【技术实现步骤摘要】
电路板的输送结构及其电镀设备
本技术涉及电路板电镀技术设备
,具体涉及一种电路板的输送结构及其电镀设备。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板(PCB,PrintedCircuitBoard)或印刷电路板(FPC,FlexiblePrintedCircuitboard),FPC电路板又称柔性电路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性的印刷电路板。电路板在电镀过程中经常需要电镀不同厚度的电镀液,电镀前,需要通过夹具将不同厚度的电路板夹紧,以保持电路板在电镀液槽中的垂直度,从而确保电镀品质。中国专利文献CN105525322B公开了一种板材输送机构以及电镀设备,板材输送机构包括:夹具输送带;轨道设置在夹具输送带的下方并且轨道在夹具传输带所处平面的垂直投影与夹具传输带重合;夹具设置在夹具输送带上,用于夹持板材的上端,并能够在夹具输送带带动下与夹具输送带同步运动;料夹设置在轨道内,用于夹持板材的下端,所述板材受夹具驱动,料夹在受所述板材的带动下在轨道内移动。其工作原理为:夹具输送带运行时,带动设置在夹具输送带上的夹具同步运行,进而带动被夹具夹持的板材运行,再通过板材带动夹持在板材上的料夹同步沿着轨道运行。上述板材输送机构上的料夹是通过板材的运动而带动的,而板材的运动是通过夹具输送带带动的,夹具输送带的运动是通过电机驱动的。虽然通过上述方式可以驱动板材的上端和下端运动,但是,板材的上端在夹具输送带的驱动下开始运动时,板材的下端并没有开始运动,其动力需要从板材的上端传递 ...
【技术保护点】
1.一种电路板的输送结构,其特征在于,包括:/n第一传动机构;/n第二传动机构,与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布;/n至少一个夹具,设置在所述第一传动机构上,用于夹持电路板(13)的上端,并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动;/n至少一个料夹(4),设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方,用于夹持电路板(13)的下端,并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动,所述夹具的运转速度与所述料夹(4)的运转速度相同;/n驱动机构(5),与所述第一传动机构和第二传动机构连接,并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板的输送结构,其特征在于,包括:
第一传动机构;
第二传动机构,与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布;
至少一个夹具,设置在所述第一传动机构上,用于夹持电路板(13)的上端,并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动;
至少一个料夹(4),设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方,用于夹持电路板(13)的下端,并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动,所述夹具的运转速度与所述料夹(4)的运转速度相同;
驱动机构(5),与所述第一传动机构和第二传动机构连接,并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。
2.根据权利要求1所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述第一传动机构和第二传动机构均包括主动轮、从动轮(2)以及包覆在所述主动轮和从动轮(2)外周的传动带(3),所述主动轮和从动轮(2)支撑并驱动所述传动带(3)运动;
所述第一传动机构的主动轮与第二传动机构的主动轮共轴设置,且第一传动机构的主动轮的直径与第二传动机构的主动轮的直径相等。
3.根据权利要求2所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述驱动机构(5)包括驱动电机(51)、减速机(52)和联动机构,所述减速机(52)连接在所述驱动电机(51)与联动机构之间,所述联动机构分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接,且所述联动机构与所述主动轮共轴设置。
4.根据权利要求3所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述联动机构包括联轴器(53)和驱动轴(54),所述联轴器(53)连接在所述减速机(52)和驱动轴(54)之间,所述驱动轴(54)分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接,且所述驱动轴(54)与所述主动轮共轴设置。
5.根据权利要求4所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述主动轮的轴心设有通孔,所述驱动轴(54)依次穿过所述第一传动机构的通孔和第二传动机构的通孔并与所述主动轮固定连接。
6.根据权利要求2所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述第一传动机构的传动带和第二传动机构的传动带均为钢带。
7.根据权利要求2-6任意一项所述的电路板的输送结构,其特征在于,所述料夹(4)包括设置在所述第二传动机构的传动带(3)上的夹板(41)以及设置在所述夹板(41)上的弹性夹(42),所述弹性夹(42)的夹持部能够在外力作用下相对于所述夹板(41)打开,在外力消失时在弹力作用下复位而与所述夹板(41)接触。
8.一种电镀设备,其特征在于,包括:
上料装置(6),用于加载待电镀电路板(13);
下料装置(7),用于卸载已电镀的电路板(13);
电镀槽,位于所述上料装置(6)和下料装置(7)之间,用于在所述待电镀电路板(13)通过时在所述待电镀电路板(13)上形成电镀层;以及
权利要求1-7任意一项所述的电路板的输送结构,用于带动所述待电镀电路板(13)从所述上料装置(6)经所述电镀槽到达所述下料装...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘涛,
申请(专利权)人:昆山东威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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