芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。

Transfer method, device and equipment of chip stripping and folding process

【技术实现步骤摘要】
芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备
本专利技术有关于一种搬送方法、装置及使用该装置的设备，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以将待剥条芯片剥折成条状芯片后进行搬送收集的芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备。
技术介绍
一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第M448052号「芯片的剥离装置」、第M445766号「芯片的传送装置」、第M445761号「芯片的收集装置」、第M445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第M448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一搬送装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该搬送装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该搬送装置例如该第M445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传送轮受一驱动机构所驱动而可作间歇性转动；传送轮的圆周上开设多数嵌槽，传送轮形成一入料侧及一出料侧；使物料于传送轮入料侧进入嵌槽，并经传送轮传送至出料侧受一收集装置攫取并堆栈收集；其中，该收集装置例如该第M445761号「芯片的收集装置」，其是以一取料机构自该传送轮出料侧提取条状芯片，再由置料机构吸取以置入料框中收集。<br>
技术实现思路
但是，第M445761号「芯片的收集装置」的现有技术中，该取料机构自该传送轮出料侧提取条状芯片是采越过该传送轮出料侧而倒钩移出并提取该条状芯片的方式，该方式仅适用于该剥折机构所配合的定位方式是采传送轮方式者，因该传送轮圆周上的嵌槽设有呈辐射状朝外开口，故可越过该传送轮出料侧而以倒钩移出，若定位方式并非采传送轮方式，则无法实施；次者该先前技术中，必须该取料机构先自该传送轮出料侧提取条状芯片，才能再换由置料机构吸取以置入料框中收集，条状芯片的搬送效率低，无法适用高效率的生产需求，仍有待改进之处。因此，本专利技术的目的，在于提供一种可用以搬送剥折后条状芯片的芯片剥折工艺的搬送方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种可用以搬送剥折后条状芯片的芯片剥折工艺的搬送装置。本专利技术的又一目的，在于提供一种用以执行如所述芯片剥折工艺的搬送方法的装置。本专利技术的再一目的，在于提供一种使用如所述芯片剥折工艺的搬送装置的设备。依据本专利技术目的的芯片剥折工艺的搬送方法，包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集。依据本专利技术另一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，包括：用以将一定位装置上一定位部留置的剥折后一条状芯片搬送至一料框，包括：一置放座，其上设有一暂置部；一第一搬送模块，设有相隔间距的二托架，该托架上设有一托接部，该托接部可位移于该定位装置的该定位部与该置放座的该暂置部间；一第二搬送模块，设有相隔间距的二吸嘴，该吸嘴可位移于该置放座的该暂置部与该料框间。依据本专利技术又一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，包括：用以执行如所述芯片剥折工艺的搬送方法的装置。依据本专利技术再一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，使用如所述芯片剥折工艺的搬送装置，包括将一待剥条芯片进行剥折成该条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。本专利技术实施例的芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，虽然该剥折后的该条状芯片留置于该定位装置的该定位部上，在执行以该第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于该置放座的该暂置部中的该第一搬送步骤，及以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的该第二搬送步骤后，可以将顺利完成该条状芯片的搬送、收集，使剥折工艺的定位方式无需采传送轮方式，增加搬送的可应用机会。附图说明图1是本专利技术实施例中片状芯片的立体示意图。图2是本专利技术实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。图3是本专利技术实施例中片状芯片的立体分解示意图。图4是本专利技术实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。图5是本专利技术实施例中芯片剥折工艺的设备立体示意图。图6是本专利技术实施例中剥折机构的立体示意图。图7是本专利技术实施例中定位装置的立体分解示意图。图8是本专利技术实施例中载座上的下定位模块与搬送装置的置放座的立体分解示意图。图9是本专利技术实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(一)。图10是本专利技术实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(二)。图11是本专利技术实施例中搬送装置与搬送机构的示意图。图12是本专利技术实施例中搬送装置的第一、二搬送模块的立体示意图。图13是本专利技术实施例中第一搬送模块的托架上托接部的放大立体示意图。图14是本专利技术实施例中第一搬送模块的托架上托接部的侧面放大示意图。图15是本专利技术实施例中第一、二搬送模块的搬送路径示意图。图16是本专利技术实施例中第一搬送模块的搬送路径细部示意图。图17是本专利技术实施例中第二搬送模块中吸嘴提取条状芯片的部分放大示意图。【符号说明】A片状芯片A1电阻部位A2废料部A3夹持部A4侧边部A41内侧边A42外侧边A5侧边部A51内侧边A52外侧边A6线痕A7待剥条芯片A8条状芯片B剥折机构B1摆座B11枢臂B111枢轴部B12枢臂B13输送道B2推夹B3载座B31侧座B32底座B33旁侧座B34后侧座B35第一肋部B351槽间B36第二肋部B4料盒B5驱动件B6偏心轮B7连杆C置料机构D搬送机构D1提座E折边机构F收集装置F1料框G定位装置G1上定位机构G11座架G111上座架G112侧架G113侧架G114空间G12上定位模块G121驱动件G122压模G1221压抵面G1222扣槽G1223前侧面G1224抵模G2下定位机构G21模座G211对位部G212前侧面G213定位部G214挡边G215外缘H搬送装置H1置放座H11暂置部H12槽间H13感应组件H14吹气空间H2第一搬送模块H21第一座架H22驱动件H23托架H24喷气座H241固定件H242气阀H25托接部H251吸口H252气压接头H253承载部H254挡边H3移动座H4第二搬送模块H本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片剥折工艺的搬送方法，包括：/n使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行/n一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；/n一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集。/n

【技术特征摘要】
20181023 TW 1071373791.一种芯片剥折工艺的搬送方法，包括：
使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行
一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；
一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集。


2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
该第一搬送步骤中，该第一搬送模块以一承接路径前进至该定位部下方托接该条状芯片，再循位于该承接路径上方的一返送路径返回至该置放座的该暂置部上方，将该条状芯片置于该暂置部中。


3.如权利要求2所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
该承接路径包括一水平位移至该定位部下方的水平直线行程，及一由该定位部下方垂直向上托起该条状芯片的垂直位移行程。


4.如权利要求2所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
该返送路径包括一水平位移至该置放座的该暂置部上方的水平直线行程，及一由该暂置部上方垂直向下落置该条状芯片的垂直位移行程。


5.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
该第一搬送步骤与该第二搬送步骤同时进行。


6.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
该第二搬送步骤中，该第二搬送模块是以水平移动至该暂置部上方保持停滞在该高度定位，而借助由下而上吹气，使该条状芯片一方面上浮，另一方面以一吸嘴吸附而提取该条状芯片。


7.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的搬送方法，其中，
在未置放该条状芯片时，进行喷气清洁该暂置部。


8.一种芯片剥折工艺的搬送装置，用以将一定位装置上一定位部留置的剥折后一条状芯片搬送至一料框，包括：
一置放座，其上设有一暂置部；
一第一搬送模块，设有相隔间距的二托架，该托架上设有一托接部，该托接部可位移于该定位装置的该定位部与该置放座的该暂置部间；
一第二搬送模块，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：董圣鑫，黄子葳，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71