【技术实现步骤摘要】
本申请涉及发光器件封装，特别涉及一种发光器件芯片叠加封装结构及封装方法。
技术介绍
1、发光二极管，简称为led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛。
2、现有的封装结构采用支架式封装或者平面封装的方式，工艺简单，但是封装体积不容易缩小，同时驱动芯片会影响灯珠的摆放，造成光路在不同角度观察不均匀的情况。
3、因此，有必要对现有led灯珠的封装结构进行改进与完善。
技术实现思路
1、本申请提供一种发光器件芯片叠加封装结构及封装方法，旨在解决现有技术中led灯珠封装体积大，且存在影响灯珠摆放及显示的问题。
2、为实现上述目的，本申请提出一种发光器件芯片叠加封装结构，包括：
3、基板，所述基板上布置有线路网；
4、多个发光器件，贴装于所述基板的一面，并与所述基板电连接；
5、透明塑封体，用于将所述多个发光器件塑封于所述基板上；
6、控制芯片，贴装于所述基板的另一面，并通过所述线路网与所述基板电连接，其中，所述基板上且围绕所述控制芯片的侧面设置有填充胶
7、植球，所述植球电连接所述基板，且安装于所述基板设置有所述控制芯片的一面；所述植球的数量为多个，多个所述植球对称布置于所述控制芯片的周侧。
8、在一些实施例中，所述植球的高度高于所述控制芯片的厚度。
9、在一些实施例中，所述植球为锡球。
10、在一些实施例中，所述透明塑封
11、在一些实施例中，所述透明塑封体包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。
12、在一些实施例中，所述发光器件包括发出红光、绿光以及蓝光的led灯珠。
13、在一些实施例中，所述基板包括pcb板以及陶瓷基板中的一种。
14、本申请还提供一种发光器件芯片叠加封装方法，用于制备如上所述的发光器件芯片叠加封装结构，所述封装方法包括：
15、提供具有线路网的基板，在所述基板的一面贴装耐高温膜；
16、在所述基板的另一面贴装发光器件，所述发光器件与所述基板电连接，；
17、采用透明塑封体塑封所述发光器件于所述基板上；
18、撕掉所述耐高温膜，并于所述基板的另一面贴装控制芯片，并设置有填充胶，所述填充胶位于所述基板上且围绕所述控制芯片的侧面填充；
19、在所述基板贴装有所述控制芯片的一面设置植球，所述植球的数量为多个，多个所述植球对称布置于所述控制芯片的周侧。
20、在一些实施例中，所述植球的高度高于所述控制芯片的高度。
21、在一些实施例中，所述基板包括pcb板以及陶瓷基板中的一种。
22、本申请技术方案，提出一种发光器件芯片叠加封装结构，该叠加封装结构包括基板、多个发光器件、透明塑封体和控制芯片；其中，基板上布置有线路网；多个发光器件贴装于基板的一面，并与基板电连接；透明塑封体用于将多个发光器件塑封于基板上；控制芯片贴装于基板的另一面，并通过线路网与基板电连接。本申请技术方案将发光器件与控制芯片通过叠加的方式进行设置，通过基板中的线路网实现各元器件之间的电连接，达到对发光器件的驱动控制。能够实现发光器件的高集成化封装，减少发光器件封装后的体积，且不会对发光器件的摆放和显示造成影响。本申请还公开一种发光器件芯片叠加封装方法。
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1.一种发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述植球的高度高于所述控制芯片的厚度。
3.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述植球为锡球。
4.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述透明塑封体的面积完全覆盖所述基板的一面，且将所述多个发光器件完全封装其中。
5.根据权利要求4所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述透明塑封体包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。
6.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述发光器件包括发出红光、绿光以及蓝光的LED灯珠。
7.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述基板包括PCB板以及陶瓷基板中的一种。
8.一种发光器件芯片叠加封装方法，用于制备如权利要求1-7任一项所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述封装方法包括：
9.根据权利要求8所述的发光器件芯片叠加封装方
10.根据权利要求8所述的发光器件芯片叠加封装方法，其特征在于，所述基板包括PCB板以及陶瓷基板中的一种。
...【技术特征摘要】
1.一种发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述植球的高度高于所述控制芯片的厚度。
3.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述植球为锡球。
4.根据权利要求1所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述透明塑封体的面积完全覆盖所述基板的一面，且将所述多个发光器件完全封装其中。
5.根据权利要求4所述的发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，所述透明塑封体包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗永泉，曾果，刘善长，
申请(专利权)人：广西天微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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