一种LED灯珠的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠的封装结构，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架内的多个LED芯片以及设置于LED芯片上的荧光胶体，两两相邻的LED芯片之间通过金线连接，相邻两所述LED芯片之间设置有荧光粉混合块，且所述荧光粉混合块与LED芯片之间设置有透光间隙，所述荧光粉混合块包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。通过荧光粉混合块替代相邻两LED芯片之间的荧光胶体，减少LED芯片PN结以下部分的荧光胶体量，使得荧光胶体中沉淀的荧光粉的激发效率增加，LED芯片之间的光通过荧光法混合块激发，具有提高荧光粉的激发效率的效果。

Packaging structure of LED lamp beads

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的封装结构
本技术涉及照明
，更具体地说，它涉及一种LED灯珠的封装结构。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域。现有LED的封装结构通常包括基板、固定于基本上的多个LED芯片及包覆于每个LED芯片外部的透明胶体，透明胶体内混有荧光粉，并采用沉降工艺来提高封装后的使用寿命。如授权公告号为204696117U，公告日为2015.10.07的中国专利公开了一种透明围坝胶封装的LED光源，包括透明围坝胶、金线、荧光胶体、基板和LED发光芯片,基板上设置有数个LED发光芯片，两两相邻的LED发光芯片之间采用金线连接，最外侧的LED发光芯片通过金线与基板连接，金线和LED发光芯片被荧光胶体包覆在内部，荧光胶体的外侧设置有透明围坝胶。通过金线将多个LED发光芯片连接，利用沉粉工艺进行封装，使得多个LED发光芯片发光并通过荧光胶体激发，提高光效。但是由于LED芯片的发光层是PN结，底部的蓝宝石以及其他成分不发光，导致这部分的荧光胶体中的荧光粉受不得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠的封装结构，包括LED支架(1)、设置于LED支架(1)内的多个LED芯片(2)以及设置于LED芯片(2)上的荧光胶体(3)，两两相邻的LED芯片(2)之间通过金线(4)连接，其特征在于，相邻两所述LED芯片(2)之间设置有荧光粉混合块(5)，且所述荧光粉混合块(5)与LED芯片(2)之间设置有透光间隙(6)，所述荧光粉混合块(5)包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的封装结构，包括LED支架(1)、设置于LED支架(1)内的多个LED芯片(2)以及设置于LED芯片(2)上的荧光胶体(3)，两两相邻的LED芯片(2)之间通过金线(4)连接，其特征在于，相邻两所述LED芯片(2)之间设置有荧光粉混合块(5)，且所述荧光粉混合块(5)与LED芯片(2)之间设置有透光间隙(6)，所述荧光粉混合块(5)包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述荧光粉混合块(5)与LED芯片(2)底部均设置有用于将荧光粉混合块(5)与LED芯片(2)安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35