本发明专利技术提供一种散热胶垫贴合方法、装置及设备，该散热胶垫贴合方法包括：使一被贴物于一输送流路被搬送；使一散热胶垫间隔排列设于一料带上；使一贴合装置以一料带轮设置该料带，该料带绕经一贴抵头并以该贴抵头为界形成一输入侧及一输出侧；使该贴抵头以一枢轴为旋转中心偏摆至一工作部位；使该散热胶垫与该料带分离并贴覆于该被贴物上；借此使该散热胶垫迅速地贴合于该被贴物上，可精简工艺、提升品质，具有较佳经济效益。具有较佳经济效益。具有较佳经济效益。
【技术实现步骤摘要】
散热胶垫贴合方法、装置及设备
[0001]本专利技术有关于一种贴合方法、装置及设备，特别是指一种将散热胶垫以自动化方式贴覆在被贴物上的散热胶垫贴合方法、装置及设备。
技术介绍
[0002]一般的晶片封装工艺中，常会先在一基板上涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在该基板上，而该晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液，然后再将一散热片粘附在该散热胶液上，使该散热片罩覆在该晶粒及该基板上方。近来该散热胶液已逐渐被一种具有散热功能的散热胶垫取代，该散热胶垫通常具有上、下两表面呈双面胶的状态，每片该散热胶垫的上、下表面各粘覆一层包膜。使用时，操作者先将其中一侧面的该包膜撕下，再将已无该包膜的该散热胶垫表面贴在该晶粒上表面，然后将另一侧面的该包膜撕下，再将该散热片贴在该散热胶垫上方。
[0003]该现有技术以该散热胶垫来取代该散热胶液，虽然可以减少该散热胶液的涂覆工艺，但以人为方式进行每片该散热胶垫的粘附，亦无法提升工艺的效益，且每片该散热胶垫贴附的品质不一，在大量生产上不具经济效益。有鉴于此，一种自动化的先将该散热胶垫粘附在该基板上的晶粒上表面，再于该基板上覆盖该散热片的方法及设备曾被采用，例如申请人所申请的公告号码第I716906号「散热胶垫贴合方法及设备」专利案，但该专利案虽能解决植放散热片工艺中的散热胶垫自动贴合问题，惟其采用一贴抵头被驱动以其杆状的轮体滚动间接经由下表面粘附一散热胶垫的一第二包膜接触该散热胶垫的方式，自该散热胶垫相对一被贴物的另一侧，由一固定导杆往一位移导杆方向移辊位移，使该散热胶垫被粘附贴合于该被贴物上，在该散热胶垫粘附贴合完成时，该贴抵头被驱动由该位移导杆往该固定导杆方向回位，在该贴抵头辊去又辊回之间等于走了两次行程，工时相当浪费，在半导体工艺技术讲求工时效益的要求下，仍有可改进的空间。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术的目的即在提供一种具有经济效益的散热胶垫贴合方法。
[0005]因此，本专利技术的另一目的在于提供一种具有经济效益的散热胶垫贴合装置。
[0006]本专利技术的又一目的在于提供一种用以执行如所述散热胶垫贴合方法的散热胶垫贴合设备。
[0007]本专利技术的再一目的在于提供一种设有如所述散热胶垫贴合装置的散热胶垫贴合设备。
[0008]依据本专利技术目的的散热胶垫贴合方法，包括：使一被贴物于一输送流路被搬送；使一散热胶垫间隔排列设于一料带上；使一贴合装置以一料带轮设置该料带，该料带绕经一贴抵头并以该贴抵头为界形成一输入侧及一输出侧；使该贴抵头以一枢轴为旋转中心，偏摆至一工作部位；及使该散热胶垫与该料带分离并贴覆于该被贴物上。
[0009]依据本专利技术目的的散热胶垫贴合装置，设有：一进位机构及设于该进位机构上受
其驱动位移并执行一散热胶垫贴合的一贴合机构，该贴合机构设有一设置一料带的料带轮，该料带上设有该散热胶垫，该料带绕经一贴抵头并以该贴抵头为界形成一输入侧及一输出侧；该贴抵头以一枢轴为旋转中心偏摆至一工作部位。
[0010]依据本专利技术又一目的的散热胶垫贴合设备，用以执行如所述散热胶垫贴合方法。
[0011]依据本专利技术再一目的的散热胶垫贴合设备，设有如所述散热胶垫贴合装置。
[0012]本专利技术实施例的散热胶垫贴合方法、装置及设备，由于使该贴合装置以该料带轮设置该料带，该料带绕经该贴抵头并以该贴抵头为界形成该输入侧及该输出侧；使该贴抵头以该枢轴为旋转中心，偏摆至该工作部位，并使该散热胶垫与该料带分离而贴覆于该被贴物上，如此使该料带在输送过程中，该贴抵头一次性将该散热胶垫与该料带分离而贴覆于该被贴物，无需该贴抵头如现有技术般往复两次位移辊动浪费工时，可增加贴合效率及经济效益。
附图说明
[0013]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0014]图1是本专利技术第一实施例中一被贴物位于一膜层的示意图；
[0015]图2是本专利技术第一实施例中该被贴物贴附于一散热胶垫的分解示意图；
[0016]图3是本专利技术第一实施例中设有该散热胶垫的一料带形成一料卷的立体示意图；
[0017]图4是本专利技术第一实施例中一散热胶垫贴合设备的立体示意图；
