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本发明涉及CLCC封装探测器组件及其焊接方法，以解决现有技术中大尺寸CLCC封装器件直接与印制板焊接，因焊点在环境应力下易受交变力产生开裂的技术问题。本发明提供的一种大尺寸CLCC封装探测器组件及其焊接方法，包括CLCC封装探测器，以及与C...
该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所授权不得商用。

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