应用中出现一颗LED灯珠损坏，直接影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用，且目前内封IC灯珠的灰度等级均在256级，无法应用于显示要求较高的显示屏幕；外置IC的方案想要做到单点单控功能，需在每颗灯珠旁边加一颗高灰断点续传IC，其线路较复杂，PCB排布受限，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低，直接影响像素点。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中存在的缺点，提出一种内封IC的LED灯珠，其中内封IC带有断点续传功能和高灰度等级，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现：一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；所述封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。作为上述方案的优选，所述封装载体呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装载体底部的两侧，封装载体正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内，碗杯内填充有封装胶，将碗杯形成封闭结构。作为上述方案的优选，所述封装载体上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。作为上述方案的优选，所述LED发光芯片为红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片中的一种或多种。作为上述方案的优选，所述高灰断点续传IC具有断点续传功能，且高灰断点续传IC的灰度等级最高能够达到65536级。作为上述方案的优选，所述金属导电焊盘包括呈逆时针方向排列的金属导电焊盘一、金属导电焊盘二、金属导电焊盘三、金属导电焊盘四、金属导电焊盘五、金属导电焊盘六，其中，金属导电焊盘四、金属导电焊盘一、金属导电焊盘六、金属导电焊盘三、金属导电焊盘二的尺寸依次减小，金属导电焊盘二的尺寸等于金属导电焊盘五的尺寸大小。由于具有上述结构，本专利技术的有益效果在于：本申请的LED灯珠，将LED发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率，LED结构的简化，使所述LED灯珠能广泛应用于点光源、护栏管、软灯带、窗帘屏等；同时，断点续传功能的设计，提高了产品在应用端信号传输的可靠性，解决了因单线信号传输灯珠应用中出现一颗LED灯珠损坏，直接影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题；另外，LED灯珠最高能够达到65536的灰度等级，提升了产品的显示效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术的正面结构示意图；图2为本专利技术的背面结构示意图；图3为本专利技术的应用电路示意图一；图4为本专利技术的应用电路示意图二。具体实施方式下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图4所示，本实施例提供一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体1、LED发光芯片、高灰断点续传IC10和封装胶2；所述封装载体1上设置有六个引脚(VDD引脚21，是灯珠正极；DIN引脚22，是灯珠信号输入脚；DO2引脚23，是灯珠备用信号输出脚；GND引脚24，是灯珠负极；DO1引脚25，是灯珠信号输出脚；FDIN引脚26，是灯珠备用信号输入脚)、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘(金属导电焊盘一11、金属导电焊盘二12、金属导电焊盘三13、金属导电焊盘四14、金属导电焊盘五15、金属导电焊盘六16)，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片(第一发光芯片17、第二发光芯片18、第三发光芯片19)和一颗高灰断点续传IC10，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC10连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定2在封装载体1上。本实施例中，所述封装载体1呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装载体1底部左右两侧，引脚为金属导电材质，引脚表面镀有银层，便于应用端上锡焊接工作。封装载体1正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内，金属导电焊盘表面也镀有银层，既利于芯片固晶粘接，也利于导电线材焊接工作，所述金属导电焊盘根据内部LED芯片、高灰断点续传IC和导电线材的不同布局需求大小不一，其中金属导电焊盘四14＞金属导电焊盘一11＞金属导电焊盘六16＞金属导电焊盘三13＞金属导电焊盘二12＝金属导电焊盘五15。碗杯内填充有封装胶2，将碗杯形成封闭结构，对LED发光芯片、高灰断点续传IC和金属导线起到保护作用，保证封装结构不受外力损坏。封装载体1上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。所述高灰断点续传IC具有断点续传功能，且高灰断点续传IC的灰度等级最高能够达到65536级。本实施例将LED发光芯片与高灰断点续传IC通过封装工艺集成于一体，实现了单颗LED发光芯片的单点单控功能，同时还具备高灰度等级和断点续传的功能。具体的，本实施例中，高灰断点续传IC为单线双通道三驱道串行级联归零码通讯IC，三驱道使得该IC能够同时控制三颗LED发光芯片的发光变化，所述高灰断点续传IC10上面有十个电极，其中有九个电极在本实施例中需要用到，分别为VDD电极101、DIN电极102、DO2电极103、GND电极104、DO1电极105、FDIN电极106、驱道一的负极107、驱道二的负极108、驱道三的负极109。LED发光芯片(17、18、19)上设有相应电极，其中第三发光芯片19正上方设有一正一负两个电极，分别是负电极110和正电极111；第二发光芯片18为反极性芯片，该芯片正上方设有一个负电极112；第一发光芯片17上也设有一正一负两个电极，分别是负电极114和正电极113。高灰断点续传IC的VDD电极101通过金属导线与金属导电焊盘一11连接，高灰断点续传IC的DIN电极102通过金属导线与金属导电焊盘二12连接，高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内封IC的LED灯珠，其特征在于：包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；所述封装载体上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种内封IC的LED灯珠，其特征在于：包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；所述封装载体上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装载体呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装载体底部的两侧，封装载体正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内，碗杯内填充有封装胶，将碗杯形成封闭结构。


3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装载体上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。


4.根据权利要求1所述的LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，金国奇，肖金铎，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44