晶圆重定位方法及其系统技术方案

本发明专利技术涉及一种晶圆重定位方法，包括获取校准晶圆的第一标记晶粒的坐标和图像校准数据；根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二圆心的坐标，获取重定位晶圆的第二近心焊盘的第二坐标信息；基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系。本发明专利技术通过坐标和图像的双重对准，快速准确地识别标记晶粒、近心焊盘等目标点，进而保证了晶圆实物和MAP坐标系之间的精准对应关系，该精准对应关系进一步提高了晶圆重定位时对准的精确度，从而实现了一种效率高、可靠性好的全自动重新定位对准的晶圆重定位方法及其系统。

Wafer repositioning method and system

【技术实现步骤摘要】
晶圆重定位方法及其系统
本专利技术涉及半导体测试领域，特别是涉及一种晶圆重定位方法及其系统。
技术介绍
随着中国半导体行业的不断发展，半导体工艺水平和半导体设备制造水平都在持续进步。其中探针台是芯片制程中的重要一环，特别是全自动探针台设备的发展使中测过程变得更加高效而快速。然而探针台在测试过程中由于停电、设备异常或人为原因等都会导致测试中断甚至设备停机。当设备复机后，需要先对被中断测试的晶圆进行重新定位对准，再根据停机前保存的中测文件继续对晶圆进行未完成的测试，这一过程被成为接片操作。另外在半导体领域也经常需要多台探针台协同作业，比如A探针台用于芯片测试，B探针台用于根据A探针台的测试结果对不良品打墨点，此时需要将A探针台内测试完成的晶圆片转移至B探针台，并在B探针台上重新定位对准后，才能继续进行打墨点操作，这里也涉及到重定位问题。不论是手动探针台还是自动探针台，晶圆的重新定位对准都需要人为操作，即操作人员先获取中测文件中的晶圆颗粒的位置信息以及bin数据信息，再人为将文件中的晶圆颗粒的位置坐标信息与实物晶圆片上的晶圆颗粒位置进行定位对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆重定位方法，包括：/n获取校准晶圆中的第一标记晶粒的校准数据，所述校准数据包括所述第一标记晶粒的第一特征焊盘的坐标和图像以及第一特征点的坐标和图像；/n根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；/n基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；/n根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二圆心的坐标，获取重定位晶圆的第二近心焊盘的第二坐标信息；/n基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系；/n其中，每颗晶粒都具有唯一的特征点和特征焊盘，相同型号晶粒的特征焊盘在晶粒内的位置和焊盘形状均相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆重定位方法，包括：
获取校准晶圆中的第一标记晶粒的校准数据，所述校准数据包括所述第一标记晶粒的第一特征焊盘的坐标和图像以及第一特征点的坐标和图像；
根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；
基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；
根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二圆心的坐标，获取重定位晶圆的第二近心焊盘的第二坐标信息；
基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系；
其中，每颗晶粒都具有唯一的特征点和特征焊盘，相同型号晶粒的特征焊盘在晶粒内的位置和焊盘形状均相同。


2.根据权利要求1所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息的步骤，包括：
获取所述测试晶圆的第一圆心的坐标；
根据所述校准数据，获取第二标记晶粒的第二特征焊盘的坐标；
根据所述第二特征焊盘的坐标，获取所述第一近心焊盘的坐标；
获取所述第一近心焊盘相对所述第一圆心的相对坐标。


3.根据权利要求2所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述获取所述测试晶圆的第一圆心的坐标的步骤，包括：
获取所述测试晶圆的三个边界点的坐标；
根据所述三个边界点的坐标，获取所述第一圆心的坐标。


4.根据权利要求3所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述获取所述测试晶圆的第一圆心的坐标的步骤后，还包括：
根据所述第一圆心的坐标和三个边界点的坐标，获取所述测试晶圆的半径；
计算所述测试晶圆的半径与设定值之间的差值；
若所述差值大于设定的误差阈值，输出错误指令。


5.根据权利要求2所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述根据所述校准数据，获取第二标记晶粒的第二特征焊盘的坐标的步骤，包括：
计算所述第一特征焊盘和第一特征点之间的校准坐标差；
根据所述第一特征点的图像，识别所述第二标记晶粒，并获取所述第二特征点的坐标；
根据所述第二特征点的坐标和所述校准坐标差，获取所述第二特征焊盘的坐标。


6.根据权利要求2所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述根据所述第二特征焊盘的坐标，获取所述第一近心焊盘的坐标的步骤，包括：
设置所述第二特征焊盘为起始焊盘，计算起始焊盘圆心距；
以所述起始焊盘的坐标为起点，计算沿设定的方向以设定的步长进行一次移动后的终止焊盘的坐标，计算终止焊盘圆心距；
若所述起始焊盘圆心距小于所述终止焊盘圆心距，设置所述起始焊盘的坐标为所述第一近心焊盘的坐标；否则设置当前终止焊盘为新的起始焊盘，并重复以上移动和计算的步骤，直到所述起始焊盘圆心距小于所述终止焊盘圆心距。


7.根据权利要求6所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述计算沿设定的方向以设定的步长进行一次移动后的终止焊盘的坐标的步骤，其中，
所述一次移动为沿X方向上的设定方向以X方向最小步距和/或沿Y方向上的设定方向以Y方向最小步距进行移动；
定义...

【专利技术属性】
技术研发人员：马勇，彭良宝，张伟，门洪达，
申请(专利权)人：广西天微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45