【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种压合装置及压合设备，尤指一种对基板上载有一晶粒并覆有一散热片的受压物进行压合的压合装置及压合设备。
技术介绍
1、一般的晶片封装工艺中常会先在一基板上涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在基板上，而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液，然后再将一散热片以粘附方式植放在该散热胶液上并罩覆在该晶粒及该基板上方；近来该散热胶液已逐渐被以一种具有散热功能的散热胶垫取代，但不论采用散热胶液或散热胶片，在植放该散热片的工艺上都一样必须对该基板上的该散热片进行压合作业，使该散热片可以稳固位在该基板上方，并将晶片被覆盖在该散热片内。
2、现有技术i745822「压合设备、压合设备的输送方法、输送装置及搬送机构」专利案中提出一种针对散热片的压合机构，其说明书提及该第一压合机构1设有一具有一第一设置空间的第一支撑单元、设置于该第一设置空间中的一第一下模与一第一上模，及一用于控制该第一上模移动的第一动力单元；该第一支撑单元设有一第一底板、一间隔地设置于该第一底板上方的第一顶板，及多支连接于该第一底板与该第一顶板之间的第一支撑杆；该第一底板、该...
【技术保护点】
1.一种压合装置，设有：
2.如权利要求1所述的压合装置，其中，该下模座上的该下模可独立自该下模座作进出位移抽换。
3.如权利要求1所述的压合装置，其中，该上模架设有相隔间距呈立设的二个侧座，二个该侧座在相向的内侧于上、下相隔间距下，分别设有相向对应设位于上方的第一置座及位于下方第二置座。
4.如权利要求3所述的压合装置，其中，该第一置座是自该侧座的侧面相向凸设所构成，其上与该上模座下表面间形成一第一容置区间。
5.如权利要求3所述的压合装置，其中，该第二置座是自该侧座的侧面相向凹设所构成，二个该侧座相向凹设对应形成一第
...【技术特征摘要】
1.一种压合装置，设有：
2.如权利要求1所述的压合装置，其中，该下模座上的该下模可独立自该下模座作进出位移抽换。
3.如权利要求1所述的压合装置，其中，该上模架设有相隔间距呈立设的二个侧座，二个该侧座在相向的内侧于上、下相隔间距下，分别设有相向对应设位于上方的第一置座及位于下方第二置座。
4.如权利要求3所述的压合装置，其中，该第一置座是自该侧座的侧面相向凸设所构成，其上与该上模座下表面间形成一第一容置区间。
5.如权利要求3所述的压合装置，其中，该第二置座是自该侧座的侧面相向凹设所构成，二个该侧座相向凹设对应形成一第二容置区间。
6.如权利要求3所述的压合装置，其中，该上模架的二个侧座间的该上模座下表面形成一第一基准面，该上模座设有可自该上模座上表面向下螺设凸出至该第一容置区间中的第一螺固件。
7.如权利要求3所述的压合装置，其中，该第二置座凹设...
【专利技术属性】
技术研发人员：周勋乾，李世民，刘泰宏，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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