【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及clcc封装探测器组件及其焊接方法，具体涉及一种大尺寸clcc封装探测器组件及其焊接方法。
技术介绍
1、目前，在印制板上直接焊接边长尺寸较大的clcc(ceramic leaded chipcarrier，带引脚的陶瓷芯片载体)封装器件(通常是指边长尺寸大于10.18mm的clcc封装器件)，由于封装器件与印制板之间的热膨胀系数差距较大，导致焊点在环境应力下易受交变应力影响而开裂，进而使焊接可靠性降低，因此，在印制板上直接焊接边长尺寸较大的clcc封装器件属于航天禁用工艺。因此，在对边长尺寸较大的clcc封装器件进行焊接时，通常会更改器件封装形式，如pga(pin grid array，插针网格阵列)封装、cqfp(ceramic quadflat package，四侧引脚扁平陶瓷的封装)封装等。
2、对于高等级、高灵敏度和高精度装调限制的进口大尺寸clcc封装器件，则无法更改器件的封装形式以实现与印制板的焊接。针对此问题，虽然可以通过在器件底部植球、选取特殊材质的pcb(printed circuit bo...
【技术保护点】
1.一种大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：
6.一种权利要求1至5任一所述的大尺寸CLCC封装探测器组件的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的大尺寸CLCC封装探测器组件的焊接方法，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸clcc封装探测器组件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的大尺寸clcc封装探测器组件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的大尺寸clcc封装探测器组件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的大尺寸clcc封装探测器组件，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的大尺寸clcc封装探测器组件，其特征在于：
6.一种权利要求1至5任一所述的大尺寸clcc封装探测器组件的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的大...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳学智，白喆，赵惠，付兴，段永强，夏思宇，范文杰，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：
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