System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电子元件移载方法及电子元件背膜设备技术_技高网

电子元件移载方法及电子元件背膜设备技术

技术编号:40496538 阅读:3 留言:0更新日期:2024-02-26 19:25
本发明专利技术提供一种电子元件移载方法及电子元件背膜设备,包括:使多个线圈相隔间距排列后被移载至一第一载板上;使一第二载板被移载至与该第一载板贴靠并保持所述线圈;使该第二载板保持所述线圈离开该第一载板至多个作业装置进行预设作业;借此使散装的线圈可同时被移载至不同的作业装置进行预设作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种电子元件移载方法及电子元件背膜设备,尤指一种以载板同时保持并移载多个线圈的电子元件移载方法及电子元件背膜设备。


技术介绍

1、专利号第i771245号「电子元件背膜方法及设备」已公开一种电子元件的移载方法,其由一供给装置供给保持有多个线圈的一载板,并以一载板移载装置移载保持有多个线圈的载板依序至一校正装置、一沾胶装置、一硬化装置与一卸料装置进行不同的作业,最后以一收集装置收集无保持有多个线圈的载板;该线圈可在如专利号第i660383号「铁芯卷绕线材的方法及装置」的装置中将线材卷绕于铁芯上所制成,并由筒状收集容器置收集该线圈;故已知的线圈在进行背膜前,还需有一个前置作业将筒状收集容器中多个散装的线圈保持于如前述的载板上,再将保持有多个线圈的该载板置于如前述的供给装置中。

2、但已知的前置作业多以人工方式进行,不但需耗费时间与人力,在面对规格0201、0402、0603、0805等微型化的电子元件时,前置作业的困难度也会增加,故如何使散装的线圈被同时移载至不同的作业装置进行预设作业已成为业界发展的趋势。


技术实现思路

1、因此,本专利技术的目的在于提供一种可解决先前技术至少一缺点的电子元件移载方法。

2、本专利技术的另一目的在于提供一种可用以执行如所述电子元件移载方法的电子元件背膜设备。

3、依据本专利技术目的的电子元件移载方法,包括:使多个线圈相隔间距排列后被移载至一第一载板上;使一第二载板被移载至与该第一载板贴靠并保持所述线圈;使该第二载板保持所述线圈离开该第一载板至多个作业装置进行预设作业。

4、依据本专利技术又一目的的电子元件背膜设备,可用以执行如所述电子元件移载方法。

5、本专利技术实施例电子元件移载方法及电子元件背膜设备,先使多个线圈相隔间距排列于该第一载板上,再借由该第二载板贴靠该第一载板保持所述线圈,使该第二载板保持所述线圈离开该第一载板并被移载至多个作业装置进行预设作业;借此使散装的线圈可同时被移载至不同的作业装置进行预设作业。

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【技术保护点】

1.一种电子元件移载方法,包括:

2.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈在该第一载板上被一第一粘着层粘附定位;所述线圈在该第二载板上被一第二粘着层粘附定位;该第二粘着层的粘性大于该第一载板粘着层。

3.如权利要求2所述的电子元件移载方法,其中,该线圈于一卷芯部的两端凸缘上侧各设有一电极部;该第一载板以该第一粘着层朝上粘附该线圈不具该电极部的下侧,使该线圈以该电极部朝上方式置于该第一载板上;该第二载板以该第二粘着层朝下粘附该线圈具该电极部的上侧,使该线圈以该电极部朝上方式置于该第二载板上。

4.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈排列成排后一同被移载至该第一载板的一侧,下一排线圈将被移载至该第一载板的另一侧并逐渐由外侧平均朝中间排列。

5.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈排列成排后一同被移载至该第一载板的中间并逐渐由中间平均朝外侧排列。

6.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈由一震动送料机构输出并由一承接排列机构逐一承接,所述线圈在该承接排列机构中被等距排列并经一线圈移载机构自该承接排列机构移载所述线圈至该第一载板上。

7.如权利要求6所述的电子元件移载方法,其中,该第一载板置放于一承放平台的一侧,该承放平台的另一侧可供另一第一载板置放,该承放平台可被驱动旋转使置放其上的两个该第一载板在一第一位置与一第二位置间位移;该第一位置是在该线圈移载机构的移载流路的一端;该第二位置是在一载板移载装置的移载流路的一端。

8.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,该第二载板被设于一机台台面上的一载板移载装置移载至多个作业装置,所述作业装置是在该机台台面上依该载板移载装置的移载流路依序规划包括:一校正装置、一沾胶装置、一硬化装置与一卸料装置。

9.如权利要求8所述的电子元件移载方法,其中,该机台台面在该载板移载装置的移载流路的两端分别设有一线圈供给装置与一载板供收装置。

10.一种电子元件背膜设备,可用以执行如权利要求1至9中任一权利要求所述的电子元件移载方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种电子元件移载方法,包括:

2.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈在该第一载板上被一第一粘着层粘附定位;所述线圈在该第二载板上被一第二粘着层粘附定位;该第二粘着层的粘性大于该第一载板粘着层。

3.如权利要求2所述的电子元件移载方法,其中,该线圈于一卷芯部的两端凸缘上侧各设有一电极部;该第一载板以该第一粘着层朝上粘附该线圈不具该电极部的下侧,使该线圈以该电极部朝上方式置于该第一载板上;该第二载板以该第二粘着层朝下粘附该线圈具该电极部的上侧,使该线圈以该电极部朝上方式置于该第二载板上。

4.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈排列成排后一同被移载至该第一载板的一侧,下一排线圈将被移载至该第一载板的另一侧并逐渐由外侧平均朝中间排列。

5.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈排列成排后一同被移载至该第一载板的中间并逐渐由中间平均朝外侧排列。

6.如权利要求1所述的电子元件移载方法,其中,所述线圈由一震动送料机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢政家高铭彬陈焴甡
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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