【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，具体是一种用于LED倒装技术中的喷涂装置。
技术介绍
目前，大多数LED封装都是采用正装结构进行封装，但是正装结构中因电极挤占发光面，从而会影响芯片的发光效率。而且正装结构需要焊接金线，而带金线的正装芯片也存在一些不可避免的劣势，如：金线虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、封装胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良品率等问题。而在倒装结构中，直接将晶片电极焊接在支架上，而不需要通过金线连接PN结和支架，但是在现有技术倒装的封装技术工艺上，还有一些技术难题需要改善，特别是在荧光粉的喷涂工艺上，常规的做法就是通过手工点胶的办法，而这种方法的效率很低，且对于点胶用量非常难以管控，还有存在点胶不均匀等不良。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，解决现有技术中喷涂胶量不均匀的问题；提升喷涂效率，使荧光粉均匀分布在晶片上，从而提升发光效率。本技术所采用的技术方案是：一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台，加热平台上固定有基板，基板上方布置有喷头、水平移动的刮刀，所述喷头通过管道连接盛有荧光粉混合物的容器。所述基板通过导热胶或者螺丝固定在加热平台上。所述基板为玻璃基板或者陶瓷基板。一种用于LED倒装技术中的喷涂工艺，包括以下步骤：步骤1：将荧光粉混合物添加到喷涂机中，调整好喷涂机参数；步骤2：开启喷涂机，将荧光粉混合物喷涂在基板上；步骤3：调整好刮刀位置，水平走刀，保持荧光粉混合物均...
【技术保护点】
一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台（5），其特征在于，加热平台（5）上固定有基板（1），基板（1）上方布置有喷头（3）、水平移动的刮刀（4），所述喷头（3）通过管道连接盛有荧光粉混合物（2）的容器。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台（5），其特征在于，加热平台（5）上固定有基板（1），基板（1）上方布置有喷头（3）、水平移动的刮刀（4），所述喷头（3）通过管道连接盛有荧光粉混合物（2）的容器。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，张杰，易伟，
申请(专利权)人：宜昌劲森光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。