一种闪光灯的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种闪光灯的制作方法，包括如下步骤；提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。本发明专利技术采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻，同时采用先模压、后切割、再模压的方式，在制作过程中有效的保护了LED晶片，清除了模压过程中产生的残留胶，提升了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机闪光灯领域，特别涉及一种闪光灯的制作方法。
技术介绍
当人们使用手机进行拍摄时，经常会处在夜间或者是环境光线不好的条件下，因此闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已经被广泛应用在拍摄终端上。随着人们对拍摄效果要求的提高，对手机闪光灯的要求也相应提高。现有闪光灯LED的封装工艺采用陶瓷基板固晶焊线后，在晶片表面喷涂一层荧光胶，再采用硅胶加扩散粉Molding（模塑成型）的方式将LED封装成平面式胶体。这种LED封装产品存在光斑效果差、信赖度降低的缺陷。而且，由于采用银胶固晶，导致产品热阻高；在制程过程中，容易出现断线、塌线，而且由于胶体高度低，容易露金线，使得生产良率低。而且，现有闪光灯LED的封装工艺中，经常会产生残留胶，导致产品质量下降，而且在制作过程中，时有LED晶片被破坏的问题出现。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种闪光灯的制作方法，可有效的清除残留胶，保护LED晶片。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种闪光灯的制作方法，包括如下步骤：A、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；B、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；D、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；E、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。进一步地，所述步骤E后，所述的制作方法还包括：F、切割LED支架板，使闪光灯从LED支架板上分离；G、利用UV解胶机将闪光灯上残留的胶体分解去除；H、对闪光灯进行分光测试；I、将合格的闪光灯编带。具体的，所述步骤A具体包括：A1、在LED晶片底部设置锡或金锡合金作为衬底；A2、提供设置有若干个镀有贵金属基板的LED支架板；A3、采用真空共晶设备将LED晶片和齐纳二极管固定在基板上，并采用真空加热方式使贵金属与锡或金锡合金融合固化具体的，所述步骤B具体包括：B1、将荧光粉、硅胶和稀释剂按3:1:2的比例混合制成荧光胶；B2、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；B3、采用第一烘烤设备将荧光胶层烘干，所述第一烘烤设备的温度为150℃，烘烤时间为2小时。具体的，所述步骤C具体包括：C1、将有机硅树脂双组份胶水按1:4的比例混合制成透明硅胶；C2、将透明硅胶注入5ml的注射器中，并利用注射器将透明硅胶注入第一模具中；C3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；所述第一模具的温度为120℃，模压时间为3min；C4、采用第二烘烤设备将透明硅胶烘干，所述第二烘烤设备的温度为150℃，烘烤时间为3小时。具体的，所述步骤D和步骤E之间还包括：D1、采用第三烘烤设备将透明硅胶烘干，所述第三烘烤设备的温度为70℃，烘烤时间为30分钟。具体的，所述步骤E具体包括：E1、将双组份热固化硅胶按1:10的比例混合制成白色围堰胶；E2、将白色围堰胶注入5ml的注射器中，并利用注射器将白色围堰胶注入第二模具中；E3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶；所述第二模具的温度为120℃，模压时间为3min。相较于现有技术，本专利技术提供的闪光灯的制作方法，采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻，同时采用先模压、后切割、再模压的方式，在制作过程中有效的保护了LED晶片，清除了模压过程中产生的残留胶，提升了产品的质量，且使得整个制作流程更加简单。附图说明图1为本专利技术所提供的闪光灯的制作方法的流程图。图2为本专利技术所提供的闪光灯的制作方法中，所述步骤S1的具体流程图。图3为本专利技术所提供的闪光灯的制作方法中，所述步骤S2的具体流程图。图4为本专利技术所提供的闪光灯的制作方法中，所述步骤S3的具体流程图。图5为本专利技术所提供的闪光灯的制作方法中，所述步骤S5的具体流程图。图6为本专利技术所提供的闪光灯的制作流程图。具体实施方式本专利技术提供一种闪光灯的制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术提供的闪光灯的制作方法，包括如下步骤：S1、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；S2、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；S3、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；S4、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；S5、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。进一步地，在所述步骤S5后，所述的制作方法还包括：S6、切割LED支架板，使闪光灯从LED支架板上分离；S7、利用UV解胶机将闪光灯上残留的肢体分解去除；S8、对闪光灯进行分光测试；S9、将合格的闪光灯编带。具体的，请参阅图2，所述步骤S1具体包括：S11、在LED晶片底部设置锡或金锡合金作为衬底；S12、提供设置有若干个镀有贵金属基板的LED支架板；S13、采用真空共晶设备将LED晶片和齐纳二极管固定在基板上，并采用真空加热方式使贵金属与锡或金锡合金融合固化。当基板被加热合适的共晶温度时，在一定时间内，贵金属渗透到金锡合金层，合金层的成分改变熔点提高，令共晶层固化并将LED晶片的焊于基板上，使得晶片能直接焊接于镀有贵金属的基板上，其中，所述贵金属为金或银。进一步地，请继续参阅图3，所述步骤S2具体包括：S21、将荧光粉、硅胶和稀释剂按3:1:2的比例混合制成荧光胶；S22、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；S23、采用第一烘烤设备将荧光胶层烘干，所述第一烘烤设备的温度为150℃，烘烤时间为2小时。所述硅胶在稀释剂挥发后仍能保持较高的吸附能力，可以很好的将荧光粉吸附在LED晶片和齐纳二极管上，所述稀释剂可以降低荧光胶的粘稠度，便于喷涂机进行雾化喷涂，且喷涂效果雾化均匀。进一步地，请参阅图4，所述步骤S3具体包括：S31、将有机硅树脂双组份胶水按1:4的比例混合制成透明硅胶；S32、将透明硅胶注入5ml的注射器中，并利用注射器将透明硅胶注入第一模具中；S33、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；所述第一模具的温度为120℃，模压时间为3min；S34、采用第二烘烤设备将透明硅胶烘干，所述第二烘烤设备的温度为150℃，烘烤时间为3小时。具体的，所述倒装LED晶片上方模压的透明硅胶的高度为0.22mm，所述齐纳二极管上方模压的透明硅胶的高度为0.175mm，在进行第二次模压时，所述白色围堰胶可直接覆盖在齐纳二极管上方的透明硅胶上，便于第二次模压的进行。模压透明硅胶后可以对LED晶片和齐纳二极管提供一层保护胶，避免LED晶片和齐纳二极管损坏，而且采用模压工艺模压透明硅胶，可使闪光灯做得更小、更薄，有利于电子产品超薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种闪光灯的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；B、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；D、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；E、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。

【技术特征摘要】
1.一种闪光灯的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；B、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层；C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶；D、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净；E、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。2.根据权利要求1所述的闪光灯的制作方法，其特征在于，在所述步骤E后，所述的制作方法还包括：F、切割LED支架板，使闪光灯从LED支架板上分离；G、利用UV解胶机将闪光灯上残留的胶体分解去除；H、对闪光灯进行分光测试；I、将合格的闪光灯编带。3.根据权利要求1所述的闪光灯的制作方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：A1、在LED晶片底部设置锡或金锡合金作为衬底；A2、提供设置有若干个镀有贵金属基板的LED支架板；A3、采用真空共晶设备将LED晶片和齐纳二极管固定在基板上，并采用真空加热方式使贵金属与锡或金锡合金融合固化。4.根据权利要求1所述的闪光灯的制作方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：B1、将荧光粉、硅胶和稀释剂按3:1:2的比例混合制成荧光胶；B2、...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，刘启云，荘世任，唐双文，司徒均侠，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44