[0018]图5是本专利技术第一实施例中一治具与下方机构示意图；
[0019]图6是本专利技术第一实施例中一进给机构与一贴合机构的立体分解示意图；
[0020]图7是本专利技术第一实施例中该进给机构的立体分解示意图；
[0021]图8是本专利技术第一实施例中该贴合机构的立体示意图；
[0022]图9是本专利技术第一实施例该贴合机构另一侧面的立体示意图；
[0023]图10是本专利技术第一实施例中该贴合机构的部分立体示意图；
[0024]图11是本专利技术第一实施例中该贴合机构卷绕该料带的立体示意图；
[0025]图12是本专利技术第一实施例中该贴合机构卷绕该料带的前侧示意图；
[0026]图13是本专利技术第一实施例中该料带的一输入流路及一输出流路示意图；
[0027]图14是本专利技术第一实施例中一拨杆拨推该料带示意图；
[0028]图15是本专利技术第二实施例中一挡件以辊轮压抵绕经一滚贴部的该料带的示意图；
[0029]图16是本专利技术第二实施例中该料带受一导引件导引的示意图；及
[0030]图17是本专利技术第三实施例中另一散热胶垫贴合设备的立体示意图。
[0031]【符号说明】
[0032]A：被贴物
[0033]A1：晶圆
[0034]A2：膜层
[0035]A3：边框
[0036]A4：散热胶垫
[0037]A41：料带
[0038]A411：针孔
[0039]A412：输入侧
[0040]A413：输出侧
[0041]A42：包膜
[0042]A43：套筒
[0043]A431：轴孔
[0044]A44：料卷
[0045]B：机台
[0046]C：输送流路
[0047]C1：第一轨架
[0048]C11：治具
[0049]C111：吸附部
[0050]C112：侧架
[0051]C113：皮带
[0052]C114：轨道
[0053]C12：加热元件
[0054]C13：底座
[0055]C131：间隔件
[0056]C14：连动件
[0057]C141：枢杆
[0058]C15：固定件
[0059]C151：枢套
[0060]C16：固定座
[0061]C161：支撑件
[0062]C17：驱动件
[0063]C171：转轴
[0064]D：移送机构
[0065]D1：龙门轨架
[0066]D11：立柱
[0067]D12：横梁
[0068]D13：Y轴向驱动件
[0069]D2：悬本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热胶垫贴合方法，包括：使一被贴物于一输送流路被搬送；使一散热胶垫间隔排列设于一料带上；使一贴合装置以一料带轮设置该料带，该料带绕经一贴抵头并以该贴抵头为界形成一输入侧及一输出侧；使该贴抵头以一枢轴为旋转中心，偏摆至一工作部位；及使该散热胶垫与该料带分离并贴覆于该被贴物上。2.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，该枢轴设于该料带轮中心，该贴抵头压抵至该被贴物时，使该贴抵头以该料带轮的枢轴为旋转中心偏摆至一贴合部位。3.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，在进行贴合时，该贴合装置先对该散热胶垫取像，取像时使该料带由一倾斜的状态形成水平状态。4.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，对该贴抵头以该枢轴为旋转中心施予一第一方向的力矩及一第二方向的力矩，该第一方向的力矩与该第二方向的力矩方向相反。5.如权利要求4所述的散热胶垫贴合方法，其中，该第一方向的力矩对该贴抵头产生的位移量可受微调。6.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，该贴抵头由圆杆状的轴轮所构成，其位于下侧该料带一输入流路的末端及上侧该料带一输出流路的起始端的转折交汇处，该输入流路与该输出流路间的夹角为小于九十度的锐角。7.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，该贴抵头与该枢轴连接的一轴线与垂直轴向的一轴线形成一个角度θ，该角度θ大于四十五度但小于九十度。8.如权利要求1所述的散热胶垫贴合方法，其中，该贴抵头朝该料带的该输入侧位移，而使该散热胶垫在自一侧从该料带以同时剥离、贴覆过程下往另一侧被完全贴覆至该被贴物上表面。9.一种散热胶垫贴合装置，设有：一进位机构，及设于该进位机构上受其驱动位移并执行一散热胶垫贴合的一贴合机构，该贴合...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊宏，王安田，程冠霖，李世民，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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