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本实用新型涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆...
该专利属于苏州天孚光通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天孚光通信股份有限公司授权不得商用。

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