【技术实现步骤摘要】
一种红光LED防脱落封装结构
本技术属于封装
，特别涉及一种红光LED防脱落封装结构。
技术介绍
现有技术中，蓝光LED发出蓝光，蓝光通过激发荧光粉产生红光，是一种常用的技术。现有技术采用蓝光倒装LED蓝光芯片，封装结构主要有以下结构：采用混合了能够激发红光荧光粉的硅胶，包裹蓝光LED，如图1。实际应用中，当LED蓝光芯片尺寸太小，芯片与包封料的结合面积太小，造成粘结力低，使用过程中，轻微的触碰就容易造成包封料脱落。而且由于荧光粉胶紧贴着芯片，芯片的温度会直接传递到荧光粉胶，一般LED芯片发光温度可达到150摄氏度～250摄氏度，因此会导致荧光粉胶易出现硬化、胶裂等现象，更加容易剥离。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种红光LED防脱落的封装结构，能够提高包封材料的粘结力，使包封料不易脱落。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种红光LED防脱落封装结构，包括基板，基板上设有蓝光LED芯片，蓝光LED芯片外侧设有荧光层，所述基板上沿蓝光LED芯片外围设有若干外环限位槽，荧光层覆盖外环限位槽。优选的方案中，所述荧光层和蓝光LED芯片之间设有耐热硅胶层。进一步的方案中，所述基板上对应耐热硅胶层设有若干内环限位槽，耐热硅胶层覆盖内环限位槽。优选的方案中，所述基板设有卡装部件，荧光层覆盖卡装部件。进一步的方案中，所述卡装部件顶部设有卡装头。本技术提供的一种红光LED防脱落封装结构，通过在蓝光LED芯片外周设置外环...
【技术保护点】
1.一种红光LED防脱落封装结构，包括基板（1），基板（1）上设有蓝光LED芯片（2），蓝光LED芯片（2）外侧设有荧光层（3），其特征在于：所述基板（1）上沿蓝光LED芯片（2）外围设有若干外环限位槽（101），荧光层（3）覆盖外环限位槽（101）。/n
【技术特征摘要】
1.一种红光LED防脱落封装结构，包括基板（1），基板（1）上设有蓝光LED芯片（2），蓝光LED芯片（2）外侧设有荧光层（3），其特征在于：所述基板（1）上沿蓝光LED芯片（2）外围设有若干外环限位槽（101），荧光层（3）覆盖外环限位槽（101）。
2.根据权利要求1所述的一种红光LED防脱落封装结构，其特征在于：所述荧光层（3）和蓝光LED芯片（2）之间设有耐热硅胶层（4）。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。