一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件制造技术

技术编号:15211553 阅读:131 留言:0更新日期:2017-04-23 19:41
本实用新型专利技术公开了一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座、连接体、静电保护套、金线层、导线触点、电池P级、红外线发射器、LED光结、出光口、金属反射环、蓝宝石和电池N级。本实用新型专利技术结构简单、成本低,重点在于本实用新型专利技术装置在支撑装置上方设置了蓝宝石材料,利用蓝宝石材料的特性,充分发掘LED光源的作用,使其在工作时发光更亮,照明效果更佳明显,并且下方设置了硅胶底座和静电保护套,利用绝缘材料的特性有效的保证了工作期间的安全性,同时在蓝宝石下方设置了金属反射环,利用反射效果充分将光进行反射,有效的提高光源的利用率,本实用新型专利技术结构简单,成本低。

High power infrared LED multi-core integrated light source assembly based on flip chip technology

The utility model discloses a high power infrared LED flip process multi core components based on integrated light source, including silica gel base, connecting body, electrostatic protective sleeve, Jin Xianceng, wire contact, battery P, an infrared transmitter, LED optical node, outlet, reflective metal ring, sapphire and battery N. The utility model has the advantages of simple structure, low cost, is the key device of the utility model is arranged on the supporting device above the sapphire material, using the properties of sapphire material, fully tap the LED light source, the light in the job, better lighting effects, and is arranged below the silica base and the electrostatic protection, utilization characteristics the insulation material to effectively guarantee the safety during the work, at the same time arranged below the metal reflecting sapphire ring, will be full of light reflected by a reflecting effect, effectively improve the light utilization rate, the utility model has the advantages of simple structure, low cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电器光源组件领域,更确切地说,是一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。
技术介绍
光组件是指具有光、色、电、热特性,以及外形尺寸、机械配合形式、应用接口端和使用方式等特征,用于照明产品及照明系统的不可拆分的发光单元即中间件;LED照明光组件是指以LED芯片为基本发光体的光组件发光单元。LED照明产业是我国“十二五”规划中的战略性新兴产业之一,产业发展非常迅速,应用市场潜力巨大。面对LED照明新兴产业的历史机遇,众多企业纷纷进军LED照明领域。由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准,加上各家企业自身现有的装备设施、工作基础和技术水平发展不均衡,造成了市场上出现的LED照明应用产品种类繁多、性能各异、互换性差,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定程度上又制约了LED照明产业的健康发展。因此,针对上述问题提出一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座以及设置在所述硅胶底座上方的导线触点,所述导线触点下方设置有金线层,所述金线层内部设置有静电保护套,且所述金线层上方设置有连接体,所述连接体上方设置有电池P级,所述电池P级上方连接有蓝宝石,所述蓝宝石内部两侧设置有红外线发射器,且所述蓝宝石内部中间设置有LED光结,所述LED光结上方设置有出光口,且所述蓝宝石下方设置有金属反射环,所述金属反射环下方设置有电池N级。优选的,所所述连接体为环形结构,且设置有若干个。优选的,所述导线触点设置有两个,且分别位于所述硅胶底座两端。优选的,所述金属反射环与所述蓝宝石之间为活动连接关系。优选的,所述金线层与所述导线触点之间为固定连接关系。本技术的一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件具有以下优点:本技术结构简单、成本低,重点在于本技术装置在支撑装置上方设置了蓝宝石材料,利用蓝宝石材料的特性,充分发掘LED光源的作用,使其在工作时发光更亮,照明效果更佳明显,并且下方设置了硅胶底座和静电保护套,利用绝缘材料的特性有效的保证了工作期间的安全性,同时在蓝宝石下方设置了金属反射环,利用反射效果充分将光进行反射,有效的提高光源的利用率,本技术结构简单,成本低,可用于推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图中:1、硅胶底座,2、连接体,3、静电保护套,4、金线层,5、导线触点,6、电池P级,7、红外线发射器,8、LED光结,9、出光口,10、金属反射环,11、蓝宝石,12、电池N级。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1所示,一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座1以及设置在硅胶底座1上方的导线触点5,导线触点5下方设置有金线层4,金线层4内部设置有静电保护套3,且金线层4上方设置有连接体2,连接体2上方设置有电池P级6,电池P级6上方连接有蓝宝石11,蓝宝石11内部两侧设置有红外线发射器7,且蓝宝石11内部中间设置有LED光结8,LED光结8上方设置有出光口9,且蓝宝石11下方设置有金属反射环10,金属反射环10下方设置有电池N级12。作为本技术的一种技术优化方案,连接体2为环形结构,且设置有若干个,有效的加强了本技术装置的稳定性和连贯性。作为本技术的一种技术优化方案,导线触点5设置有两个,且分别位于硅胶底座1两端,可以有效的保证了各部件之间的电性连接连通。作为本技术的一种技术优化方案,金属反射环10与蓝宝石11之间为活动连接关系,有效的方便了在使用时可以通过调整金属反射环10的位置来调节反射光源的角度。作为本技术的一种技术优化方案,金线层4与导线触点5之间为固定连接关系,有效的保证了电性连接的稳定。本技术在使用时,首先将本技术光源组件安装在需要使用的电器内部,本使用新型在工作时,下方硅胶底座1和静电保护套3可以有效的保证电器运行的电性安全问题,为人员的安全得到保障,并且同时利用光反射的原理,通过调节金属反射环10的位置,可以有效的调节到所需要反射的位置,为其增加亮度,提高工作照明效果。本技术的有益效果:本技术结构简单、成本低,重点在于本技术装置在支撑装置上方设置了蓝宝石材料,利用蓝宝石材料的特性,充分发掘LED光源的作用,使其在工作时发光更亮,照明效果更佳明显,并且下方设置了硅胶底座和静电保护套,利用绝缘材料的特性有效的保证了工作期间的安全性,同时在蓝宝石下方设置了金属反射环,利用反射效果充分将光进行反射,有效的提高光源的利用率,本技术结构简单,成本低,可用于推广使用。不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件

【技术保护点】
一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座(1)以及设置在所述硅胶底座(1)上方的导线触点(5),其特征在于:所述导线触点(5)下方设置有金线层(4),所述金线层(4)内部设置有静电保护套(3),且所述金线层(4)上方设置有连接体(2),所述连接体(2)上方设置有电池P级(6),所述电池P级(6)上方连接有蓝宝石(11),所述蓝宝石(11)内部两侧设置有红外线发射器(7),且所述蓝宝石(11)内部中间设置有LED光结(8),所述LED光结(8)上方设置有出光口(9),且所述蓝宝石(11)下方设置有金属反射环(10),所述金属反射环(10)下方设置有电池N级(12)。

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座(1)以及设置在所述硅胶底座(1)上方的导线触点(5),其特征在于:所述导线触点(5)下方设置有金线层(4),所述金线层(4)内部设置有静电保护套(3),且所述金线层(4)上方设置有连接体(2),所述连接体(2)上方设置有电池P级(6),所述电池P级(6)上方连接有蓝宝石(11),所述蓝宝石(11)内部两侧设置有红外线发射器(7),且所述蓝宝石(11)内部中间设置有LED光结(8),所述LED光结(8)上方设置有出光口(9),且所述蓝宝石(11)下方设置有金属反射环(10),所述金属反射环(10)下方设置有电池...

【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞
申请(专利权)人:深圳市旭晟半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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