【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片性能测试的装置
本技术涉及通信
，特别涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置。
技术介绍
随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。目前针对芯片性能测试主要有两种方法，一种是使用POGO-PIN探针，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，缺点是这种类型探针针对微米级PAD间距，无法适用，并排两根针间距不能小于探针座直径，目前市面上最小能做到大概200um左右。还有一种是硬探针测试方法，硬探针针尖经过特殊研磨，可使针尖达到2～10um级，这种方式，虽然能够应对微米级间距芯片，但使用时容易造成芯片PAD金属层的破坏，因为属于刚性接触，压力无法控制，往往PAD上留有针眼痕迹，还...
【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，包括底板(1)、调节组件、探针组件和载盘(2)，所述调节组件和载盘(2)分别设置在底板(1)上的左右两侧，所述探针组件设置在载盘(2)的上方，探针组件与调节组件可拆卸式连接；/n所述调节组件包括快速调节架(3)、微调调节架(4)、机械臂(5)和角度轴(6)，所述快速调节架(3)竖向安装在底板(1)上，所述微调调节架(4)竖向设置在快速调节架(3)的右侧，所述机械臂(5)沿X轴方向设置在微调调节架(4)的右侧，机械臂(5)的右侧设有开口，所述角度轴(6)沿Y轴方向设置在开口内；/n所述探针组件有两个，两个探针组件分别设置在角度...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，包括底板(1)、调节组件、探针组件和载盘(2)，所述调节组件和载盘(2)分别设置在底板(1)上的左右两侧，所述探针组件设置在载盘(2)的上方，探针组件与调节组件可拆卸式连接；
所述调节组件包括快速调节架(3)、微调调节架(4)、机械臂(5)和角度轴(6)，所述快速调节架(3)竖向安装在底板(1)上，所述微调调节架(4)竖向设置在快速调节架(3)的右侧，所述机械臂(5)沿X轴方向设置在微调调节架(4)的右侧，机械臂(5)的右侧设有开口，所述角度轴(6)沿Y轴方向设置在开口内；
所述探针组件有两个，两个探针组件分别设置在角度轴(6)的两端，所述探针组件包括限位套筒(8)、调节套筒(9)和钨丝探针(10)，所述限位套筒(8)设置在角度轴(6)的右侧，限位套筒(8)与角度轴(6)可拆式连接，限位套筒(8)上设有盲孔(801)，所述盲孔(801)与限位套筒(8)的轴线平行，所述调节套筒(9)套装在钨丝探针(10)上，调节套筒(9)与钨丝探针(10)之间通过胶水固定，调节套筒(9)插入盲孔(801)内，所述钨丝探针(10)贯穿限位套筒(8)，钨丝探针(10)的针头位于限位套筒(8)的下方。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹支农，
申请(专利权)人：苏州天孚光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。