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本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架内的多个LED芯片以及设置于LED芯片上的荧光胶体，两两相邻的LED芯片之间通过金线连接，相邻两所述LED芯片之间设置有荧光粉混合...
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