发光器件封装框架制造技术

本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架、控制芯片、塑封体、线路层和发光器件；其中，引线框架包括多个焊线引脚，各焊线引脚之间间隔排列；控制芯片位于引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚相邻设置；塑封体封装控制芯片于引线框架上，且焊线引脚的正面以及控制芯片自塑封体显露出；线路层连接焊线引脚的正面以及控制芯片；发光器件电连接于线路层背离控制芯片的一侧，其中焊线引脚与发光器件一一对应设置。本申请技术方案提供的封装框架结构简单，能够实现发光器件高密度集成化封装，以减少发光器件封装后的体积。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及发光器件封装，特别涉及一种发光器件封装框架。

技术介绍

1、发光二极管，简称为led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛。

2、传统发光器件的封装产品中，大多数是采用一颗驱动芯片与一颗发光器件在平面上进行对应封装，工艺简单，能够满足一定的生产和使用功能要求，但在需要多灯珠安装使用时，体积大，集成度低的缺陷就会显现暴露，进而无法满足客户需求。

3、因此，有必要对现有发光器件的封装结构进行改进与完善。

技术实现思路

1、本申请提供一种发光器件封装框架，旨在解决现有技术中对多个发光器件封装时存在体积大，集成度低的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供一种发光器件封装框架，包括：

3、引线框架，包括多个焊线引脚，多个所述焊线引脚之间间隔排列；

4、控制芯片，位于所述引线框架的正面的一侧，且与所述焊线引脚相邻设置；

5、塑封体，封装所述控制芯片于所述引线框架上，且所述焊线引脚的正面以及所述控制芯片自所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光器件封装框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，还包括电镀层，所述电镀层包括形成于所述线路层背离所述控制芯片一侧的多个电镀点位和电镀主干，所述电镀点位对应于所述焊线引脚设置，且所述多个电镀点位呈列设置于所述电镀主干的一侧，所述发光器件电连接于所述电镀主干和对应的所述电镀点位之间。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述电镀层为锡焊层。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述线路层为双面板，所述双面板的两面均设置有附铜走线。

5.根据权利要求2所述的发...

【技术特征摘要】

1.一种发光器件封装框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，还包括电镀层，所述电镀层包括形成于所述线路层背离所述控制芯片一侧的多个电镀点位和电镀主干，所述电镀点位对应于所述焊线引脚设置，且所述多个电镀点位呈列设置于所述电镀主干的一侧，所述发光器件电连接于所述电镀主干和对应的所述电镀点位之间。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述电镀层为锡焊层。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述线路层为双面板，所述双面板的两面均设置有附铜走线。

5.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述焊线引脚包括多组焊线引脚组，每组所述焊线引脚组设置于所述控制芯片的对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗永泉，陶新财，曾果，
申请(专利权)人：广西天微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：