SMD支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD支架，包括基板和多列基座，基板采用铜材料制成，基板表面镀锌，基座排列在基板上，基座的背面贴合在基板上，每两列基座之间设置有支撑条，支撑条的宽度为0.45mm。本实用新型专利技术中，基板上的基座以列的方式进行排布，同时，本实用新型专利技术每两列基板之间设置有支撑条，相对于每列基座之间设置支撑条的结构而言，可以节省材料，而且支撑条能够起到连接和支撑基座的作用；另外，由于基板采用铜材料制成，正负极安装好之后可以通过基板与LED灯的内部通电，镀锌的表面可以起到防氧化和防腐蚀的效果；本实用新型专利技术通过上面各个结构的具体尺寸，可以具有排列紧凑的效果，可以在一定程度上节省基板材料的用量，增多基座的数量，降低生产成本。

SMD bracket

【技术实现步骤摘要】
SMD支架
本技术属于LED封装
，具体涉及一种SMD支架。
技术介绍
SMD支架也可以称为LED支架，是LED的灯珠在封装之前的底基座，在SMD支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成型，最终制作LED灯。现有的SMD支架种类繁多，但是往往存在一些缺陷，如：SMD支架由于其上面的制作LED单元的结构(即基座)排列方式不紧凑，导致基板浪费，增大了生产成本；另外，一些基座的结构不设置有弧形的凹槽，导致封装后的LED灯废品率增加；还有些SMD支架上的每列基座之间均有一个支撑条，虽然此种SMD支架的基座较为稳定，不容易脱落，但是在制作LED灯后，每个支撑条会被丢弃，造成浪费。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种SMD支架。根据本技术的一个方面，提供了一种SMD支架，包括基板和多列基座，基板采用铜材料制成，基板表面镀锌，基座排列在基板上，基座的背面贴合在基板上，每两列基座之间设置有支撑条，支撑条的宽度为0.45mm。在一些实施方式中，每列基座的上下相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD支架，其特征在于：包括基板(1)和多个基座(2)，所述基板(1)采用铜材料制成，所述基板(1)表面镀锌，所述基座(2)排列在所述基板(1)上，所述基座(2)的背面贴合在基板(1)上，每两列基座(2)之间设置有支撑条(11)，所述支撑条(11)的宽度为0.45mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD支架，其特征在于：包括基板(1)和多个基座(2)，所述基板(1)采用铜材料制成，所述基板(1)表面镀锌，所述基座(2)排列在所述基板(1)上，所述基座(2)的背面贴合在基板(1)上，每两列基座(2)之间设置有支撑条(11)，所述支撑条(11)的宽度为0.45mm。


2.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于：每列基座(2)的上下相邻两个基座(2)之间的间隔为0.32mm，每列共有三十六个基座(2)，所述基座(2)共有三十二列。


3.根据权利要求2所述的SMD支架，其特征在于：所述基座(2)长4mm，宽1.45mm。


4.根据权利要求3所述的SMD支架，其特征在于：所述基座(2)的正面上形成有凹槽(21)，所述凹槽(21)的周围与外...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁光有，
申请(专利权)人：广州市日昇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44