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本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件，包括硅胶底座、连接体、静电保护套、金线层、导线触点、电池P级、红外线发射器、LED光结、出光口、金属反射环、蓝宝石和电池N级。本实用新型结构简单、成本低，重点在于本实用新型...
该专利属于深圳市旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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