The utility model discloses a high power infrared LED flip process multi core components based on integrated light source, including silica gel base, connecting body, electrostatic protective sleeve, Jin Xianceng, wire contact, battery P, an infrared transmitter, LED optical node, outlet, reflective metal ring, sapphire and battery N. The utility model has the advantages of simple structure, low cost, is the key device of the utility model is arranged on the supporting device above the sapphire material, using the properties of sapphire material, fully tap the LED light source, the light in the job, better lighting effects, and is arranged below the silica base and the electrostatic protection, utilization characteristics the insulation material to effectively guarantee the safety during the work, at the same time arranged below the metal reflecting sapphire ring, will be full of light reflected by a reflecting effect, effectively improve the light utilization rate, the utility model has the advantages of simple structure, low cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电器光源组件领域,更确切地说,是一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。
技术介绍
光组件是指具有光、色、电、热特性,以及外形尺寸、机械配合形式、应用接口端和使用方式等特征,用于照明产品及照明系统的不可拆分的发光单元即中间件;LED照明光组件是指以LED芯片为基本发光体的光组件发光单元。LED照明产业是我国“十二五”规划中的战略性新兴产业之一,产业发展非常迅速,应用市场潜力巨大。面对LED照明新兴产业的历史机遇,众多企业纷纷进军LED照明领域。由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准,加上各家企业自身现有的装备设施、工作基础和技术水平发展不均衡,造成了市场上出现的LED照明应用产品种类繁多、性能各异、互换性差,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定程度上又制约了LED照明产业的健康发展。因此,针对上述问题提出一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座以及设置在所述硅胶底座上方的导线触点,所述导线触点下方设置有金线层,所述金线层内部设置有静电保护套,且所述金线层上方设置有连接体,所述连接体上方设置有电池P级,所述电池P级上方连接有蓝宝石,所述蓝宝石内部两侧设置有红外线发射器,且所述蓝宝石内部中间设置有LED光结,所述LED光结上方设置有出光口,且所述蓝宝石下方设置有金属反射环,所述金属反射环 ...
【技术保护点】
一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座(1)以及设置在所述硅胶底座(1)上方的导线触点(5),其特征在于:所述导线触点(5)下方设置有金线层(4),所述金线层(4)内部设置有静电保护套(3),且所述金线层(4)上方设置有连接体(2),所述连接体(2)上方设置有电池P级(6),所述电池P级(6)上方连接有蓝宝石(11),所述蓝宝石(11)内部两侧设置有红外线发射器(7),且所述蓝宝石(11)内部中间设置有LED光结(8),所述LED光结(8)上方设置有出光口(9),且所述蓝宝石(11)下方设置有金属反射环(10),所述金属反射环(10)下方设置有电池N级(12)。
【技术特征摘要】
1.一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座(1)以及设置在所述硅胶底座(1)上方的导线触点(5),其特征在于:所述导线触点(5)下方设置有金线层(4),所述金线层(4)内部设置有静电保护套(3),且所述金线层(4)上方设置有连接体(2),所述连接体(2)上方设置有电池P级(6),所述电池P级(6)上方连接有蓝宝石(11),所述蓝宝石(11)内部两侧设置有红外线发射器(7),且所述蓝宝石(11)内部中间设置有LED光结(8),所述LED光结(8)上方设置有出光口(9),且所述蓝宝石(11)下方设置有金属反射环(10),所述金属反射环(10)下方设置有电池...
【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞,
申请(专利权)人:深圳市旭晟半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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